《半导体装备材料基金:增强半导体产业链中最薄弱环节》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-02-26
  • 上海半导体装备材料基金(以下简称“上海装备材料基金”)的筹备工作接近完成。

    据了解,上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金,致力于通过市场化运作,运用并购整合方式,推动中国半导体装备材料实现跨越发展。有人说半导体是现代产业体系的皇冠,装备和材料是这顶皇冠上的明珠。

    上海装备材料基金总规模100亿元人民币,首期规模50.5亿元人民币。基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)、上海市、临港管委会、南京银行和万业企业。基金管理公司为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“GP”)。该GP由上海浦东科技投资有限公司(以下简称“浦科投资”)和国家大基金方面组成并由浦科投资控股。

    在国家大基金一期运作进入尾期之际,决策层还是决定向上海装备材料基金出资10亿元,这一投资举动显得非同寻常,凸显了上海装备材料基金在中国半导体产业链中的重要性。

    2月6日,浦科投资董事长、创始合伙人朱旭东博士接受澎湃新闻记者独家专访时称:“国家集成电路产业基金一期已经接近尾声了,国家大基金原本不打算再投子基金项目的,但我们这支基金还是得到了国家大基金的获准出资,这反映了国家大基金对我们的认可和期待,我们也觉得自己身上的担子不轻。”

    “材料和装备是半导体产业的前提,当前国内这一领域十分薄弱。尽管有一些企业起来了,但能实现产业化的不多;即便实现产业化能接到订单也很少,能接到了订单又能赚钱的更是少之又少。”朱旭东博士称。上海也希望借助集成电路这一波发展,把材料和装备这块薄弱的环节搞起来。

    立足上海、面向全国、走向全球

    “上海装备材料基金将立足上海、面向全国、走向全球开展运作。”朱旭东博士称。

    据了解,上海装备材料基金是500亿元上海集成电路产业投资计划的重要组成部分。基金将立足上海装备材料产业的基础优势,面向海内外开展并购投资,利用市场化平台致力于打造具有国内外影响力的装备材料集团。

    集成电路是高资本、高技术、高人才门槛的行业,为了落实国家发展集成电路产业的总体战略,加快发展自主可控的集成电路产业,2014年9月24日,国家大基金正式成立,规模超募至1387.2亿元。国家大基金在利用资本力量推动中国集成电路产业发展发挥了巨大作用。

    2016年1月,上海出台了地方集成电路产业投资计划,总盘子为500亿元。上海集成电路产业投资基金采取“1+3+1”的模式运作,即100亿元设计业基金、300亿元制造业基金和100亿元装备材料基金。制造业基金和设计基金已开始运作了。上海装备材料基金成立后,整个上海集成电路产业投资计划也就全部落地了。

    三支基金的运作模式是不一样的。“上海设计业基金完全是纯市场化的GP运作的,集成电路制造业基金是由体制内的机构运作的,我们这支则兼具两者之间。浦科投资虽然已经脱离体制,但我们是非国有控股的混合所有制,与体制还有情感上和资产上的联系。因此在政府和市场的联系上,我们具有优势。”朱旭东博士表示。

    “国家集成电路产业投资基金出资参与了我们这支基金,所以我们也承担了国家使命。这支基金的定位是成为国家大基金投资布局半导体装备材料领域的先锋队。未来几年,我国集成电路每年投资额都在5000亿元上下,其中,70%的投资是采购设备和材料的,如果中国自己的装备和材料上不来,那么中国半导体产业发展就相当于拉动了国外的GDP。”朱旭东博士称。

    上海是国内最早布局集成电路产业的城市,有比较好的基础。但近年来,合肥、成都、武汉等地有赶超的趋势,成为半导体投资的热土。目前,作为国内集成电路产业的重镇,上海市领导、市经信委高度重视半导体产业发展。

