《首次合作 英特尔找三星代工生产部分14纳米处理器》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-06-26
  • 根据外电报导,处理器龙头英特尔(intel)为了解决14纳米制程产能欠缺的问题,目前去找了韩国代工大厂三星为其生产部分14纳米制程的产品,这也是双方的首次合作,其所生产的产品预计将在2021年问世。

    据了解,英特尔因为之前10纳米制程的不断延迟推出,在所有产品不得不沿用14纳米制程持续生产的情况下,自2018年下半年开始出现产能不足的问题,造成市场上处理器的短缺,也使得个人电脑厂商因处理器的缺货造成营运损失。

    如今,虽然英特尔已经宣布,因为10纳米制程的突破,加上扩增14纳米产能的关系,使得处理器缺货的情况有所纾解。不过,依照英特尔的市场风险评估,再加上竞争对手AMD新产品的来势汹汹,使得英特尔不得不寻求三星帮忙进行部分14纳米处理器的生产。

    报导指出,目前英特尔已经与三星达成协议,由三星来代为生产代号为“Rocket Lake”的处理器,该处理器将做为英特尔迷你PC的处理器。三星部分已经规划于2020年第4季开始大量生产该14纳米制程的产品,而英特尔也将计划在2021年正式问世。

    事实上,虽然英特尔的相关处理器与芯片组一直都是由内部自行生产。不过,之前受限于14纳米产能不足的情况下,也曾经传出委托台积电生产芯片组的消息。因此,英特尔寻求外部代工商的合作这并非第一次。

    另外,对于三星来说与英特尔合作也是一个好消息。因为当前的三星正在努力发展半导体事业,晶圆代工就是其中的一个主要项目。不过,在晶圆代工领域的市占率上,三星与几乎囊括过半的台积电相比,还有很大的追赶空间。

    因此,三星除了在先进制程上不断的进行投资,例如率先在7纳米制程节点上导入EUV技术等,期望能追赶台积电的发展之外,在竞争客户方面,三星近期陆续拿下了IBM、高通、NVIDIA等客户的订单。

    虽然市场传出三星的代工价格较台积电更为便宜,以提升竞争力的消息。但对于三星来说,目前陆续获得客户订单的结果,的确也达了提升市占率的目的。

    报导最后表示,相较于AMD陆续推出新一代7纳米产品来抢攻市场,英特尔方面目前也积极以10纳米制程的新产品来应对。不过,虽然AMD的7纳米产品有其性能上的优势,但是透过采用EUV技术的7纳米制程来生产,可以想见其价格将是较为昂贵的。

    而英特尔则是透过目前与三星合作的14纳米较为成熟制程,在优化架构与庭生性能后,还可以提供性价比较高的产品给予消费者,如此可以进一步缩小在性能上的劣势情况下,对英特尔来说也将会有所助益。

