近日，美国国防部宣布授予两份总额为4900万美元的合同，以振兴国防应用中使用的半导体的先进封装能力和产能。这些奖项是通过工业基础分析和维持（IBAS）计划授予Micros Components和佛罗里达州奥西奥拉县政府的。
负责工业基地政策的助理国防部长Laura Taylor Kale博士表示：“振兴美国的半导体先进封装制造生态系统对于使国防部的武器系统开发和制造合作伙伴能够支持我们的作战人员至关重要。”。“这也将使美国各地的低批量制造商业市场能够推进其产品，并有助于维持这些关键的制造能力。”
这些奖项专注于安全的2.5和/或3D高级包装解决方案的低批量/高混合生产，包括进一步扩展高级包装生态系统和相关技术的选项。它们是国防部安全异构先进封装电子产品再支撑生态系统（RESHAPE）工作的一部分，直接支持国防工业战略的战略重点，即建立有弹性的供应链。
RESHAPE是一项先进的包装制造能力倡议，旨在振兴美国关键的包装制造生态系统，用于国防工业基地（DIB）和商业市场。这项工作的重点是多供应商的“生产线后端”工艺，以实现300mm晶圆直径的能力。它旨在实现所有支持DIB的公司都可以为其下一代应用程序设计的纯游戏、低容量、高混合和安全的制造能力。这确保了对美国微电子生态系统的访问和可用性，从而实现安全、全面的组件和可靠的系统集成。
2023年，管理IBAS项目的创新能力和现代化（ICAM）办公室获得了总额近7亿美元的奖励。ICAM是ASD（IBP）制造能力扩展和投资优先化（MCEIP）董事会的一部分，位于负责工业基地复原力的国防部副助理部长办公室。
