IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。
其中超过一半的行业资本支出预计用于内存生产，主要是DRAM和闪存，包括对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到半导体资本支出的53％。存储设备的资本支出份额在六年内大幅增加，几乎翻了一番，从2013年的27％（147亿美元）增加到2018年的行业资本支出总额的53％（540亿美元）。
两年来资本支出大幅增加，一个问题是高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。储存市场的历史先例表明，过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。IC Insights认为，未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在持续高涨。
