《日本机床企业最新动态信息》

  • 来源专题:智能制造
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2023-06-25

  • 境外快讯 日本机床企业最新动态信息 1.大隈用机器人参与铸件制作,人员减少75% 大隈公司与铸件厂家木村铸造所(静冈县清水町)合作开发,采用机器人自动建构机床零部件用的铸件模型,由此实现铸件模型的自动化,并节省人工达75%,极大改善铸件劳动环境,解决人工不足问题。位于日本群马县大田市的木村铸造厂最近开始了示...,机器人,铸造,行程,智能,智能化,000
    境外快讯
    日本机床企业最新动态信息

    1. 大隈用机器人参与铸件制作,人员减少75%

    大隈公司与铸件厂家木村铸造所(静冈县清水町)合作开发,采用机器人自动建构机床零部件用的铸件模型,由此实现铸件模型的自动化,并节省人工达75%,极大改善铸件劳动环境,解决人工不足问题。位于日本群马县大田市的木村铸造厂最近开始了示范生产。

    典型的车床使用50-100个铸造零部件。大隈社长家城淳表示:“铸件是维持机床精度的重要部分,至今仍无法替代。”

    以机器人替代人工进行中小型铸件制作,将使铸件生产时间从2周缩短至最短3天,同时省去了传统上制作模具所必需的制作和管理木模的麻烦。

    制作中,机器人根据3D数据,对砂型进行雕刻以制作模具,对上下模具进行对位,并基于3D数据进行精加工。这些操作方式结合了大隈的机器人操作技术和木村铸造厂的铸造技术。未来,除了将一系列技术部署到大隈的其他协作单位外,也在考虑对外销售给其他公司。

    据大隈称,2019年日本有1373家铸件制造商,比1995年减少了一半。木村铸造厂负责人表示,“在处理铸造行业的问题时,我们希望通过创新来获得更好的技术。”


    2. 牧野 6 月 2 日发布新产品 a91nx 卧加

    该产品用于大型半导体设备和各种大型产业机器(真空泵、压缩机、发电机等)的零部件加工,托盘尺寸为□800mm。机床X、Y、Z行程为1400mmX1200mmX1350mm,B轴行程360度,最大工件尺寸(直径X高)1450mm X1450mm,最大工件承重2000kg。

    该机对应铸件和铝合金等难切削材料可进行多种主轴配置:标准主轴10000r/min;高扭矩主轴(选配),8000r/min;高速主轴(选配),15000r/min。机床具有经济性及环保特点,采用3沟槽,保证切屑快速彻底排出,减轻水箱作业负担。


    3. 日本精工中国总部及研发中心二期奠基

    2023年5月22日,日本精工株式会社(以下简称  NSK)中国总部及中国研发中心二期项目在昆山市花桥经济开发区举行奠基仪式。该项目总建筑面积约2.1万平方米,将用于总部及研发用办公楼研发、实验室等配套设施,预计于2024年8月竣工。

    届时, NSK 将进一步研究和开拓产业机械、汽车轴承及汽车转向器领域的尖端技术,并将聚焦汽车电动化和智能化、自动驾驶、数控机床、高铁、风电、机器人、医疗等相关的新技术和新产品开发。


    4. 岛田铁工所开发出双主轴单刀架数控车床

    在双主轴单刀架数控车床上,切削加工和工件装卸同时进行,大大缩短空运行时间。一个主轴进行加工时,另一个主轴进行装卸,分度时间0.9s。装卸主轴位于机床外面,卡盘交换和工件装卸都很方便,在一台机床上可实现正反两面加工,可显著提高生产效率。





  • 原文来源:http://www.ca800.com/news/d_1o4qsbcs1h641.html
相关报告
  • 《日本机床瞄准下一个“制造大国”印度》

