《华润微电子、晶晨半导体……确认冲关科创板的半导体企业盘点》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-03-25
  • 在创立科创板以来,很多公司对这个新的板块趋之若慕,当然也包括了近年来大红大紫的集成电路企业。在过去的几个月里,我们已看到了很多关于登录科创板的半导体企业的名单,但很多都是道听途说,在科创板落实进入新阶段之后,我们终于看到了几家确认登陆科创板的半导体企业。

    在这里,我们将其盘点整理如下:

    聚辰半导体

    在科创板相关指引或业务指南于上周正式公布之后,上交所昨日正式开放受理审核科创板股票发行上市申请文件,而首批申请拟科创板上市企业在今天揭晓。据统计,截止到昨日,已经有11家企业明确公告申请科创板上市聚辰半导体就是其中的一家。

    聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)是一家落户于张江高科技园区专门从事研发,制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件,同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员,也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。聚辰于2016年获得上海科技小巨人企业、2017年蝉联获得上海市名牌产品(EEPROM/智能卡),并于同年获得浦东新区高成长性总部的荣誉。

    聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商,是手机摄像头领域组合产品(EEPROM Lens Driver)的全球最大的供应商。聚辰同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产/销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商。聚辰的产品远销全球各地,其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、 vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等国内外知名厂商。

    聚辰半导体截止2018年底研发人员占比超过52%,拥有5项美国专利,25项中国专利,以及16项实用新型专利。为更好地满足客户市场需求,公司不断加大研发投入,除了完善非易失性存储器产品系列,还将推出DDR5 SPD产品、汽车级EEPROM,以及新型音频功放等新产品。

    华润微电子

    昨日,华润集团官网披露,公司董事会于3月17日在广东惠州小径湾华润大学召开会议,审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。成为科创板的另一个半导体追逐者。

    华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业,公司以振兴民族微电子产业为己任,聚焦于模拟与功率半导体等领域。提供包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件等业务,业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。

    早前,公司宣布,将在重庆打造国内第一条全内资12吋线。据介绍,目前国内聚焦功率半导体特殊工艺晶圆生产线的12吋线较少,基本都是聚焦存储器或数字逻辑的集成电路晶圆工厂。重庆公司的12吋线为目前国内全内资的第一条专注功率半导体特殊工艺的生产线,而国际上也只有英飞凌有12吋的功率半导体生产线。

    华润微电子方面也表示,重庆公司规划的12吋线工艺水平与国际最先进的英飞凌大厂相当,它可以带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨,也有利于华润微电子功率半导体的技术提升。这也是华润微电子进入工业控制和汽车电子市场的需求,有助于大力提升核心竞争力。

    华润微电子常务副董事长陈南翔去年在出席首届全球IC企业家大会上表示,2015年-2018年,公司销售规模将从47.8亿元增长到75.6亿元,年均复合增长率达16.5%;2015年-2018年,公司资产负债率将从最高的63.7%降低到49.1%。排在中芯国际和华虹集团之后,位居中国大陆三强位置。

    晶晨半导体

    据上证报中国证券网讯从上海证监局获悉,晶晨半导体(上海)股份有限公司拟申请在上交所科创板上市。

    晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。

    公司自设立以来,一直从事集成电路芯片的设计与研发,专注于为数字影音、影像处理等SoC芯片的研发和销售,广泛应用于智能机顶盒芯片、智能网络电视芯片和智能家居芯片等多媒体终端消费电子产品中。公司拥有众多专业的音频、视频处理技术专利和高清多媒体处理引起及3D图像处理技术,如多核高性能处理器集成技术、全格式音频视频编解码技术、电视画质增强技术、操作系统平台软件技术、电视调制解调技术、超低功耗技术、内存宽带优化技术、运营商级高级安全技术等。

    晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案,在音视频SoC领域形成了较为领先的优势,为世界领先的消费电子品牌客户和OEM/ODM客户提供半导体整体解决方案,积累了小米、TCL、创维、海信、谷歌和亚马逊等众多国内外知名客户,现已成为全球知名的无晶圆半导体系统设计公司。

    晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷,目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构,产品遍及全世界80多个国家和地区,是全球最大的智能芯片供应商之一。

    睿创微纳

    3月14日山东监管局官网披露,中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告,明确在科创板上市。这是第一家明确在科创板上市,并且是完成上市辅导总结报告的公司。

    烟台睿创微纳技术股份有限公司是一家领先的、专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业,致力于专用集成电路、红外成像传感器及MEMS传感器设计与制造技术开发,为客户提供性能卓越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。产品广泛应用于工业测温、汽车夜间辅助驾驶、安防监控、森林防火、建筑节能评估、消费电子以及物联网等诸多领域。公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。

    睿创以提供红外成像与非接触测温产品及服务为出发点,通过领先的技术解决方案,创新的技术开发、专业的客户服务,帮助客户实现红外热成像观测与高精度非接触温度测量,拓展人眼视觉范围,增强人类视觉感知能力。睿创公司运用微电子学、光学、材料、半导体制造技术与图像处理技术等多个领域的专业经验,为客户提供定制化红外探测器、MEMS传感器与专业的物联传感解决方案,创造最佳的社会、经济和环境效益。

    烟台睿创微纳技术股份有限公司位于环境优美的滨海城市山东烟台,占地约300亩,建有省级工程技术研究中心,是国家级高新技术企业、工信部集成电路设计企业。

    睿创致力于国内以红外成像为代表的光电产业生态链的打造与整合,打造中国最具价值的芯片企业。

    而根据赛迪顾问整理出集成电路领域科创板潜力企业名单,第一梯队的15家企业包括:安路信息、澜起科技、集创北方、晶晨半导体、晶丰明源、聚辰半导体、乐鑫信息、苏州国芯、无锡新洁能、华峰测控、上海微装、上海中微、安集微电子、新晟半导体科技、上海新傲科技等;人工智能领域科创板潜力企业除了目前市场上热传的商汤科技、旷世科技等外,还包括:虹软科技、西井信息、云知声、出门问问、图灵机器人、声智科技、深兰科技、奥比中光、上海博泰、上海联影、星环信息等都有机会。

