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《IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-05-30

  • 2023年5月15日，著名市场咨询公司IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告。

    报告指出，由于摩尔定律的放缓以及单片硅集成电路开发和制造成本的上升，先进的半导体封装技术至关重要。最初组件是在PCB板级别单独封装和集成的，但随着设备变得更小，需要更高的处理能力，组件集成需要超越PCB板级别。封装级集成是第一个进步，其次是晶圆级集成，它提供了至少十倍高的连接密度、适用于尺寸敏感应用的更小的占地面积和卓越的性能。晶圆级集成包括扇入型封装、核心扇出型封装、高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。然而，只有那些凸点间距（Bump Pitch）尺寸小于100 μm的半导体封装技术才被认为是“先进”的半导体封装工艺。这包括高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。

    从2.5D混合集成到完全3D垂直集成的转变对于未来以数据为中心的应用程序至关重要。从2.5D转向3D的主要挑战是缩放凸点间距的尺寸。在2.5D IC封装中，凸点间距大小在25 μm到40 μm之间，具体取决于中介层材料。然而，对于3D堆叠封装，凸块间距必须缩小到10 μm以下，甚至低至1 μm以下。台积电报告显示，堆叠N7/N6芯片的凸点间距为9 μm，堆叠N5芯片的凸点间距为6 μm。N3芯片堆叠的凸点间距预计将进一步降至4.5 μm，未来几代堆叠集成电路的凸点间距将继续缩小。堆叠具有小凸点间距尺寸的两个芯片是一个重大挑战，因为必须在低温下实现介电材料的高精度对准和键合。还有必要对Cu填充材料进行适当控制，以防止在键合过程中溢出。此外，热管理成为小凸点间距尺寸封装的一个关键问题，需要考虑能够实现更好的热传输和可能的液体冷却技术的封装设计。

    IDTechEx确定了先进半导体封装的四个主要应用领域：高性能计算（HPC）应用/数据中心、通信网络、自动驾驶汽车和消费电子产品。对数据处理日益增长的需求是这些应用领域增长的主要驱动力。然而，每种应用都有特定的要求，需要不同的先进半导体封装技术。然而，每种应用都有特定要求，需要不同的先进半导体封装技术。对于HPC应用程序/数据中心，首要任务是提供卓越的数据处理能力，使用硅中介层或硅桥的2.5D IC技术成为首选，尽管其成本高。智能手机或智能手表等消费电子产品注重小型化和成本，基于有机封装技术是首选。在5G和其他通信领域，关键挑战是传输损耗，封装天线（Antenna-in-package, AiP）是目前5G毫米波最可行的选择，而片上天线（Antenna on chip/wafer, AoP）仍在紧张开发中，以降低成本。对于未来的自动驾驶汽车来说，CPU和其他组件的异构集成，如HBM（高带宽内存）和可靠的电力输送系统，将为先进的半导体封装和创新创造新的机会。

  • 原文来源：https://www.idtechex.com/en/research-article/advanced-semiconductor-packaging-trends-and-growth-drivers/29313
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相关报告

