《Teledyne e2v HiRel将与Integra合作开发高压GaN器件》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2021-03-08
  • 美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市的Teledyne e2v HiRel电子公司宣布与Integra Technologies Inc(ITI)公司建立可靠的合作伙伴关系,Teledyne将利用Integra的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)射频功率晶体管产品组合,为航天市场提供优化的功率解决方案。

    Teledynee2v是TeledyneImaging 集团的一个组成部分,其创新引领了医疗保健、生命科学、太空、运输、国防和安全以及工业市场的发展。Integra位于美国加州,是高功率RF和微波晶体管和功率放大器的领先设计者和制造商,为雷达、航空电子设备、国防、通信、电子战等应用领域提供制定化解决方案。

    通过与Integra合作,Teledyne e2v HiRel将专门为LEO和GEO有效载荷市场的新兴空间应用提供高功率射频设备。Teledyne还将为Integra的GaN-on-SiC电源设备和针对国防市场的托盘提供高可靠性选项。

    Teledyne e2v HiRel副总裁兼总经理布拉德·利特尔(Brad Little)表示:“我们的太空客户正在要求更高功率密度和更高频率的射频功率设备。Integra提供了高性能RF GaN器件技术和产品组合,再加上Teledyne在太空射频组件方面专业的知识,将为空间有效载荷工程师提供最先进的功率器件,使其可以插入应用程序。”

    Integra的首席执行官Suja Ramnath说:“Integra拥有数十年成功的经验,我们世界一流的RF电源产品可以实现各种国防和商业雷达系统。我们很高兴与拥有深厚领域专业知识的Teledyne e2v HiRel合作,将我们独特的GaN-on-SiC技术和产品的应用扩展到太空市场。”

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