相关报告
  • 《英特尔走向全面代工》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2021-05-21
    • 尼克·弗莱厄蒂写道,英特尔重返代工业务在政治上是明智的,尤其是在欧洲 英特尔已经大规模重回代工业务。 新任首席执行官帕特·基辛格表示,IDM2.0计划在设计、制造以及地缘政治方面都向前迈进了一步,而且这次将不同于七年前的那次半途而废的代工行动。 现在英特尔公司有范围十分广泛的技术可供提供,而且准备向客户提供这些技术。与过去截然不同的是,英特尔公司正在提供X86处理器内核技术以及ARM(让人想起英特尔在二十世纪九十年代后期的StrongARM和Xscale芯片设计),甚至提供RISC-V开源内核。所有这些都将与独立的图形处理单元、高速组网和内存知识产权一起提供,这将吸引数据中心ASIC(专用集成电路)芯片设计师。 英特尔将建设两座晶圆代工厂,为欧洲代工 英特尔公司真正缺乏的是前沿尖端技术。晶圆代工业务从22纳米开始,这凸显了英特尔在前沿尖端工艺技术方面面临的困境。尽管英特尔有可能提供FinFET(鳍式场效应晶体管)技术的当前10纳米SuperFET变体,但是英特尔公司已落后于台积电和三星公司。 基辛格表示,7纳米波长的极紫外(EUV)问题已经得到解决,将在今年晚些时候用于下一代处理器。这是一个受欢迎的举措,但还不够。问题在于在欧洲和美国获得大量领先尖端技术的地缘政治。英特尔承诺投资200亿美元在其亚利桑那州园区内新建两座工厂,这或许是对台积电计划在亚利桑那州新建六座工厂的计划的陪衬。所有这些都是为了让全球大客户放心,他们的基本半导体供应稳定可靠。 英特尔将i3内核外包给台积电的5纳米工艺 英特尔公司还指出,自1989年以来,该公司花了150亿美元用于欧洲的制造能力建设,使爱尔兰的制造业翻了一番,到今年为止,又另外支出了70亿美元。 “这项投资旨在将英特尔的最新一代7纳米工艺技术引进到该地区,并且扩大我们的制造业务。它还将推动该地区的经济增长,一旦建成将创造一千六百个永久性的高科技工作岗位,还将创造五千多个建筑工作岗位,”英特尔爱尔兰公司生产与运营副总裁兼总经理伊蒙·辛诺特说道。但是未来还会有更多,这将取决于欧盟提供了多少支持。 “我们计划在年内宣布下一阶段的扩张,为我们在美国、欧洲和世界上其它地方的新代工业务提供支持,”辛诺特说。在整个欧洲,英特尔公司雇佣的员工超过了一万人。爱尔兰、德国、波兰、法国和欧洲其他国家的团队的工作涉及整个供应链,从研究与开发到制造,为全球创新注入了动力。这将在一定程度上取决于欧盟的反应。英特尔已经非常聪明地让自己向“欧洲2030”战略看齐,为欧洲地区带来更多领先的芯片制造能力。爱尔兰是这方面的核心。 “我们正在加速在欧洲的投资,并且支持实现欧盟的雄心壮志,即将全球20%的尖端芯片在本地生产,”辛诺提说道。“我们在欧洲这方面的投资已经打造了一个先进的制造中心,再加上我们在该地区的多样化能力,使我们处于一个独特的地位,为欧盟确保欧洲市场和其他地区市场先进半导体供应的议程提供支持,”辛诺提说。 “我们与欧盟有着共同的雄心抱负,那就是向欧洲提供最先进的半导体技术,并且建设地理上更均衡的制造能力。英特尔在支持欧盟到2030年实现数字化转型的愿景方面具有独特的优势,”辛诺提说。辛诺提在一个明确的短信上表示:“英特尔非常看重全球各地激励半导体创新和制造投资的营商环境和政策。” 下一步必须由欧盟采取行动,欧盟必须表明欧盟非常重视支持半导体供应链。
  • 《三星晶圆代工逆袭史》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2020-07-28
    • 欧洲、美国、日本都在争取将芯片生产线落户在自家管辖的区域内,他们的这种举动,也将晶圆代工厂推到了半导体行业竞争的聚光灯下。而在其他国家或地区都在为建造本地芯片生产线大声疾呼之时,在半导体产业中占据着重要地位的韩国却显得分外“淡定”。他们底气或许很大一部分都源自于三星。 三星的晶圆代工业务起始于2005年,虽然这项业务成立的时间比台积电晚很多。但从2005到2020年的十几年时间里,三星晶圆代工业务在市场份额上却一路PK掉了格芯、联电,并发展到了“欲与台积试比高”的程度。 站在当下的角度,三星晶圆代工业务成长的过程很值得我们去重新品味。 1万事俱备的2005年,将三星推进了晶圆代工的大门 自1993年和2003年分别夺得内存芯片和闪存市场的市占率第一后,三星就已经在存储产品领域建立了令其它竞争对手无法轻易撼动的优势。此时,三星晶圆厂所生产的产品仅供自家使用。