《美国政府提出2500亿美元科研投资计划》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2021-04-09
  • 据美国《科学》杂志网站日前报道,美国总统拜登提议,在未来几年内为美国的科研机构投入2500亿美元,以重建美国基础设施、创造就业机会。其中1800亿美元专门用于资助“面向未来的研发和技术”;另外700亿美元用于与研究相关的领域——从防治流行病到支持农村地区创新等。

      具体而言,美国国家科学基金会(NSF)将获得500亿美元。上周美国众议院科学委员会提出了一项立法,计划未来5年为NSF拨付720亿美元,其中130亿美元拨付给名为“科学与工程解决方案”的新理事会。

      大约400亿美元将用于升级国家研究设施,包括联邦实验室和全国大学的实验室。其中一半捐给少数民族服务机构,包括100多所历史悠久的黑人学院和大学(HBCUs)。拜登还呼吁成立一个新的隶属于HBCU的国家气候研究实验室。

      少数民族服务机构还将额外获得100亿美元的研究资金,200个“卓越中心”将获得150亿美元的额外资金。这些中心既是创业公司的“孵化器”,也是培养学生进行跨学科训练的基地。

      大约350亿美元将用于开发“解决气候危机并促使美国成为清洁能源技术和清洁能源工作全球领导者”的技术。其中约150亿美元用于气候变化相关的示范项目,从碳捕获到量子计算,50亿美元专门用于研究。该计划还要求在能源部内部设一个新机构——高级研究计划气候署。计划还将投入约300亿美元研发资金,旨在刺激创新和创造就业,包括在农村地区。

      美国国家标准与技术研究院目前每年的预算为10亿美元,未来一段时间将获得140亿美元,以推进其使命。该计划要求美国商务部将这笔资金用于“将产业界、学术界和政府机构聚集在一起,推进对未来竞争力至关重要的技术和能力”。拜登还将把目前投资额为1.5亿美元的“制造业扩展伙伴关系”的规模扩大4倍,资助生产高科技产品的中小企业。