    • 来源专题:工程机械与高端装备
    • 编译者:Hazel
    • 发布时间:2025-01-15
    • 日本的机床厂商正在印度扩大业务。这是因为随着人口增加和经济增长,从中长期来看,对设备和基础设施的投资有望扩大,零部件加工等不可或缺的机床市场也将随之增长。能否在倡导“印度制造”、试图成为制造大国的印度胜出,将在很大程度上左右日本各厂商的增长。  “将把印度的月产量从100台提高到200台”,如此干劲十足的是津上。津上涉足用于汽车和电子设备的小型零部件加工的自动车床。2024年4月,在印度的首家铸件工厂开始投产。如果自主生产作为机床零部件的铸件,将有助于提高品质和改善收益率。 津上的印度业务受前期投资增加的影响,目前处于亏损状态。即便如此,除铸件工厂之外,还将于2025年4月启动新的加工组装工厂。两家工厂投资36亿日元。作为主力的中国业务正在恢复,但在印度也不会放松投资的脚步。 日本工作机械工业会的数据显示,2023年会员企业的印度订单额为511亿日元。最近10年扩大至近3倍,占海外订单额(1.0096万亿日元)的5%。按国家来看,虽然与排在首位的美国(2820亿日元)和第2位的中国(2740亿日元)相比仍然很小,但已是能与德国(565亿日元)匹敌的第4大规模。 2024年1~10月受美欧低迷的影响,海外订单额同比仅增长2%,但印度订单增长32%,达到536亿日元,强劲势头显得突出。  美国苹果将iPhone的生产委托给印度企业,铃木的印度子公司和当地企业塔塔汽车等正在增加汽车的销量。日本工作机械工业会的会长稻叶善治(发那科会长)表示,“由于来自信息技术(IT)、汽车和半导体等广泛产业的需求,印度的机床需求今后还将继续增长”。 在2025年将在印度举行的机床展览会“IMTEX2025”上,日本工作机械工业会将首次设立汇聚日资企业的展示馆。主办IMTEX的印度机床工具制造商协会(IMTMA)的总裁Jibak Dasgupta强调:“日本的机床对印度制造业的发展来说日趋变得不可或缺”。 日本各机床厂商的投资动向正在扩大。12月,兄弟工业在南部班加罗尔市近郊投资约25亿日元,启动了新工厂,瞄准用于汽车零部件加工等的需求。将印度定位为仅次于日本和中国的重要市场,提出2025财年(截至2026年3月)实现500台的生产目标。 日本最大机床企业的DMG森精机将提高委托给当地企业Lakshmi Machine Works(LMW)的产量。7月起追加委托机型,2025年产量将达到约100台,比目前增加7成。DMG森精机看好工程机械和铁路等零部件加工方面的需求。 利用射出成型机瞄准商机的是芝浦机械。投资约40亿日元,于7月在印度开设了新工厂。生产将加热后熔化的塑料材料等注入模具之后成型的机械,预计将用于纯电动汽车(EV)零部件等领域。从产能来看,与现有工厂合计将扩大至3倍。 充实销售和服务的企业也在不断增加。8月,Star精密在印度成立了机床销售子公司。以作为手表零件加工机械而诞生的瑞士型CNC自动车床为中心,寻求在医疗行业销售。此外,另一家日本机床企业远州也决定从10月开始向当地派遣管理人员,扩大销售网。 机床制造商专注于印度市场的背景是日本国内市场增长放缓。据日本工作机械工业会的数据,截至10月,日本国内订单额连续26个月同比下降。据悉,以中小企业为中心,设备投资需求走弱,很多企业在翻新旧机床的基础上长期使用。进入印度的机床制造商的高管透露,“面向日本的增产难以指望”。 日本企业在技术实力方面居世界前列。另一方面,中国企业则以价格优势领先。IMTMA等的统计显示,印度从日本的进口额截至2021年度一直占据首位,但从接下来的2022年度开始,中国跃居首位。日本降至第二位。2023年度从日本的进口额比上一年度增加5%,达到3.88亿美元(约600亿日元),另一方面,从中国的进口额大幅增加22%,达到5.35亿美元,差距有所扩大。 帮助日本制造业进入印度的MiraIndia(东京港)公司的高级顾问阿查尔·纳特(音译)表示,“在技术实力方面,日本产品具有优势,但中国企业通过积极的销售活动提高了存在感”。 回顾历史,在中国等地,日本的机床渗透后,机器人和自动搬运装置等工厂自动化(FA)相关的需求随之扩大。如果机床在印度提高存在感,或将成为发那科、安川电机和大福等工厂自动化相关企业在印度不断增长的突破口。 
  • 《SiC开年大动作!8家企业&机构宣布最新进展》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:胡思思
    • 发布时间:2025-02-07