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    • 一、IC设计公司 1、国际:高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera 2、中国台湾:主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。 3、中国大陆:紫光展锐、中兴微电子、敦泰、海思半导体、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。 二、半导体材料公司 1、国际:JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co.、SEMI、Air Products、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Industries、Applied Materials 2、中国大陆:浙江金瑞泓、南京国盛、河北普兴、有研、山东科大鼎新、北京达博、宁波江丰、有研亿金、上海新阳、安集、中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。 三、半导体设备制造企业 1、晶圆清洗设备:Applied Materials、Dainippon Screen(DNS) 2、热处理设备:Applied Materials、ASM 3、离子注入设备:Applied Materials 4、CVD/PECVD/ALD设备: 5、PVD设备:Applied Materials、Aviza Technology、KDF、Novellus、Oerlikon、北方微电子 6、光刻设备:ASML、Canon、EV Group、Molecular Imprints、Nikon Precision 7、涂布/显影设备:DNS、EV Group、Suss MicroTec、TEL、沈阳芯源 8、刻蚀/去胶/灰化设备:Applied Materials、Aviza Technology、Axic、Hitachi High Technologies 9、CMP设备:Applied Materials、Ebara Corporation、Entrepix、Kinetic Systems、Novellus 10、电镀系统设备:Applied Materials、ECI Technology、Novellus、Semitool、Surfect 11、半导体工艺用石墨元件/材料:POCO Graphite、Carbone Lorraine、TOYO TANSO 中国大陆:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。 四、晶圆代工厂 1、国际:格罗方德、三星(中国)半导体有限公司、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、SK海力士半导体(中国)有限公司 2、中国大陆及台湾:台积电、联电、和舰科技、力晶、中芯国际、华虹宏力、德茂、武汉新芯、华微微电子、华力微电子、力芯、 英特尔半导体(大连)有限公司、西安微电子、吉林华微电子 五、封装与测试企业 1、国际:安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes 2、中国大陆及台湾:日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特、 先进半导体、通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、力成 六、IDM 1、国际:英特尔、三星、飞思卡尔、海力士、NEC、NXP、Renesas、意法半导体、TI、东芝 2、大陆:上海贝岭、华润微电子、士兰微电子 七、电子元器件分销商 1、国际:安富利、艾睿、富昌电子、WPG、TTI、Macnica、Digi-Key Corporation、Newark Element14、Mouser Electronics、Fusion Worldwide 2、中国:科通、中电、路必康、泰科源、维时信、帕太、信和达、芯智、北高智、亚讯 八、电子制造业服务商(EMS) 1、国际:伟创力、捷普、天弘、新美亚、佰电、贝莱胜、创业制造、科泰、希克斯、卓能 2、中国:鸿海、新金宝、长城开发、环旭、华泰、华硕、广达、英业达、冠捷、纬创资通 九、终端品牌商 1、国际:苹果、三星、IBM、索尼、东芝、戴尔、富士通、NEC、松下、惠普 2、中国:华为、中兴、lenovo、小米、OPPO、华硕、宏基、神州、魅族、酷派 十、EDA设计软件厂商 1、国际:Synopsys、Mentor、Cadence 2、中国:华大九天、芯禾科技、广立微、博达微、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、讯美等 十一、IGBT供应链 IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。 国外:日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。 国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。 十二、MLCC供应链 目前,全球MLCC(片式多层陶瓷电容器)主要由日韩厂商主导,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。 国外:日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等,韩系的主要有三星电机、三和电容等。 国内:台厂国巨、华新科、禾伸堂,陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。 十三、液晶屏面板供应链 芯片厂商:矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。 模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。 面板制造厂商:韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。 大陆面板厂:近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。 台湾面板制造商:主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。 十四、手机触控产业链 触控芯片厂家:艾特梅尔(Atmel)、比亚迪微电子、赛普拉斯(Cypress) 、敦泰、晨星(Mstar) 、汇顶科技、新思国际(Synaptics) 、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。 触控屏厂家:3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu) 、Nissha、夏普(Sharp) 、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿(TPK) 、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。 