在新加坡经济发展局和需求企业的资助下,格芯公司宣布投入40亿美元在新加坡新建一座晶圆厂。
格芯公司的数据显示,未来8年,全球半导体收入预计将增长2.1倍,该公司已计划在所有生产基地进行产能扩张,目前在美国、德国和新加坡的300毫米晶圆厂进入扩张的第一阶段。
格芯公司表示,该项目建成后,其产能每年将增加45万片晶圆,新加坡校区每年的晶圆产量将达到150万片(300毫米)。
新的晶圆厂将是新加坡最先进的半制造工厂,并将提高GF提供射频、模拟电源、非易失性存储器产品的能力。
格芯公司正在增加250000平方英尺(23000平方米)的洁净室空间和新的行政办公室。
新的工厂将创造1000个新的?技术人员、工程师等高价值工作?还有更多。
随着建设的进行,工厂计划在2023年开始投产。