近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和芯片制造商GlobalFoundries（格芯）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》提供约15亿美元的直接资金，以加强美国国内供应链的弹性，增强美国在当前一代和成熟节点（C&M）的竞争力半导体生产，并支持经济和国家安全能力。拟议的资金将支持一个新的最先进的设施、大幅的产能扩张，以及格芯在纽约和佛蒙特州的美国制造基地的现代化，这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。
拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，以加强美国的供应链，创造高薪工作岗位，促进美国的经济和国家安全。今天的公告是商务部根据《芯片与科学法》发布的第三份PMT公告。
格芯芯片是影响所有美国人的日常应用的基础，从汽车的盲点检测和碰撞警告，到充电间隔更长的智能手机和电动汽车，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窝连接。目前，中国以外只有四家公司提供目前和成熟的格芯规模的铸造能力，而格芯是这些公司中唯一一家总部设在美国的公司。其中一些半导体的短缺在新冠肺炎大流行期间造成了重大干扰，对美国人广泛商品的供应和价格造成了特别严重的影响，并导致汽车制造厂关闭。部分拟议资金预计将用于支持扩建通用汽车专用产能走廊的设施，广发去年与通用汽车签订了长期战略供应协议。
“半导体是现代技术的大脑。虽然它们不比指甲大，也不比一张纸厚，但它们对我们目前使用的每一种电子设备都至关重要，从电脑、电视到汽车和洗衣机。由于我们政府的《芯片和科学法》，我们宣布商务部将向格芯奖励约15亿美元，用于扩大半导体的国内生产，加强美国供应链，并在美国创造数千个高薪工作岗位，副总统卡玛拉·哈里斯说：“拜登总统和我继续全力致力于发展我们的经济，在美国各地创造机会。今天的宣布是我们在纽约、佛蒙特州和全国各地社区履行这一承诺的另一种方式。”
“从我们的手机、冰箱、汽车到我们最先进的武器，半导体无处不在，获取半导体对经济和国家安全具有重要影响。正是新冠肺炎疫情期间半导体短缺提高了消费者的价格，并导致全国各地的汽车制造厂关闭。”商务部长吉娜·雷蒙多说。“多亏了拜登总统的《芯片和科学法案》，我们正在努力将这些关键技术在陆上，以增加对纽约、佛蒙特和全国各州制造汽车、电子产品和国防系统至关重要的国产芯片的供应。”
“《芯片与科学法案》旨在使美国成为半导体研发和制造领域的领导者，有了这笔拟议的芯片资金，格芯可以通过现代化和建造新的芯片制造设施来帮助实现这一愿景，以提高其在美国制造当前一代和成熟节点芯片的能力，同时在纽约和佛蒙特州创造数千个良好的就业机会。”负责标准与技术的商务部副部长兼NIST主任劳里·e·洛卡西奥说。“通过投资于国内制造能力，‘美国芯片’正在帮助确保稳定的国内芯片供应，从家用电子产品到先进的航空航天系统，这些芯片无处不在。”
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“格芯很自豪地宣布这项来自商务部的拟议资金，并感谢芯片办公室在整个过程中的合作。这些拟议投资，以及半导体制造业的投资税收抵免，是格芯故事和我们行业的下一章的核心。它们还将在使美国半导体生态系统更具全球竞争力和弹性方面发挥重要作用。随着新的陆上产能和技术的出现，作为一个行业，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养我们有才华的美国半导体劳动力。”
格芯的拟议扩张预计将通过提高产能、加强供应链弹性以及首次在美国部署对我们的国防和情报界很重要的技术来帮助推进美国的经济和国家安全。格芯拥有多个被国防部指定为可信铸造厂的设施，在支持美国军队方面有着悠久的历史，预计这笔拟议的资金将加强这些关系。国防部依靠格芯芯片进行国防用途，包括卫星和太空通信。格芯芯片还支持更广泛的美国技术领先地位和发现，如詹姆斯·韦伯望远镜和国际空间站。
拟议的芯片资金约15亿美元将分为三个项目：
·马耳他，纽约-最先进的300毫米晶圆厂：建造一个新的、大规模的300毫米制造厂，预计将生产美国目前没有的高价值技术。新工厂旨在利用现有的基础设施加快从建设到生产的道路。
·马耳他，纽约——汽车产能扩张：拟议扩建马耳他现有的纽约制造厂，其中包括与通用汽车公司的战略协议，以确保关键半导体技术的专用供应。该项目还将通过扩大美国关键基础设施基地所用半导体的国内产能来支持美国的经济和国家安全。这一扩建，加上新的300毫米制造设施，预计在未来10多年内将使马耳他校区的现有产能增加两倍。一旦所有阶段完成，这两个项目预计将把晶圆产量提高到每年100万片。
·佛蒙特州伯灵顿——晶圆厂振兴：振兴佛蒙特州伯林顿的一家现有制造厂，将新的200毫米技术商业化，创建了美国第一家能够大批量生产下一代硅氮化镓的工厂，用于电动汽车、电网、5G和6G智能手机以及其他关键技术。该场地将采用行业领先的可持续发展实践，包括使用100%的碳中和能源，以及开发现场太阳能系统，以供应该场地高达9%的年度能源。
拟议项目将在未来10年内创造约1500个制造业就业机会和约9000个建筑业就业机会。PMT还提议为格芯提供约1000万美元的专门劳动力发展资金，用于与当地劳动力、教育、培训和社区组织合作，为格芯提供他们现在和未来所需的设施和建筑人才。格芯还继续发展其格芯维护技术员学徒计划，这是第一个在美国注册的半导体学徒计划，并于2022年毕业。认识到儿童保育对其运营至关重要，该公司不仅将继续向其不断增长的设施员工提供1000美元的年度补贴和儿童保育支持礼宾服务，还将这些福利扩大到建筑工人。该公司将根据纽约现有的项目劳动协议（PLA）进行运营，并正在佛蒙特州为该项目建立一个PLA。
除了潜在的直接资金外，芯片项目办公室将根据PMT向格芯提供约16亿美元的贷款。合并项目的潜在公共和私人投资总额约为125亿美元。
正如教育部第一份资助机会通知中所解释的那样，教育部可以在圆满完成对完整申请的择优审查后，在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了芯片奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。PMT签署后，该部门开始对拟议项目和申请中包含的其他信息进行全面的尽职调查。尽职调查阶段圆满完成后，该部门可与申请人签订最终裁决文件。最终裁决文件的条款须与申请人协商，可能与PMT的条款不同。
