当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
该法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现包括先进芯片设计、制造、封装等方面的提升，以保证欧盟地区的半导体供应链稳定并减少外部依赖。
《芯片法案》主要提出三方面内容：
第一，提出“欧洲芯片倡议”，即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟相关第三国和私营机构资源力量，建设成“芯片联合事业群”，提供110亿欧元用于加强现有研究、开发和创新；
第二，建设新的合作框架，即通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全，以提高先进制程芯片供应能力，通过提供基金为初创企业提供融资便利；
第三，完善成员国与委员会之间的协调机制，通过收集企业关键情报以监控半导体价值链，建立危机评估机制，以实现半导体供应、需求预估和短缺情况的及时预测，从而能够迅速地做出反应。
欧盟委员会主席冯德莱恩表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
自2020年底芯片产能吃紧以来，各国各地区都在强化自己的产业链，提升稳定供应能力。
当地时间2月4日，美国众议院表决通过了《2022年美国竞争法案》，旨在提高美国竞争力，重点发展半导体等高科技制造业。该法案内容包括：美国将包括拨款520亿美元用于发展半导体行业，拨款450亿美元支持高科技产品相关供应链建设。
2021年6月，日本发布《半导体战略》，旨在重振日本半导体产业。该战略提出两大提振日本半导体产业的对策：
一是强化国内产业基础，主要包括联合研发前沿半导体制造技术、引进国外半导体工厂、加速数字化领域投资、强化前沿逻辑半导体的设计研发等方面内容。
二是完善日本半导体产业发展的国际战略，主要包括保护出口管理与技术、强化日美供应链及重要技术合作、建设日欧产业联盟等。今年1月，日本政府审议通过了吸引半导体企业在日本建芯片厂的扶持政策，该计划最早于2022年3月生效，预计总额为6000亿日元（约合332.6亿人民币）。