  • 原文来源:http://digitalpaper.stdaily.com/http_www.kjrb.com/kjrb/html/2021-04/06/content_465419.htm?div=-1
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    • 据THE HILL网站报道,11月18日,美国拜登政府通过美国能源部(DOE)宣布拨款 130 亿美元成立一个电网弹性基金,目的是通过两党基础设施法案(bipartisan infrastructure law)的拨款以实现美国电网的扩建和现代化。 这些资金将包括105亿美元的电网弹性创新伙伴关系 (GRIP) 竞争性赠款计划和另外25亿美元的电网传输促进计划(Transmission Facilitation Program)。白宫高级顾问兼基础设施协调员Mitch Landrieu在上周四的新闻发布会上告诉记者,这一基金计划是美国历史上由单一联邦直接投资的最大的输配电投资。 作为200亿美元投资的首批由政府提出的“建设更好的电网倡议”(Building a Better Grid Initiative)的首批投资,这些联邦投资将释放数十亿美元的各州和私营部门的资本,用于建设提高电网可靠性及现代化的变革性项目,以便更多的美国社区和企业能够获得负担得起的、可靠的、清洁的电力——同时帮助实现总统提出的到 2035 年实现 100% 的清洁电力的目标。 美国能源部电网部署办公室主任 Maria Robinson 表示,两个赠款计划的提交日期最晚分别截止到2023年1月13日和2月1日。各州、部落和公用事业机构现在可以申请从拜登总统确保的关键项目中获得资金,以增强电网向美国社区和企业提供更便宜、更清洁、更可靠的电力的能力。 美国能源部长Jennifer M. Granholm表示:“美国需要迅速采取行动,通过建设现代化和可靠的电网,为每个社区提供更清洁、更便宜的能源。由于全美国近70%的电网服役已超过25年,总统提出的议程是进行历史性投资,以加强国家的输电网,从而降低能源成本,创造高薪工作,并帮助在极端天气下保证照明用电。” Landrieu 提到了近年来影响美国电网基础设施的众多自然灾害和极端天气事件,如加利福尼亚州 2021 年 Dixie 野火事件,以及同一年摧毁了德克萨斯州独立电网的冬季风暴事件。 Landrieu在接受记者采访时表示:“这次宣布的资金将帮助建设新的输电线路并扩大电网容量,使其能够承受类似的自然灾害并满足蓬勃发展的清洁能源经济的需求。” “专家估计,到 2050 年,美国需要将电动汽车传输系统的容量增加两倍,才能满足电动汽车、风能、太阳能等发展的需求,而投资电网传输项目,是实现这一目标的关键一步。” 白宫国家气候顾问 Ali Zaidi 指出,政府批准了横跨怀俄明州、科罗拉多州、犹他州、亚利桑那州和加利福尼亚州的几条跨州际的输电线路,大约可释放约 6 GW的容量。 参加电话会议的官员则赞赏了美国政府最近为提高电网弹性所做的努力,例如美国环境保护局与内政、农业、能源和国防部最近签署的谅解备忘录,该备忘录的目的,是协调并简化联邦土地上可再生能源的许可审查。 与此同时,参议员 Joe Manchin 还试图将能源许可改革的立法提交国会审议。参加电话会议的官员证实,美国政府还将继续支持从整体上对许可进行改革。 独立的估计显示,到2030年,美国需要将电网系统扩大60%,到 2050 年可能需要将现有容量增加两倍,才能适应美国迅速增加的更便宜、更清洁的能源供应,并满足对电动汽车和家庭供暖日益增长的电力需求,减少恶劣天气造成的停电。 根据美国能源部官方通告,具体的项目情况如下:总统的两党基础设施法为GRIP 计划的三个具体计划提供105 亿美元,目的是增强电网灵活性并提高电力系统抵御日益严重的极端天气和气候变化威胁的能力。 该计划包括三个主要项目:1、电网弹性公共事业及行业补贴(Grid Resilience Utility and Industry Grants )共25 亿美元、智能电网拨款 (Smart Grid Grants,30 亿美元)和电网创新计划 (Grid Innovation Program,50 亿美元)。 电网弹性的25亿美元资金,主要为输配电技术解决方案提供资金,这些解决方案将减轻一个地区或社区内的多种灾害,包括野火、洪水、飓风、极热、极冷、风暴和任何其他可能事件导致的电力系统中断。符合条件的申请人包括电网运营商、储能运营商、发电商、输电所有者或运营商、配电供应商和燃料供应商。智能电网拨款的30 亿美元,主要用于提高电力系统的灵活性、效率、可靠性和弹性,特别侧重于增加输电系统的容量,防止可能导致野火或其他系统干扰的故障,将可再生能源整合到输配电水平,并促进越来越多的电动汽车、使用电力加热和提供热水的建筑物以及其他电网边缘设备的整合。该计划向一些国内实体开放,包括高等教育机构、营利性实体、非营利性实体、州和地方政府实体以及土著部落等。电网创新计划的50 亿美元,则主要向一个或多个州、部落、地方政府和公用事业委员会提供财政援助,以与电网所有者和运营商合作部署使用创新方法传输、存储和配电基础设施相关的项目,以增强电网的弹性和可靠性。 GRIP首期资助金额为38亿美元,用于2022和2023财年。其中强两个方面,包括电网弹性公用事业和行业补贴拨款以及智能电网拨款的概念文件将于 2022 年 12 月 16 日到期。电网创新计划的概念文件将于 2023 年 1 月 13 日到期。 另外,电网传输促进计划(Transmission Facilitation Program)建立一个创新的循环基金,以帮助克服大规模新输电线路、现有输电线路升级以及在选定的州和地区建立微电网所面临的财务障碍。该计划将投资最高25亿美元,将采用创新方法协助建设高容量输电线路,这种创新方法可以刺激有价值的新线路,否则这些线路将无法建设。TFP第一阶段的提交截止日期为 2023 年 2 月 1 日。
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    • 编译者:李晓萌
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    • 近日,作为拜登总统投资美国议程的一部分,美国商务部发布了一份意向通知(NOI),为新的研发活动展开竞争,这将建立和加快国内半导体先进封装的能力。根据国家先进包装制造计划(NAPMP)的愿景,CHIPS for America计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议,CHIPS for America将为每个研究领域的每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金。这些奖项将利用来自工业界和学术界的私营部门投资。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“拜登总统明确表示,我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统,而先进的封装是其中的重要组成部分。现在,由于拜登-哈里斯政府致力于在美国投资,美国将在全国范围内拥有多种先进的封装选择,并推动新封装技术的发展。这一宣布只是我们致力于投资尖端研发的最新例子,这对在美国创造高质量的就业机会并使我国成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”。 对先进的封装能力和研发的需求从未如此之高,对半导体技术的进步也从未如此重要。新兴的人工智能(AI)驱动的应用正在推动高性能计算和低功耗电子等当前技术的边界,需要微电子能力,特别是先进封装的跨越式发展。先进的封装使制造商能够在系统性能和功能的各个方面进行改进,并缩短上市时间。其他好处包括减少物理占地面积、降低功耗、降低成本以及增加小芯片的重用。实现这些目标需要协调投资,以支持综合研发活动,建立国内领先的半导体先进封装能力。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院(NIST)院长Laurie E.Locascio表示:“国家先进包装制造计划将使美国的包装行业通过强有力的研发驱动的创新超越世界。”。“在十年内,通过CHIPS for America资助的研发,我们将创建一个国内封装行业,在这个行业中,美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装,并且通过前沿的封装能力实现创新的设计和架构。 总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示:“在拜登总统的领导下,我们将把半导体制造业带回美国,与工业界合作,在全国各地的社区建立工厂、供应链和就业机会。这就是我们今天获胜的方式,CHIPS研发是我们明天获胜的方式。”。“投资研究以加速新的先进半导体封装方法,将有助于这一关键且快速变化的行业在国内乃至未来蓬勃发展。” 资助的活动预计与五个研发领域中的一个或多个相关: 1.设备、工具、工艺和工艺集成; 2.电力输送和热管理; 3.连接器技术,包括光子学和射频(RF); 4.小芯片生态系统; 5.以及协同设计/电子设计自动化(EDA)。 除了研发领域,预计融资机会还将包括原型开发的机会。