据报道，第二期国家集成电路产业投资基金——也就是大基金，已经在10月22日注册成立，注册资本高达2041．5亿元，比第一期的1387．2亿元高出一半多，最快11月份开始投资，这次投资重点是半导体装备及材料行业。
为了推动半导体行业投资，2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要设立国家产业投资基金。2014 年9月24日，国家财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”，这就是俗称的大基金。
目前，国家集成电路产业投资基金（2014．09－2018．05）已经投资完毕，共募得普通股987．2亿元，同时发行优先股400亿元，总投资额为1387亿元（相比于原先计划的1200亿元超募15．6％），公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70个左右。
据报道，大基金一期投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节，其中67％的投资投向了半导体制造，包括我们经常听到的长江存储、中芯国际、长电科技、通富微电等制造、封测企业，另外还有兆易创新、汇顶、景嘉微、紫光、国科微等半导体设计公司。
在一期大基金中，半导体装备及材料行业也有投资，比如北方华创、中微半导体等，不过总体占比还是很少的，据悉这也是二期大基金的投资重点。
从之前的信息来看，2000多亿的大基金二期除了会关注5G、AI人工智能、物联网等产业之外，重点还会投资半导体设备及材料，包括各种光刻机、蚀刻机、大硅片、光刻胶等等，它们在半导体生产中也非常重要，目前国内高端装备主要依赖进口，这方面主要是美国及日本厂商占主导地位，今年7月份日本限制三种半导体材料对韩国出口就是靠光刻胶、氟化氢等材料的领先地位。
以光刻机为例，目前最尖端的光刻机是荷兰ASML公司的EUV光刻机，每台售价超过1．2亿欧元，约合9－10亿人民币，国内只有中芯国际购买了一台用于7nm工艺研究。
目前国产光刻机只能做到90nm工艺级别，与先进水平差距甚远，而光刻机技术难度非常高，ASML公司也是联合多个合作伙伴花了二三十年才取得成功的。