  • 《美国发布《微电子和先进封装技术路线图》》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2023-03-31
    • 2023年3月1日，美国半导体研究联盟（Semiconductor Research Corporation, SRC）在美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）资助下编制并发布《微电子和先进封装技术路线图》（以下简称“MAPT路线图”）临时报告，从生态系统、系统架构和应用、系统集成和基础微电子四个层面，规划并梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤，以确保未来美国在设计、开发和制造异质集成系统级封装（SiP）方面的创新能力。MAPT路线图以2021年版《半导体十年计划》和《异构集成路线图》为基础进行构建，提出了一个新的全面的3D半导体路线图，以指导即将到来的微电子革命。 MAPT路线图仍在开发，临时报告旨在广泛征集公众意见以实现高质量的最终路线图。MAPT路线图共包含12章。第一章为MAPT路线图报告概况，其余11章具体包括： 1. 可持续发展与能源效率。根据《半导体十年计划》，现阶段计算解决方案不可持续，随着计算需求的增加，计算的能源需求将超过市场上可用的能源。如果未来十年能源效率没有实现1000倍的提高，2040年后没有实现1000000倍的提高，计算将处于能源受限状态，不会增长、驱动新市场或刺激全球GDP增长。此外，由于全球半导体需求日益增长，以及美国《芯片法案》目标，预计未来几年美国的芯片制造将会增加。同时，从环境和人类健康的角度来看，芯片制造和先进封装所涉及的化学品、材料和工艺以及产品设计本身都必须尽可能可持续。可持续发展与能源效率的跨领域需求包括：（1）提高计算中的能源效率；（2）在半导体器件和系统的全生命周期中（如：设计、开发、制造、使用、产品使用寿命期后废弃管理）提高环境可持续性和效率；（3）随着社会需求的变化，可持续解决方案和系统创新所需的劳动力的发展。 2. 材料、衬底、供应链。本章聚焦微电子封装供应链生态的输入端，材料的来源、环境因素、成本等都会影响封装供应链的韧性和可持续性。MAPT路线图旨在确定未来几代先进电子封装结构中将使用的材料和化学品，重点考虑因素包括：高可靠性材料、新工艺材料、电气性能材料、机械性能/工艺可操作性材料、热管理材料、可靠性/温度/湿度性能优越材料和环境可持续材料。 3. 设计、建模、测试和标准。本章涉及未来的设计自动化组合和行业标准开发。这些设计工具和标准将有效帮助芯片和系统设计者探索和优化不同设计领域以及性能、功率/能源、面积/体积、保密性和安全性等指标，并将成为半导体行业的关键推动者。 4. 制造和工艺开发计量学。本章涵盖了半导体材料和器件研究、开发和制造等各个方面的测量。“表征和计量”可离线、在线和线上使用，包括物理和电气测量的所有方面。“表征和计量”涵盖了从原子尺度到宏观尺度的测量。对新材料和新结构的探索是表征密集型的，而且随着工艺技术的日益成熟，晶圆厂内计量（in-fab metrology）的使用也在增加。本章描述了MAPT路线图所有领域的表征和计量，从材料和器件到先进封装和异构集成以及系统。 5. 安全和隐私。本章确定了新出现的安全和隐私挑战，并概述了解决这些挑战的方法。本章对整个技术堆栈进行了全面分析，但重点强调了对制造和封装技术的影响。本章是对2019年IEEE发布的《异构集成路线图》（Heterogeneous Integration Roadmap）安全章节的补充。本章的主要主题包括：（1）异构集成中潜在的硬件安全漏洞；（2）确定SiP安全内容的可行策略，以及定义合理指标以评估安全弹性实施的可行策略；（3）针对特定应用的攻击预测和防御机制。 6. 劳动力发展。本章概述了未来十年MAPT领域劳动力的需求。美国上下一致认为，目前的人才库以及创建和支持美国国内MAPT劳动力的途径都远远达不到预期需求，并已成为关系美国经济和国家安全的关键点。目前，从技术认证师、专科学位操作员、维护工程师到硕士和博士工程师，MAPT领域不同教育水平的工人在数量、知识、技能和能力方面都不足以满足未来的需求。本章内容主要包括：（1）微电子劳动力需求的预测/时间表；（2）全国“赢得人心”运动的路线图；（3）整个MAPT生态系统的整体、有效的劳动力发展框架。 7. 应用驱动因素和系统要求。本章描述了各种应用领域的影响及其对MAPT路线图所涵盖的关键使能技术方向的影响，并具体讨论了数据中心和高性能计算、移动通信和基础设施、边缘计算和物联网、汽车、生物应用和健康、安全和隐私、以及防御和恶劣环境等应用实例。每一个应用领域都将以不同方式发展，并需要领域特定的系统来实现更高水平性能。 8. 先进封装与异构集成。本章重点介绍了微电子芯片的先进封装和异构集成的各个方面。由于使用更精细的晶体管（低于20nm）微缩芯片的成本优势正在减弱，因此有必要采用一种新方法，即将单个晶粒分解为更小的芯粒（chiplet）并在适当的技术制程上进行经济有效地制造。为了通过芯粒和无源元件的异构集成实现功能“缩放”，封装必须从“芯片载体”过渡到“集成平台”。随着微电子行业朝着为每个应用定制更高性能、更低功耗的解决方案发展，芯粒数量将继续增加。下一代封装技术需要支持这种异构集成的爆炸式增长，实现可以容纳极细间距I/O芯片和极细间距电路系统的互连。 9. 数字处理。本章重点介绍了已经渗透到现代社会各个方面的数字处理技术和基础设施。如今，产率问题、散热设计功耗（TDP）的实际限制、先进技术制程的高设计和制造成本对实现终端用户期望构成威胁。与此同时，人工智能/机器学习相关应用、高级认知需求、区块链等方面都要求处理不断增加的数据集，并执行越来越复杂的计算。单芯片封装解决方案不再适配数据密集型或高性能处理需求。此外，数据处理成本现在主要由将数据移动的能耗决定，包括在处理数据的微芯片内移动数据的能耗。将不同的未封装芯粒进行单片异构集成从而形成SiP，已成为解决这些挑战的重要方案。 10. 模拟和混合信号处理。模拟和混合信号处理驱动着模拟硬件的新兴应用和趋势，本章概述了该领域的短期、中期和长期前景。模拟元件对于世界-机器接口、传感、感知、通信和推理系统，以及所有类型的电气系统的电力分配、输送和管理至关重要。模拟信号处理或“模拟边缘”处理有助于减少必要的数字处理数量。本章的主要主题包括：（1）模拟和混合信号电路及处理；（2）电力转换和管理；（3）智能传感接口；（4）射频（RF）到太赫兹（THz）的器件、电路和系统（RF-to-THz devices, circuits and systems）。 11. 光子学和微机电系统。本章阐述了存储器、计算、传感、通信等所必需的重要配套技术。本章是对2021年荷兰PhotonDelta联盟和麻省理工学院微光子学研究中心发布的《国际集成光子学系统路线图》（Integrated Photonics System Roadmap – International, IPSR-I）的补充。本章的主要主题包括：（1）基于微机电系统和光子学的传感器和执行器；（2）用于通信的集成光子学；（3）用于存储器和计算的光子I/O；（4）材料和加工；（5）设计和建模支持。
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  • 《2021年全球及我国半导体产业发展趋势展望》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2021-01-04
    • （信息来源：TechSugar 朱晶） 每年年末的预测已经越来越难写，尤其是回望2020年所发生的一切，再对比2019年底的一些预测分析，发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大，导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象，这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退，上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素，为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长，而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期，业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面，对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判，因字数限制和阅读体验，这里先发布上篇前五个趋势分析： 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向，毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断，还有两家市场机构更为乐观，预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源：WSTS 从目前来看，2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道，依然面临着如下变数：第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看，全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看，目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展，在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上，已经表现出了比较明确的快速增长迹象，而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度，因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在，但只要不出现大的系统性风险及变化，全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源：semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看，近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场，中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右，美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大，但是在半导体领域的增势却未受影响，从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长，相比于欧洲、日本等区域的负增长，和中国大陆的低速增长，美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低，以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动，美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期，美国市场大概率会持续一个低速增长，但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长，中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动，获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响，我国半导体产业还是维持了较高的发展增速，预计全年实现收入超过8000亿元，增长率接近20%，进口情况预计也会超过3000亿美元，而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言，目前看中美关系走向还不太明朗，如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