十五、连接器供应链 国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。 中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。 十六、LED芯片供应链 近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。 十七、国外LED芯片厂商 日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。 国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。 台湾:主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。 十八、国内传感器供应链 上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。 在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。 十九、电池产业链 正极材料厂家:日亚化学、户田工业、清美化学、田中化学、三菱化学、L&F、UMICORE、Ecopro、A123、Valance、Saft、湖南杉杉、北大先行、当升科技、巴莫科技、湖南瑞翔、宁波金和、天骄科技、厦门钨业、振华新材、乾运高科等。 负极材料厂家:日本化成、日本碳素、JFE 化学、三菱化学、贝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、深圳斯诺、星源石墨、江西正拓、湖州创亚、天津锦美、成都兴能等。 隔膜厂家:旭化成、Celgard、Exxon—Tonen、日本宇部、住友化学、SK、星源材质、中科科技、金辉高科、沧州明珠、河南义腾、南通天丰、东航光电、河北金力、天津东皋、山东正华等。 电解液厂家:新宙帮、多氟多、三菱化学、富士药品工业、三井化学、森田化学、关东电化、SUTERAKEMIFA、韩国三星、江苏国泰、天津金牛、东莞杉杉、广州天赐、东莞凯欣、珠海赛纬电子、北京化学试剂研究院、汕头金光、潮州创亚等。 二十、半导体分立器件厂商 目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。 美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。 欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。 日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。 中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。 中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。 本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。 二十一、手机摄像头产业链 芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景、海力士、Aptina等。 镜头厂家:旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。 模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。 摄像头马达厂家:阿尔卑斯(ALPS)、三美电机(Mitsumi)、TDK、Jahwa(磁化)、SEMCO(三星电机)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊诺特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。 二十二、元器件分销商 国外:安富利(美国)、艾睿(美国)、贸泽(美国)、得捷(美国)、艾买克(美国)、TTI、赫联电子(美国)、富昌电子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新晔(新加坡)、欧时电子(英国)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英国)、儒卓力(英国)、导科国际(日本)等。 中国大陆:科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。 中国台湾:大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。 中国香港:帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区(香港)有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。
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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-04-12
    • 近日,华为发布2021年财报,在经历美国制裁的4年后,华为实现全球销售收入6368亿元人民币,同比2020年(8913亿)减少了28.6%。这是过去十年里,华为首次销售额出现大幅下滑。 美国的制裁让华为承受了极大的压力,但在这下滑的销售额中,华为2021年净利润增长1137亿元人民币,同比增长75.9%。华为交出的这份答卷,或许不算最漂亮的答卷,但一定算的上是华为能做的最优解。 最近,国内多家半导体企业也公布了2021年财报,在面对半导体短缺、地缘政治压力、以及研发的三重压力下,2021年中国半导体企业成绩单如何? 半导体设计行业硕果颇丰 中国半导体协会魏少军曾公开表示,2021年中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元,综合增长率达到29%。2021年预计有413家企业销售超过1亿元,比2020年的289家增加124家,增长42.9%。 来源:ICCAD 韦尔股份在2021年收入约240亿元,较2020年度增长约21%。其中半导体设计业务实现营业收入约205亿元,较2020年度增长约18% 在2021年,韦尔股份推出了应用于智能手机的2亿像素全球最小0.61微米像素尺寸产品。对于业绩的增长其表示,公司在汽车及安防等领域收入实现了较大幅度的增长,车载CIS实现营业收入约23亿元,较2020年增长约85%;中高端安防CIS产品营业收入实现了约70%的增长。 兆易创新2021年收入达85.1亿元,同比增长89.25%,营业利润为23.04亿元,同比增长145.39%。兆易创新在2021年,需求旺盛叠加产能紧缺,公司MCU出货量翻倍增长,单价提升,毛利率提升。 2021年兆易创新NOR Flash收入大幅增长,毛利率提升,主要因为:一是,供需矛盾,21年全年供给紧张,导致NOR Flash涨价;二是,客户结构升级,来自工业、通信、汽车客户的收入占比提升,车规方面,2Gb大容量NOR Flash通过AEC-Q100认证,完成2Mb-2Gb容量全覆盖,多家车企批量采用;三是,产品结构升级,工艺节点从65nm向55nm转移,高单价、大容量产品占比提升。