但到了2005年,三星第二季度净利减半,在NAND型闪存均价跌幅动辄超过20%的前提下,为增强半导体部门的获利状况来支撑公司的整体业绩,三星终于决定凭借先进制造工艺的优势切入晶圆代工领域。 三星晶圆代工业务是在其Giheung(器兴)工厂开启的。据当时的报导显示,三星Giheung 12寸晶圆厂预定在2005年第二季投产,初期将先导入90纳米制程,未来将以导入65纳米制程为目标,该晶圆厂计划完全生产逻辑芯片,每月产能规模估计约达3万片12寸晶圆。据悉,当时三星所开展的晶圆代工业务也主要面向的是高端SoC领域。 三星当初将其晶圆代工业务放在器兴,并剑指高端SoC领域是有迹可循的。根据三星官方网站资料显示,早在2002年,三星就制定了长期战略来专注和培育其系统LSI业务,并在器兴工厂建立了SoC研发中心,2004年初三星强调了其旗下系统LSI部门在逻辑芯片领域的营运(当时,手机的风潮已经席卷了全世界,由此也拉动了半导体产业的进步,加之三星当时也有自己的手机品牌,因而,三星也在SoC方面有所投入)。在2002到2004年的时间内,三星对其器兴工厂一直保持着较高的投资,在这个过程中,他们也看到了由手机为晶圆代工业务带来的红利,也为三星日后发展晶圆代工业务埋下了种子。 根据当时相关报道显示,三星半导体部门资深副总Jon Kang曾在2004年指出,着眼于未来数年晶圆代工市场增幅,势必高过全球半导体市场增长幅度,因此,以三星2004年在半导体事业大约41亿美元资本支出而言,便提列高达10亿美元的资本支出预算,聚焦在非内存芯片事业,其中,包括三星在汉城Giheung晶圆厂及设备等支出,相比2003年,三星2004年在非内存芯片方面资本支出增加逾2倍。 除了上述市场环境外,当时先进工艺所遇到的瓶颈,也成为了三星能够发展晶圆代工业务的另一个推动力。当时,大多数的半导体厂商都还是处于自给自足的状态,但伴随着先进工艺而来的昂贵研发和晶圆厂成本,促使一些IDM企业开始转向轻晶圆的模式。据相关报道显示,当时英飞凌就曾表示,不会兴建90纳米以下的产能,而是向“轻晶圆厂”策略转变,并宣布与特许半导体签订了65纳米代工制造协议,包括手机芯片。 就这样,在先进工艺从90nm向65nm发展的过程中,由于一些IDM企业的退出,为三星提供了发展晶圆代工业务的契机,从来不惧大规模投资的三星也及时把握住了这个机会。为了开发下一个65nm工艺节点,三星于2004年就与IBM和特许半导体、英飞凌建立了通用的平台合作伙伴关系,使客户可以按照通用的流程进行设计,并可以在这三家公司进行制造。跨平台的这种设计可移植性为客户提供了竞争性的业务优势。 在万事俱备的条件下,三星也顺理成章地踏入了晶圆代工的大门。2005年11月,三星获得了高通CDMA芯片订单,这些90nm的产品对三星的代工业务是一个新的突破,也是三星积累高端技术的一个好开端。 2三星晶圆代工的成长 2005年才踏入晶圆代工业务的三星,其实没有挑战台积电的野心——据当时Barron's采访三星电子半导体事业部总裁暨CEO黄昌圭的报道显示,三星代工的产品主要是面向高端的芯片产品,与台积电的市场定位并不相同。或许是定位的原因,也或许是三星刚涉足晶圆代工业务,良好的开局并没有为三星铺平以后发展晶圆代工的道路,所以我们也看到,在三星发展晶圆代工业务的初期,他也并没有抢夺到太多的市场份额。 根据IC Insights 2009年的报告显示,当时晶圆代工领域的前三强分别是台积电、联电和特许半导体。而三星却徘徊于前五名之外,实际上,据相关媒体报道显示,在2005年到2009年间,三星代工业务的营收从未超过4亿美元。 (2009年晶圆代工厂营收排名,来源:ICinsights) 三星晶圆代工业务在2010年出现了起色,这一年,一颗苹果砸中了三星的晶圆代工。当然,这也并不是无缘无故就砸中了三星,据悉,在苹果推出首款A4芯片之前,其芯片就一直是由三星来供给。或许是基于两者之间多年的合作关系,当苹果在2010年推出其首款自研手机芯片(A4)时,其代工订单就交给了三星。苹果当年的这笔订单,虽然帮助了三星晶圆代工业务突破了4亿美元的瓶颈,但并有将三星送上更高的排名。据当年ICinsights发布的数据显示,三星仍仅居全球第十大晶圆代工厂的位置。 之所以会出现这种情况,或许也与当时的市场环境有关系。2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%。受惠于手机、平板等消费电子产品的成长,定位于进行高端SoC代工的三星,自然是失去了一大部分中低端市场,而这部分订单流向了其他晶圆代工厂,也带动了他们的营收。加之,三星本身就生产这类电子产品,这也限制了他发展晶圆代工的空间。同时,在这一年中,GlobalFoundries还收购了特许半导体,也让GlobalFoundries迅速成长了起来。 