    “我们这支基金的运作原则是功能效益与经济效益相兼顾,用市场化手段推动上海半导体产业发展。”朱旭东博士称。

    芯谋研究首席分析师顾文军在接受澎湃新闻记者采访时称,在各地纷纷高调成立的半导体产业基金中,上海是最务实的,也是出资最多的,但上海半导体产业基金对产业的带动上,对本地企业的帮助上,或许还要更加努力。

    “在已设立的两支基金中,设计业基金耗资近7亿美元并购了芯成半导体,这是这一轮产业大发展以来通过并购获得的项目;制造业基金投资了华力微电子和中芯国际的12英寸生产线,先进半导体今年也有所动作,但在设备材料上至今一点动作都没有。”顾文军称, “期待新成立的装备材料基金能为上海并购好项目。”

    国际并购要有新思路

    “各地发展集成电路的出发点多是对标国际一流水准,提出的口号是要做国际一流的半导体产业。那么就要与海外巨头正面竞争,但这其实很难。”朱旭东博士称,国际上,尤其是美国对中国资本收购半导体企业非常警惕,把国外的“树”买来“栽”在中国的土地上难度很大。

    “思路要有创新,我国台湾地区从二十世纪七十年代末八十年代初开始发展半导体,台积电创始人张忠谋提出从做集成电路代工起步,把自己挂在美国硅谷这个芯片设计的‘火车头’上,自己做‘火车头’后面的‘车厢’,美国跑得快,台湾地区也跟着快,不是竞争关系。这是台湾集成电路代工快速崛起的原因,这是模式创新。”朱旭东博士称。

    朱旭东博士表示:“并购投资零打碎敲是不行的,需要有一个结构性安排。在并购投资模式方面,我们形成了整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式。当然,我们也会根据不同的国家和地区,采取不同的并购策略。比如,欧美对我们收购比较敏感,那么可以跟他们在中国搞合资公司。”

    “我们接下来可能会在全国范围内选择几个园区进行产业整合和项目落地,我们已经着手在全国范围内进行选址与考察,我们希望上海能够走在前面。” 朱旭东博士称。

    浦科投资在官网上称,上海装备材料基金将结合国内装备材料企业小而散的现状,抓住下游厂商增线扩产的有利契机,围绕国内薄弱环节和关键领域,依托国家集成电路产业投资基金的产业资源、上海市以及上海临港地区的政策优势、浦科投资以及华芯投资管理有限责任公司的管理能力,开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式,充分发挥好资本的力量,在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业,带动我国集成电路产业链的整体跃升。

    浦科投资之所以获得上海装备材料基金的运营权,主要是其之前多起海外并购,在行业内积累起一定的知名度。

    “应该说,私有化国外上市公司到中国A股上市,我们是先行者之一,构思起始于2012年。当时海内外高科技企业存在明显的技术差和估值差。从商业逻辑上看,私有化国外公司来A股上市是行得通的。”朱旭东博士称。

    2013年,浦科投资率先对在纳斯达克上市的芯片设计公司锐迪科发起私有化并购,但半路却杀出竞争对手紫光集团。浦科投资和紫光集团进行了长达几个月的多番博弈,最终锐迪科的股东选择了“财大气粗”的紫光集团,浦科投资在国家发改委“小路条”在手的情况下铩羽而归。

    所谓“小路条”指的是,中国企业海外并购,需要先行报备发改委,发改委审核准许后,发给相关企业《境外收购或竞标项目信息报告确认函》(俗称小路条)。

    不过,并购锐迪科失败后,浦科投资并购了澜起科技,这一并购标的异常顺利,也是浦科投资到目前为止赚最多钱的一个项目。“私有化澜起科技获得的利润,有力地支持了浦科投资的混合所有制改革。”朱旭东博士坦承。

