《美国和加拿大合作研制出新型薄膜半导体、电子迁移率创下新纪录》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2024-08-05
  • (Bi,Sb)2(Te,Se)3辉碲铋矿(tetradymite)材料是热电能量转换最有效的材料之一,也是拓扑绝缘体自旋电子技术中最坚固的材料,但应具有不同的掺杂特性以适用于任何一种技术。

    美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室、俄亥俄州立大学、麻省理工学院和加拿大渥太华大学的研究人员,利用三元辉碲铋矿(tetradymite)晶体材料,通过分子束外延工艺成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米,其电子迁移速度创下新纪录,约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。

    研究人员向这种薄膜半导体施加电流时,电子以10000平方厘米/伏秒的破纪录速度迁移。相比之下,在标准硅半导体内,电子的迁移速度通常约为1400平方厘米/伏秒;在传统铜线中则更慢。研究人员认为,这有助于研制更高效、更可持续的电子设备。

    研究团队同时指出,即使材料中最微小的瑕疵也会阻碍电子运动,从而影响电子迁移率。未来希望进一步改进制作过程,进一步降低薄膜厚度,从而更好地应用于未来的自旋电子设备和可将废热转化为电能的可穿戴热电设备。

    论文信息:Patrick J. Taylor, Brandi L. Wooten, Owen A. Vail, et al. Magnetotransport properties of ternary tetradymite films with high mobility[J]. Materials Today Physics, 2024, 101486.



  • 原文来源:https://www.ncsti.gov.cn/kjdt/kjrd/qtrd_kjrd/202407/t20240718_171838.html
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    • 科技日报北京7月17日电 (记者刘霞)据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家,利用名为三元石英的晶体材料,成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米,约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录,约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。相关论文发表于《今日材料物理学》杂志。 研究论文通讯作者、麻省理工学院的贾加迪什·穆德拉指出,他们通过分子束外延过程制造出了这款薄膜半导体。该过程需要精确控制分子束,逐个原子地构建材料,这样获得的材料瑕疵最小最少,从而实现更高的电子迁移率。 研究人员向这种薄膜半导体施加电流时,记录到电子以10000平方厘米/伏秒的破纪录速度迁移。相比之下,在标准硅半导体内,电子的迁移速度通常约为1400平方厘米/伏秒;在传统铜线中则更慢。 研究人员将这种薄膜半导体比作“不堵车的高速公路”,认为这有助于研制更高效、更可持续的电子设备,如自旋电子设备和可将废热转化为电能的可穿戴热电设备。 研究团队指出,即使材料中最微小的瑕疵也会阻碍电子运动,从而影响电子迁移率。他们希望进一步改进制作过程,让薄膜变得更纤薄,从而更好地应用于未来的自旋电子设备和可穿戴热电设备。 【总编辑圈点】 薄膜半导体由于具有高电子迁移率、可调控的能带结构、优异的光电性能等,在电子器件、光电器件等领域具有广泛的应用前景。人们对薄膜半导体的研究早在20世纪50年代就已开始,迄今已非常成熟。但随着纳米技术和柔性电子技术的大幅进步,以及类似本文中电子迁移率刷新的成果出现,薄膜半导体将迎来质的飞跃。
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