但ICinsights仍然看好三星代工业务的后续发展,ICinsights在其2010年发布的报告中指出,三星有计划跨入模拟晶圆代工,未来三星排名仍有可能上升。 三星晶圆代工业务排名发生转折是在2013年。据ICinsights的报告显示,2013年三星大大提高了苹果公司的IC代工工厂产量。因此,三星的代工销售额增长了15%,这也使他们仅落后于世界第三大IC代工厂UMC不到1000万美元。ICinsights当时在其报道中评价三星的晶圆代工为,三星有能力(即领先的能力和庞大的资本支出预算),并渴望成为IC代工业务的主要力量。 ICinsights对三星晶圆代工的评价并不无道理,当时最先进的工艺的是28nm。我们都知道,28nm节点处,市场上主要的晶体管架构分为FinFet和FD SOI两种,台积电和三星就是这两个阵营的典型代表。 从各家晶圆代工厂推出与此相关工艺的时间节点上看,台积电于 2011 年最先进行28nm制程量产,并在2012年攻克了28nm HKMG 制程,三星则是在 2012 年实现28nm的量产,并于2013年导入了28nm HKMG,而GF和UMC则在2013 年才开始量产。由此,便也能看出三星在晶圆代工方面的实力。 三星攻克了28nm技术,这也使他成为了除GF以外,另一个既支持先进制程,还能提供物联网及汽车电子的28纳米FD-SOI制程的企业。当年,苹果A7芯片采用的就是三星的28nm技术,此外,意法半导体还在2014年宣布,公司选择三星代工来量产其28nm FD-SOI半导体产品。 至此,三星晶圆代工业务初现锋芒。 3苹果转单、历史重演,刺激三星发力晶圆代工业务 但到了2014年,由于苹果与三星之前在专利上的纠纷以及苹果与台积电之间的合作越加契合等种种原因,三星晶圆代工的主力产品A8的订单全部被台积电拿下,这导致三星晶圆代工业务所属的SystemLSI部门多年来第一次出现亏损,但也同样刺激了三星开始在先进工艺上发力——三星加快了转进20nm及以下先进制程。 从如今回顾历史,我们都知道,FinFet架构更适合14nm及以下先进工艺的发展。面对新架构带给先进工艺的革新,三星推出了采用FinFet架构完成的14nm工艺。2015年2月,三星14nm FinFet芯片量产。 而到了10nm节点处,GF和联电因为成本和回报率等因素,先后宣布暂缓10nm及以下工艺的研发。这使得10nm以下先进工艺的玩家越来越少,在这种情况下,三星却一度先于台积电宣布可量产10nm芯片(三星的这份声明是2016年发布的)。同时,在英特尔迟迟没有推出10nm工艺的情况下,三星和台积电在晶圆代工上的争夺也就正式地浮到了水面上。 此后,2017年5月,三星正式宣布将晶圆代工业务部门独立出来,成为一家纯晶圆代工企业,并计划在未来5年内取得芯片代工市场25%的份额。有趣的是,三星宣布独立其晶圆代工业务的市场背景与其2005年开始发展晶圆代工业务的市场环境极其相似,在这两个时间段中,三星都面临着存储产品遇到周期性调整,以及先进工艺发展遇到瓶颈这两种情况。当历史再次重演,命运是否会再次垂青三星,将之晶圆代工业务带上一个新台阶? 事实是,三星确实走上了一个新台阶。一年后,据IC Insight统计显示,在2018全球代工排名中,三星已经超过GF跃居第二。同时,三星也曾数次表示,未来要超越台积电,争夺晶圆代工领域的龙头。 4三星VS台积电,决战未来 三星与台积电的争夺,在7nm处逐渐明朗,为了超越台积电,三星率先在7nm节点导入了EUV技术,但最初由于良率的问题,让三星错失这块市场的先机。 为了争夺更多的市场份额,三星也采取了一些策略。根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场,以进一步提高市场占有率。 未来,三星还将与台积电在5nm、3nm节点处展开竞争,而部分故事也是近些年来被业界关注的重点。从目前已知的消息来看,相对于台积电,三星在布局其晶圆代工业务的方式比较激进——从技术上看,三星宣布将在3nm处率先采用GAA架构,从进度上看,三星在前段时间宣布将跳过4nm,直接进入3nm。 而从台积电方面来看,他也在积极布局3nm工艺。由于两者在该节点处的众多布局,让业界相信在3nm节点处,三星和台积电之间的竞争将达到白炽化状态,而三星的成败则关乎着晶圆代工格局是否会被改写。 5结语 从三星于2005年接受90nm订单,到2010年开始批量生产20 nm半导体制造工艺,后又接连批量生产10 nm级FinFET工艺、7 nm FinFET工艺,再到未来在5nm、3nm与台积电的竞争。三星晶圆代工业务一路飞奔着成长了起来,也逐渐成长为了韩国半导体的另一张名片。