    浦科投资创始合伙人李勇军对澎湃新闻记者透露,前期已经有一些并购项目在谈判了,等到基金正式运营后会进入项目投资阶段,但具体项目不方便透露。

    公开消息显示:本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前,国家大基金正在酝酿二期,预计二期规模也将超过千亿元,加上地方基金二期,可能一二期总盘子将直逼一万亿元。

相关报告
  • 《美国半导体行业的“芯声”》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-05-31
    • 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会(SIA)副会长白石(Jimmy Goodrich)如是说。 日本宣布7月23日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业,这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。 从美国的《芯片法案》发布以来,全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业“不落于人”都开始引入激励措施。但事实是,如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲,半导体产业的全球化已经无法因为某一个或者某几个国家的政策而逆转。 近期,SIA提交了一些对于美国《芯片法案》设置的“护栏”条款的意见。虽然言语婉转,但依然透露出美国半导体公司已经感受到《芯片法案》对自身产业的反作用。 01 SIA:希望重新评估一部分条款 《芯片法案》对获得制造奖励的公司施加了许多限制。例如,资金的接受者被限制在“外国关注的国家”进行某些制造能力扩张(“扩张回拨”)也被限制与“外国关注的实体”联合研究和技术许可(“技术回拨”) 。该法案要求在违反这些限制的情况下返还CHIPS资金(“追回”)。 根据《芯片法案》建立的单独先进制造业投资信贷还包括一项“重新获得”条款,该条款要求在与商务部采用的护栏大致一致(尽管包括某些例外)的情况下,申请信贷的公司退还税收优惠。 除了《芯片法案》,美国国会还多次推出草案,名为《国家关键能力防御法案》(NCCDA),要求在芯片制造、AI等量子科学等领域,限制对中国高科技的投资。近日也有传闻,白宫甚至可能先美国国会一步,推出对华投资审查的行政令。 对于投资审查,白石说,目前尚不清楚美国政府具体想要解决什么顾虑,他猜测美国政府可能担心一些投资有金钱以外的价值,特别是包含了技术转让或管理知识或know-how的转让。白石表示,从产业看来,产业希望政府的重点能缩小到一小部分投资上,只关注和国家安全有明确关联的投资,而且要保证公平——要在国际上保证别的国家不会填补美国带来的空缺。 SIA认为商务部提议的实施该框架的法规的某些方面比国会预期的更具限制性。例如,虽然国会明确免除了用于制造遗留半导体的现有设施的“扩张回拨”,但商务提案的某些方面削弱了资金接受者维持其现有遗留设施商业可行性的能力。同样,虽然国会限制资金接受者与外国相关实体进行联合研究或技术许可,但商务部提案以过于广泛的方式扩大了这一限制,限制还包括专利许可和参与标准制定组织等普通商业活动。 虽然SIA将中国视为主要竞争对手,因为中国在半导体研究,设计、制造、封装、设备和材料的所有领域都在不断增长。但SIA也承认中国在全球半导体生态系统、全球供应链和整个经济都扮演着重要的角色。对于全球半导体产业而言,中国同时既是一个巨大的市场,约占全球所有芯片销售额的三分之一;也是半导体供应链的主要部分,前端产能约20%,后端产能近40%。 SIA 希望在有针对性的方面修改拟议的法规以避免不必要的供应链中断并使适当的普通商业活动能够继续进行。 02 跨国半导体公司积极维护与中国关系 在美国政府带着自己的小团体频频做出针对其他国家产业健康发展的动作的同时,全球公司都在选择维持与中国市场的关系。空中客车公司近期宣布将在天津建设第二条生产线,特斯拉宣布将在上海新建储能超级工厂,大众计划在华投资10亿欧元开发纯电汽车……路透社文章说,对华投资正在淹没“脱钩”言论。奥纬咨询董事合伙人贝哲民说:“中国在未来很长一段时间仍将是全球制造重心。” 半导体公司也不例外,荷兰ASML CEO温彼得(Peter Wennink)和美国高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)在3月访问中国,美国英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在4月来到中国,三位CEO都受到了中国商务部部长的会见。 美国高通CEO在专访中表示,对于与中国市场及中国客户建立起的合作伙伴关系深感自豪,还表示,随着高通业务持续拓展,高通的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。英特尔CEO在北京表示,中国作为全球最大的市场之一,一直以来都是英特尔最佳的合作伙伴之一,同时英特尔也在不断加深与中国合作伙伴的关系。 英伟达CEO黄仁勋5月接受采访时称,拜登政府为抑制中国半导体制造业发展而实施的出口管制“捆住了(英伟达的)手脚”,让公司无法在其最大的市场销售先进芯片。黄仁勋还补充说:“如果我们被剥夺了中国市场,我们是没有应急措施的,(世界上)没有另一个中国,只有一个中国。”黄仁勋说,中国市场不可代替;若无法与后者进行贸易,将对美国企业造成“巨大的损害”。 03 《芯片法案》的“彻底失败” 黄仁勋在专访中还表示,如果持续保持当下对中国的限制,《芯片法案》最终会彻底失败。因为失去中国市场的美国科技行业也会失去发展的源动力,到时候即使美国拥有芯片产能也没有人再需要它。黄仁勋认为,“如果(中国)不能从美国购买,他们就会自己制造。美国必须小心,中国是非常重要的技术产业市场。”中国企业有潜力厚积薄发,实现自我成长,而这本是某些人不想见到的。遏制打压阻挡不了一个有决心的国家的产业发展,只会增强这个民族科技自立自强的决心和能力。 