美国马萨诸塞州洛厄尔市的MACOM技术解决方案控股公司（其生产用于射频，微波，毫米波和光波应用的半导体，组件和子组件）以及瑞士日内瓦的意法半导体公司已同意开发硅上氮化镓（GaN-on- Si）晶圆并由ST制造，供MACOM在各种射频应用中使用。
在扩大MACOM的供应来源的同时，该协议还授权ST在移动电话，无线基站和相关商业电信基础设施应用之外的射频市场上生产和销售自己的GaN-on-Si产品。
因此，MACOM期望能够提高硅晶圆制造能力并改善成本结构，旨在取代现有的硅LDMOS并加速在主流市场上采用氮化镓衬底。ST和MACOM已经携手合作多年，在ST的CMOS晶圆厂推出GaN-on-Si生产。ST的样品生产预计将于今年开始。
