《使用喷墨打印机的接合芯片》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： Lightfeng
• 发布时间：2017-03-20

如今在电子电路建设上有两种主要的方法：刚性的（硅电路）和在新的，更具吸引力的，灵活的基础上的可以与3-D打印相结合的纸张和聚合物基板。迄今为止，芯片是用来达到可靠和高电性能所需的复杂的专门功能。然而，对于更复杂的系统，如计算机或移动电话，芯片必须结合在一起。西班牙巴塞罗那大学的一个研究小组已经展示了一种新的粘接技术，这种芯片称为SMD或表面安装设备，其使用采用了银纳米粒子的喷墨打印机与墨水。

本周在从AIP出版的应用物理学杂志上描述这项技术，针对工业的快速、可靠和简单制造过程的必要性和着眼于减少对标准制造工艺的环境影响而开发的。纳米银的喷墨油墨被选择是因为其的工业可用性。