《系统级RF解决方案处于高通公司RF前端牵引增长的前沿》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-01-14
  • 自从几年前LTE技术出现以来,主要智能手机射频元件供应商取得成功的最关键因素之一就是具有系统级专业知识的产品组合。在过去的一年中,一家供应商可以在调制解调器和天线之间解决智能手机中所有必要的功能,从而为整个智能手机原始设备制造商带来更高的功效和电池使用寿命。

    今天在CES之前的一场盛会上,高通宣布,它继续与宏达电,索尼移动,LG,谷歌和三星等知名智能手机原始设备制造商合作,推出其射频前端组件。该公司将为下一代高端智能手机提供全面的调制解调器到天线射频前端解决方案,从而加快上市时间,并降低使用智能手机的整体开发成本。高通目前是唯一一家在系统级,通过硬件和软件提供调制解调器到天线解决方案的供应商。

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    • 编译者:Lightfeng
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    • 最大的纯化合物半导体晶圆代工厂台湾桃园市WIN半导体公司表示,它正在为其5G前端模块及其PIH1-10砷化镓(GaAs)平台实现全集成单芯片解决方案。 PIH1-10工艺将能够使50GHz功率切换的单片PIN二极管集成到100GHz fT伪电极高电子迁移率晶体管(pHEMT)平台中。该技术提供5G系统所需的发射功率性能和较低的接收机噪声系数。 WIN表示,多功能技术为用户提供了增加片上功能和更高集成度的多种途径。除了单片PIN二极管和高性能pHEMT器件,PIH1-10平台还提供用于混频器或检测器的线性肖特基二极管。当与RF隔离的晶片通孔结合使用时,防潮技术能够在可用的电路板空间有限的情况下实现芯片级封装选项,用于在MIMO功能中进行紧凑的芯片集成。