中，那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期，预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下，国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件，整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产，全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱，加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期，很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平，行业内产能overbooking的现象也较为明显，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长，尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节，从代工到封装到设计，都以转嫁成本为由，与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年，甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰，如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商，则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱，供应链加库存备货的动力依旧充足，造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能，往12寸过渡也需要时间，因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响，比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升，如果势头持续到2021年，也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占，从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走，前期受新冠疫情影响，设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长，而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域，同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期，全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%，特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标，尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商，则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段，带动全球存储器设备投资。具体产品方面，需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展，国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面，2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT（封测代工厂）的市场份额，OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车，工业领域迎来报复性反弹，5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面，预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀，达到超过10%的增速，消费电子紧随其后是8%左右的增速，而通信几乎未获增长，汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看，汽车、工业市场正在加速恢复，预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长，5G将继续提升全球渗透率，带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓，但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面，存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的，而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面，也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息，预计2021年能获得正增长的接近五十种，而2020年预期仅有20类产品实现增长，因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快，新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产，存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量，国际上各大NAND厂商（包括中国大陆）都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面，新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显，为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法，以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择，尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商，应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场，例如TWS、dToF、UWB、无线充电等，也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面，GaN快充仍会进一步放量，更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中，直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升，2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购，使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金（包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG），成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合，业界影响力较大，尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关，因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨（纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000，涨幅接近一倍，当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍，估值泡沫已经非常大），股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现，而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升，这将会刺破美股的估值泡沫，造成股票下跌，因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作，但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合，例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导，在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右，可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据，在科创板退出红利吸引下，2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿，达到2019年全年总额的3倍，涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示，我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程，预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮，在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象，而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域，也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多，估值溢价空间缩小，预计2021年一级市场热度可能会降温，细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作，设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购，投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布，按照时间进度2021年将出台实施细则，明确政策实施标准和条件、实施方式等，全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设，加速深化集成电路人才培养改革，会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台，同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造，设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市，预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资，地域上增加中西部和珠三角地区的投资，产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注，2021年仍会出现暴雷的半导体项目，或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目，但总体上会在可控的范围内发生，区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业，是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化，国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁，重拾初心，砥砺前行。
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