当前工业、通信、汽车需求持续强劲,公司产品结构持续升级,据判断客户、应用结构升级给NOR Flash带来提价空间,营收有望维持高增长。 华润微实现营业收入92.2亿元,较上年同期增长32.26%,利润总额22.36亿元,较上年同期增长109.43%。 具体来看,公司的功率器件产品主要MOSFET、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、这两类产品受市场关注度较大,另外还有SBD(肖特基势垒二极管)及FRD(快恢复二极管),功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。据公司在投资者互动平台上披露的信息,公司IGBT已进入整车应用。 卓胜微在2021年营收达到46.36亿元,同比增长66.05%,营业利润达到22.24亿元,同比增长82.60%元。 受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求,结合公司在供应链管理的优势布局,公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量;公司的新产品-接收端射频模组产品,凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势,在客户端快速上量并持续渗透,推动业务稳步发展。 国内制造行业持续高景气 2021年国内半导体制造行业持续景气,由于全球半导体产能紧缺,各大制造企业收入增长超预期。 其中,中芯国际实现营收356.331亿元,同比增长29.7%;华虹半导体收入达16.20亿美元,同比增长69.6%;士兰微营收达71.94亿元,同比增长68.07%,净利润增长21倍。 以两大龙头晶圆厂中芯国际、华虹半导体的营收占比来看,2021年中智能手机、消费电子仍是晶圆厂营收的大头,分别占据中芯和华虹的58.7%、63.7%;而智能家具和汽车业务也称逐渐崭露头角,占据中芯和华虹的12.8%、19.4%。 华虹半导体表示,由于全球疫情等因素,芯片需求持续增高,国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求,华虹半导体秉承“IC+PowerDiscrete”的战略,加速扩产,公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。 值得注意的是,2021年中芯国际的研发投入占比少了5.4%,对此中芯国际表示是因为产能紧张,部分研发产能投入生产以保证客户需求,从而导致研发占比下降。也就是说,中芯国际连研发产能都被“征用”做量产了。 足以看出,2021年产能紧缺严重,对于2022年,国内晶圆厂商也在继续扩产。从未来厂商的布局来看,12英寸厂是国内厂商扩张的主要对象。 华虹半导体表示2022年,将扩充华虹无锡12英寸产能,力争在年底释放至超过9万片/月。 今年2月底,士兰微与大基金二期牵手共同出资8.85亿元,认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元,增资价款将用于“24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产”项目。 去年11月,中芯国际通过全资子公司中芯控股,与其它投资方合资设立中芯东方集成电路制造有限公司。中芯东方规划建设月产能为10万片的12寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。 中芯国际称,2022年计划产能的增量将会多于2021年。 国内晶圆厂前后脚披露的强劲业绩增长,显示着国内半导体产业的发展速度,成长茁壮。其不约而同地加快“扩产”,也意味着半导体产业将继续维持高景气,结构性产能紧张持续。 国产封装企业奋勇前进 根据中国半导体行业协会统计,2021年中国封测产业规模为2763亿元,同比增长10.1%。 长电科技、通富微电、华天都已经进入全球封装企业前十。长电科技、通富微电、华天科技按营收口径分列第3、5、6位,市占率分别达12.0%、5.1%、3.9%,长电科技已处于国际第一梯队,通富微电与华天科技处于国际第二梯队。 细看长电科技发布的2021年财报,2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%,其中研发投入费用为11.85亿元,相较去年提升16.3%。 2021年通富微电财报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,营收规模继续排名全球行业第五位。 同为国产封装巨头华天科技2021年营收总收入121.05亿元,同比增长44.42%。华天科技公司表示,2021年集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,对业绩表现起到支撑作用。 在2022年国内封装厂将目光放在了先进封装上。 长电科技董事长郑力表示:“先进封装,或者说芯片产品制造,可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业的新的制高点。” 去年,长电科技陆续完成50亿元人民币定增项目,ADI新加坡测试厂房收购,宿迁新厂投入量产。 长电还表示2022年公司将推动实施技术开发5年规划,面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试,超大规模高密度QFN封装,2.5D/3Dchiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发。 通富微电在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产。 2021年11月,华天科技发布公告以现金及专利和非专利技术认缴出资5.7亿元,与南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业,在南京市浦口区设立由华天科技控股的华天科技(江苏)有限公司。而华天江苏将从事晶圆级先进封装测试业务。 值得注意的是,在Yole Développement发布的2021年封装市场的数据情况,国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七,可以看出国内封测企业研发的决心。 总结 经过多年的努力,特别是在国家科技重大专项的支持下,我国的集成电路产品体系不断丰富和完善,是全球最为完整的芯片产品体系之一,不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。 最近,华虹从港交所转向大陆交易所上市,成为又一所回归科创板的半导体公司。 我国大陆集成电路产业的虽起步较晚,但经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。 虽然我们仍然面临着严峻的挑战。国内设计业整体产业规模还不到1000亿美元,与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口。但这份2021年的中国半导体企业答卷,亮丽又鲜明。