欧盟全体27个成员国组成的半导体联盟近日发布联合宣言，呼吁制定更强有力的《芯片法案2.0》，以强化欧洲在全球半导体供应链中的地位。目前欧盟委员会已启动为期12周的公众咨询，评估结果将直接影响未来欧洲芯片产业的政策支持与投资方向。
联合声明强调了需要一个更强大的《芯片法案》，以减少脆弱性并抓住新的技术机会。声明指出，半导体是数字经济的支柱，涉及从汽车和电信到医疗、国防和人工智能的广泛应用。 声明提到，为保障供应链安全并在芯片设计、制造和创新方面保持领导地位，需要采取协调一致的欧洲行动。
目前，全球供应链脆弱，先进制造能力的竞争日益激烈，而欧盟在这一领域仍然落后于亚洲和美国。因此，声明表明，欧洲需要大胆行动，以应对脆弱性，抓住技术机遇，并建立一个支持欧洲繁荣、韧性和技术不可或缺的强大半导体生态系统。 与此同时，欧盟委员会已经启动了对现行《芯片法案》的审查，并于2025年9月5日开启了为期12周的公开咨询，邀请半导体价值链各方就政策表现及其改进提出意见。反馈将通过委员会的“有话要说”门户收集，这些反馈将构成委员会评估报告并指导未来政策调整。