中国是世界最大的半导体市场,强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。 SIA总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔曾在接受采访时表示“美国半导体公司不能缺席中国市场”,对此,商务部长王文涛指出,中国坚定不移推进高水平对外开放,加快构建新发展格局,把吸引外资放在更加重要的位置,稳步扩大规则、规制、管理、标准等制度型开放。当前,中国经济运行保持恢复向好态势,市场潜力持续释放,这些都将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇。 04 全球化的“覆灭” 如何逆转半导体的全球化? 在全球合作已经如此成熟的背景之下,停止或者逆转半导体的全球化是一件时间成本、人力成本、经济成本都很高的过程。逆转半导体的全球化,需要大量的资金支持去填补本地化所带来的成本升高。同时全球化的停止必然带来技术的流通放缓,这意味着在研发出新技术之前,一个本地企业只能用落后的生产方式,而这会带来时间成本。同时半导体的生产会需要一些自然资源,为了限制其他国家的半导体产业,这些资源也会成为“重点保护对象”。如此发酵,半导体市场的逆全球化会带来全球贸易的混乱。 混乱的贸易格局,无法为任何人带来幸福。 人类用漫长的时间探索出互惠互利的全球市场格局,但却要因为人性打破全球经济系统的和谐发展。数十年来,经济全球化促使产业链、价值链、供应链不断延伸拓展,生产要素全球流动,为世界经济提供强劲动力。但身处其中的一些人,却没有意识到自身的快速增长与全球化息息相关。 商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止,还没有一个国家成功靠国内资源成功发展了供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言,中国可能是独一无二的。这也是为什么虽然多个国家地区政府表现出了对中国的不友好态度,当地企业去依然“叛逆”地选择了中国。 如果说有一个确定的因素可以影响半导体产业的未来格局,那一定是行业的创新。与其成为彼此的敌人,或许共同寻找新的机遇才是最好的选择。
  • 《中国大陆半导体材料市场的新突破》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-03-27
    • 半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。 行业整体影响下,市场规模小幅下滑 受行业整体不景气影响,2019年全球半导体材料市场营收下滑显著,但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计,2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元(约合人民币3430.7亿元),同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。 从材料的区域市场分布来看,中国台湾地区是半导体材料最大区域市场,2019年市场规模达114.69亿美元;中国大陆市场规模81.90亿美元(约合人民币581.5亿元);韩国市场规模76.12亿美元。 来源:CEMIA 从晶圆制造材料与封装材料来看,2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元,同比2018年的321.56亿美元下降8.82%;2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元,同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。 2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元,同比2018年的84.92亿美元下降3.56%,其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元,同比2018年的28.17亿美元下降1.95%;封装材料市场规模54.28亿美元,同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 2019年7月22日,科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头,成为首批登陆科创板的25家企业之一,久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后,成功登陆科创板,与此同时,正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利,有望在新的一年迎来里程碑,拓宽了各企业的融资渠道,也为行业整体发展注入新的保障。 细分领域发展不一,部分中高端领域取得可喜突破 综合各领域来看,部分领域已实现自产自销,靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元,同比增长4.4%。整体国产化率提高到23.8%,充分显示了近年来企业综合实力的提升。 硅片方面,2019年国内市场规模8.12亿美元,同比增长1.63%。作为半导体材料中成本占比最高的材料,国内12/8英寸硅片企业已超过16家,拟在建产线迭出,2019年各主要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒;中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套设备;徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功,并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片;业界普遍关注的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证;有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等共同签约,建设年产360万片的12英寸硅片产业化项目。