(Bi,Sb)2(Te,Se)3辉碲铋矿(tetradymite)材料是热电能量转换最有效的材料之一,也是拓扑绝缘体自旋电子技术中最坚固的材料,但应具有不同的掺杂特性以适用于任何一种技术。
美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室、俄亥俄州立大学、麻省理工学院和加拿大渥太华大学的研究人员,利用三元辉碲铋矿(tetradymite)晶体材料,通过分子束外延工艺成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米,其电子迁移速度创下新纪录,约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。
研究人员向这种薄膜半导体施加电流时,电子以10000平方厘米/伏秒的破纪录速度迁移。相比之下,在标准硅半导体内,电子的迁移速度通常约为1400平方厘米/伏秒;在传统铜线中则更慢。研究人员认为,这有助于研制更高效、更可持续的电子设备。
研究团队同时指出,即使材料中最微小的瑕疵也会阻碍电子运动,从而影响电子迁移率。未来希望进一步改进制作过程,进一步降低薄膜厚度,从而更好地应用于未来的自旋电子设备和可将废热转化为电能的可穿戴热电设备。
论文信息:Patrick J. Taylor, Brandi L. Wooten, Owen A. Vail, et al. Magnetotransport properties of ternary tetradymite films with high mobility[J]. Materials Today Physics, 2024, 101486.