5月5日，据共同社报道称，对于搭载于所有电子设备的半导体，日本政府本月内将汇总旨在强化开发及生产体制的国家战略。原因除了着眼于第五代（5G）移动通信系统等的扩大而谋求稳定供应外，还有美国和中国的技术霸权之争令半导体在安保方面重要性上升。
围绕尖端产品，日本将与美欧部分国家及全球市场占有率较高的台湾合作。力争吸引海外厂商等在国内设立大规模生产基地，增强供应链。
日本半导体产业的全球市场占有率曾经超过一半，但随着台湾和韩国企业的崛起，目前降至10%左右。
日美两国政府在4月的首脑会谈中就合作确保半导体等供应达成共识。亦可用于军事的半导体是安保方面的重要技术。中国推进国产化，欧盟（EU）也提出扩大区域内生产的方针等，国际竞争正在激化。
日本的国家战略将以与海外厂商合作及吸引生产基地落地为核心，在金融和税制方面提供支援。促进国内原材料、制造装置厂商及研究机构与海外方面的共同开发，力图强化技术实力。此外为防备海外突发情况等导致供应网断裂的风险，未来打算带动量产工厂选址落户国内。
随着新冠病毒流行而减少的汽车用半导体需求急速恢复，陷入全球供不应求的状态，国内汽车厂商被迫减产等影响范围扩大。预计5G及自动驾驶的普及将令市场进一步扩大。不仅是企业，稳定供应还直接关系到国家经济实力。
近日，日本政府召开经济增长战略会议，面向稳定确保陷入全球供应不足的半导体，讨论了支援国内投资的措施。应对支撑数字社会的半导体需求成为国家的课题。日本官房长官加藤胜信表示，将促进研发和投资，力图构筑切实的供应体制，强调将加紧目前迟缓的尖端产品国产化。
