《传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,拉开科技转型序幕》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-10-21
  • 包括格力、康佳、TCL在内的传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,开始布局上游产业。

    基于与SiFive China的战略合作,9月28日,格兰仕首次推出物联网芯片,并配置于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕已经立志走出传统家电制造,开始布局 智能家电 ,向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后,这两年家电企业在芯片产品上人人自危,以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂,核心器件全部从国外科技公司采购,但近两年,传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,包括格力、康佳、TCL,无一不开始布局上游产业。

    硬件涉足芯片

    在Galanz Next 2019大会上,格兰仕正式对外宣布,与芯片企业SiFiveChina达成战略合作,联合开发新一代物联网芯片“BF-细滘”,将置于所有格兰仕家电产品内,加速格兰仕 智能家居 进程 。

    格兰仕集团副董事长梁惠强表示,智能物联网时代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技术架构。所以,格兰仕与SiFive合作,为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前,格兰仕刚刚上市的16款新产品,包括微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。

    据介绍,BF-细滘采用RISC-V架构,40nm制程,比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器,为专属场景定制专属芯片,这款处理器同样采用RISC-V架构,会有高、中、低三条产品线,将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

    SiFive是由美国加州一位教授及其学生创办的一家高科技公司,开发了RISC-V的开源技术架构。梁惠强表示,格兰仕通过与SiFive合作,开发专属的、用于各种场景的芯片,不只用于家电,还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统,让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

    这也意味着格兰仕未来将从制造企业向科技企业转型。要实现向科技企业转型,格兰仕找到了多个战略合作伙伴,恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理、香港中华煤气有限公司联席主席李家杰,北京千兆跃科有限公司创办人江朝晖,以及广东格兰仕集团有限公司董事长兼总裁梁昭贤,被称为“铁三角”。

    软件全面开花

    然而,科技企业的标签并不只是芯片,格兰仕要想实现成功转型,离不开软件方面的探索。

    当日,格兰仕宣布了为RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS,不过在现场,格兰仕并未进一步透露GalanzOS与这两款AIoT芯片的性能参数、主攻方向等。

    梁惠强还介绍了边缘计算,他指出,相比于云计算,边缘计算更接近智能终端,数据计算低延时、快响应、更安全。格兰仕与一家德国公司进行边缘技术方面的合作,把AI( 人工智能 )应用到各种各样的产品上。

    格兰仕还着重介绍了电力方面的技术,因为在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。接下来,格兰仕将发力无线电力技术,使无线电力设备镶嵌进家电产品中,实现家电的互联互通,并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。

    “IoT时代将产生更多能耗,如果万物互联到极致,所需的电池、电线会达到无法想象的程度,将严重阻碍物联网的起飞。”梁惠强说,格兰仕将引进无线电力技术,让其变得像WiFi一样,可以为移动中的设备持续充电。格兰仕将把无线电力发射器嵌入到空调、冰箱等家电产品中。

    此前,通过采用亚马逊旗下AWS服务,格兰仕还推出了其自有电商和物联网(IoT)平台。该公司在AWS上新建的电商平台,在2019年6月1日-18日的“6·18”活动中表现出色,减少了延迟、订单处理及时、系统运行稳定,支持格兰仕实现了9000多万元的销售收入。借助全球的AWS基础设施,格兰仕物联网平台正服务于全球200多个国家和地区的客户,为其提供家电设备预配置、设备遥测和固件更新等服务。

    未来,格兰仕还计划在AWS云中部署人工智能、大数据等系统,在同一个平台上完成对生产、销售、服务的全面管理,实现从“制造”到“智造”的转变,加速其全球业务增长。

    未来必走之路

    随着人工智能家电的兴起,家电市场对芯片的需求大幅增加,但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来,家电企业的发展还要靠创新来驱动。