    • 春节期间,碳化硅产业同样精彩纷呈,英飞凌、三菱电机、悉智科技等企业&机构相继宣布喜讯,彰显着SiC材料在航空航天、电动汽车、光储充等领域的蓬勃发展,接下来,让我们一同盘点春节期间SiC应用的高光时刻: 英飞凌:新增汽车领域SiC合作 1月29日,据Power Electronics World报道,国际汽车供应商 Forvia Hella 已选择英飞凌1200V 汽车级 SiC MOSFET作为其下一代 800V DC/DC 充电解决方案。 据了解,英飞凌的 CoolSiC MOSFET 采用 Q-DPAK 封装,专为 800 V 汽车架构中的车载充电器和 DCDC 应用而设计,该封装的爬电距离为 4.8 mm,无需额外的绝缘涂层即可实现超过 900 V 的工作电压,基于 Gen1p 技术,0V关断可实现单极栅极控制,从而通过减少 PCB 中的元件数量来简化设计。 三菱电机:研发风电系统SiC应用 1月30日,三菱电机宣布,他们已经加入欧盟的“FLAGCHIP”项目,将开发新的SiC功率模块技术及进行测试应用。 据了解,“FLAGCHIP”项目由欧洲9个国家的11个合作伙伴(包括企业和学术机构)组成,旨在开发创新的功率半导体模块及其状态监测技术,并研究利用可再生能源(如风能和太阳能)的发电系统在初始投资和维护方面的成本效率,以实现成本削减。 接下来,三菱电机将负责开发和验证功率半导体模块内部半导体芯片(SiC-MOSFET)的温度估计技术,尝试利用半导体芯片表面的内建门极电阻的电阻值随温度变化的特性,通过测量门极电流产生的电压值来计算电阻值,从而准确估计半导体芯片的温度,并计划从2026 年 10 月开始验证模块原型,以将直流 (DC) 电压转换为风力发电系统的特定直流电压。 悉智科技:SiC模块进入工商储应用 1月22日,悉智科技在官微透露,他们在星星充电的供应链伙伴大会上被授予2024年度“突出贡献奖”。据悉,悉智科技配合配合星星充电的全球化战略,为欧美市场开发并量产全球首款高温SiC塑封功率模块,显著提升了工商业储能充放电效率。 值得注意的是,目前工商储市场上100kw-150kw主要采用壳封模块、单管方案,而悉智科技推出全SiC塑封模块,其核心优点包括高效率、高结温、高可靠、低成本,采用全SiC器件实现TNPC拓扑,内置解耦电容提?开关性能,实现超低开关损耗,半载效率高达99%。 宝马、保时捷即将发布新SiC车型 2月初,据多家媒体透露,自 2025 年 3 月起,宝马集团旗下的BMW 5 系轿车和 BMW 5 系旅行车的全电动车型将开始采用SiC逆变器,其能耗有望减省至9%,WLTP续航里程最多增加47公里。而前不久发布的新款iX也全系采用碳化硅逆变组件,其高端型号iX M70的零百成绩提高到3.6秒。 另一方面,保时捷的718 Cayman GT4 ePerformance原型车的谍照也被多家媒体曝光。据保时捷电动出行负责人Stefan Weckbach透露:“为了抵消电池重量(预计约600kg),新车采用了镁合金轮毂与碳化硅逆变器,使得整车质量控制在1600kg以内,仅比燃油版增重8%。” 值得关注的是,据《季度内参——第三代半导体与新能源汽车(2024Q4)》 调研发现,2024年,全球SiC乘用车的车型数量累计超过了222款,比2023年增量又新增61款,全球SiC车型销量预计约为280万台,预计2025年仍有进一步提升。 中国科学院:自研SiC器件通过航空验证 1月23日,中国科学院微电子研究所在官微透露,旗下刘新宇与汤益丹团队,联合空间应用工程与技术中心刘彦民团队研制的SiC载荷于2024年11月15日搭乘天舟八号货运飞船飞向太空,并顺利完成应用验证。 文章进一步说明,本次搭载的SiC载荷系统主要任务为国产自研高压抗辐射SiC功率器件(SiC二极管和SiC MOSFET器件)的空间验证及其在航天电源中的应用验证、SiC功率器件综合辐射效应等科学研究,有望逐步提升航天数字电源功率,支撑未来单电源模块达到千瓦级。 通过一个多月的在轨加电试验,SiC载荷测试数据正常,高压400V SiC功率器件在轨试验与应用验证完成,在电源系统中静态、动态参数符合预期。本次搭载第一阶段任务完成,实现了首款国产高压400V抗辐射SiC功率器件空间环境适应性验证及其在电源系统中的在轨应用验证,标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下,SiC功率器件将成为大幅提升空间电源效率的优选方案,牵引空间电源系统的升级换代。 南方电网、Fraunhofer iSE:加速电网设施SiC研发应用 1月18日,据国家知识产权局信息显示,中国南方电网有限责任公司申请一项名为“基于高速光耦的SiC-MOSFET有源串扰抑制电路”的专利,公开号CN 119315819 A,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本发明公开了基于高速光耦的SiC-MOSFET有源串扰抑制电路,根据驱动模块获取开关控制模块输出信号生成电气隔离模块的控制信号PWM信号,以通过电气隔离模块生成快速放电模块的驱动信号,基于该控制信号调整快速放电模块的导通和断开,调节电路电压,保护高压和低压部分的安全和稳定;并通过快速放电模块泄放Miller电流,减少在开关过程中的振荡现象。 该技术旨在通过各个模块之间的协同工作,确保从电源供应到信号传输和控制的全过程得到优化,抑制栅极串扰振荡,提高了系统的性能和可靠性。 此外,Fraunhofer iSE(弗劳恩霍夫太阳能能源系统研究所)在1月也公布了其用于快速充电站的中压系统技术,该技术将在未来实现数兆瓦的峰值负载。据悉,该技术采用高效的碳化硅半导体和更高的电压,可减少快速充电站的材料使用量和成本,在更高的电压水平可以在相同电流下实现更高的输出,而无需增加电缆横截面积。 弗劳恩霍夫 ISE 高功率电子与系统技术部门经理 Andreas Hensel 解释道:“我们在此项目中开发的拓扑结构不仅适用于充电站,还适用于集成到可再生混合动力发电厂或固定式电池存储系统中。”