尽管各企业小而分散,但大硅片真正实现国产化前景可期。 光掩膜方面,与旺盛的需求形成反差的是国内高端掩模保障能力不足,大量订单流向海外。目前,半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模生产的仅有无锡中微,研究机构有中国科学院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等,过去一年里,行业取得的实质性突破较少。 光刻胶方面,目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右,集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%,ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全部依赖进口。2019年,南大光电设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施;同时与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》,拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料,形成规模化生产能力,建立配套完整的国产光刻胶产业链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。经过近三年的研发,关键技术已有重大突破,已从实验室研发转向产业研发。 湿化学品方面,目前半导体领域整体国产化率23%左右。2019年,兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破,电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试,开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。此外,长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会,电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业,进入韩国两大半导体公司的供应链中,被最终应用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中,使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。 电子特气方面,目前我国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。2019年,华特气体激光准分子混合气国内大规模起量应用,同时进军海外市场;金宏气体TEOS研发确定重点进展,即将投放市场;绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提升,国内市场份额逐步提高;博纯股份氧硫化碳研发成功;南大光电与雅克科技加大了前驱体研发力度。此外,中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。 CMP抛光材料方面,安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步,TSV抛光液在国际和国内均在领先水平,这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小规模量产。鼎龙股份不仅完善了自身的CMP抛光垫型号,从成熟制程到先进制程完成全覆盖,而且进入了长江存储供应链,大部分产品均在晶圆厂进行验证和测试。 靶材方面,江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用,5nm技术节点的研发工作稳步进行中。有研亿金持续推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用。 先进封装材料方面,高端承载类材料蚀刻引线框架与封装基板、线路连接类材料键合丝与焊料、塑封材料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依赖进口,2019年国内企业主要在中低端领域有所突破,高端领域个别品种实现攻关。 不确定因素增加,半导体材料业仍笃定前行 目前,国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体,平台配合推进验证的能力,具备了一定的产业基础、技术积淀,以及人才储备,部分细分材料领域紧追国际水平。但是,先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断,国产材料突破较少,关键环节核心材料空白,影响了整个产业安全。 半导体产业加速向中国大陆转移,中国正成为主要承接地,2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用,热点技术与应用推动下,国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资,预计三月底可开始实质投资,主要围绕国家战略和新兴行业进行,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,预计将加大对国产半导体材料的投入力度,新一轮的资本介入,将助力半导体材料国产替代进度。 新年伊始,世界经济持续下行,全年经济疲弱似成定局,肺炎疫情给行业发展带来了冲击,中美贸易战仍未平息,2020年增加了诸多不确定因素。但在确定的发展目标下,国内半导体材料业必将笃定前行!