近日，作为拜登总统投资美国议程的一部分，美国商务部发布了一份意向通知（NOI），为新的研发活动展开竞争，这将建立和加快国内半导体先进封装的能力。根据国家先进包装制造计划（NAPMP）的愿景，CHIPS for America计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，CHIPS for America将为每个研究领域的每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金。这些奖项将利用来自工业界和学术界的私营部门投资。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“拜登总统明确表示，我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进的封装是其中的重要组成部分。现在，由于拜登-哈里斯政府致力于在美国投资，美国将在全国范围内拥有多种先进的封装选择，并推动新封装技术的发展。这一宣布只是我们致力于投资尖端研发的最新例子，这对在美国创造高质量的就业机会并使我国成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”。
对先进的封装能力和研发的需求从未如此之高，对半导体技术的进步也从未如此重要。新兴的人工智能（AI）驱动的应用正在推动高性能计算和低功耗电子等当前技术的边界，需要微电子能力，特别是先进封装的跨越式发展。先进的封装使制造商能够在系统性能和功能的各个方面进行改进，并缩短上市时间。其他好处包括减少物理占地面积、降低功耗、降低成本以及增加小芯片的重用。实现这些目标需要协调投资，以支持综合研发活动，建立国内领先的半导体先进封装能力。
美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院（NIST）院长Laurie E.Locascio表示：“国家先进包装制造计划将使美国的包装行业通过强有力的研发驱动的创新超越世界。”。“在十年内，通过CHIPS for America资助的研发，我们将创建一个国内封装行业，在这个行业中，美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装，并且通过前沿的封装能力实现创新的设计和架构。
总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示：“在拜登总统的领导下，我们将把半导体制造业带回美国，与工业界合作，在全国各地的社区建立工厂、供应链和就业机会。这就是我们今天获胜的方式，CHIPS研发是我们明天获胜的方式。”。“投资研究以加速新的先进半导体封装方法，将有助于这一关键且快速变化的行业在国内乃至未来蓬勃发展。”
资助的活动预计与五个研发领域中的一个或多个相关：
1.设备、工具、工艺和工艺集成；
2.电力输送和热管理；
3.连接器技术，包括光子学和射频（RF）；
4.小芯片生态系统；
5.以及协同设计/电子设计自动化（EDA）。
除了研发领域，预计融资机会还将包括原型开发的机会。