    不仅是格兰仕,包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前,格力电器董事长董明珠曾公开表示,将斥资500亿元投入到芯片制造当中,而且强调在研发上钱不是问题,重要的是看有没有信心与决心。她还指出,争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。去年,格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司,该公司主业是芯片设计,主要还是与空调里使用的芯片相关。

    康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标。目前,康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业,康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划,科技园区建设亦持续推进。

    据了解,TCL目前的核心业务半导体显示及材料产业主要是以华星光电为载体。资料显示,到2019年上半年为止,华星光电在半导体显示领域的总投资额累计达1891亿元。

    然而,要研发出芯片这样的核心部件,不仅需要巨额投入,更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出,实际上,家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。“对国内企业来讲,不是什么轻松就做什么,而是什么关键做什么,企业的真正竞争力不在于量的积累,而在于产业战略结构的突破。”

相关报告
  • 《布局 | 家电龙头企业纷纷布局芯片研发,上游供应端实现再突破》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-01-13
    • 芯片对各行各业的重要性不言而喻。近两年,除了手机、汽车等企业外,家电企业也开始着力研发自己的芯片。 1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量,除了MCU控制芯片外,还将进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。 2018年开始造芯 美的今年实现芯片自给自足 据美的官方表示,美的集团从2018年就开始宣布进军芯片制造,至2022年造芯成功并实现自给自足。 据悉,美的集团在上海和重庆已有两家芯片公司,分别为2018年成立的上海美仁半导体有限公司以及2021年成立的美垦半导体技术有限公司。企查查数据显示,美的集团旗下美的创新投资有限公司持有上海美仁半导体有限公司57.69%股份;美的集团持有美垦半导体技术有限公司95.00%股份。 公开资料显示,上述两家公司产品涵盖了MCU、功率、电源、IoT等相关领域的芯片技术。据了解,目前美的集团MCU均用于自家家电。此前上海美仁半导体有限公司总经理刘凯曾对外表示,预计2022年美的芯片量产8000万颗,今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。 据悉,作为全球最大的家电市场和制造中心,我国家电产业已在产品制造上占据了主导地位,但芯片领域却长期没有实现关键突破。据中国科学院微电子研究所数据,中国大陆家电行业芯片市场约500亿元人民币,本土化配套率仅5%。 此次美的集团对芯片的自主生产能力的实现,有力的补足了中国家电产业在上游供应端的一块短板。 国内家电企业加码芯片领域布局 公开资料显示,随着智能化升级和大众需求增长趋势,我国家电行业对芯片需求越来越大。 目前,高档冰箱需要使用5组或以上智能功率模块,空调、洗衣机、洗碗机等通常需要使用2组或3组智能功率模块,电源管理芯片1至8颗,主控MCU从8位升级至32位,通信单元新增Wi-Fi6/蓝牙协议,传感器数量和感知精度增加等。 值得一提的是,不仅仅是美的集团,包括格力、海信、TCL等在内的国内家电巨头已经纷纷向芯片领域延伸布局。 格力 2018年8月,格力全资子公司珠海零边界集成电路有限公司成立,专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。 格兰仕 格兰仕也在2019年开始布局,其定制开发的自主开源芯片“BF-细滘”目前已应用到智能家电产品上,“NB-狮山”也将在这两年全面应用于格兰仕高端智能家电上。 2020年1月份,格兰仕与恒基(中国)、赛昉科技共同成了广东跃昉科技有限公司,在广东顺德布局芯片项目,不到一年时间,相关芯片产品就进入量产周期。 TCL 2021年,TCL为布局半导体领域成立了多家半导体公司,如摩星半导体(广东)有限公司、TCL半导体科技(广东)有限公司、以及TCL微芯科技(广东)有限公司等。 海信 海信对芯片的涉猎时间更久,在2005年便开始研制。在2022年1月11日,海信宣布推出中国首颗全自研8KAI画质芯片,官方表示,海信8KAI画质芯片已经用于整机。 据了解,目前,海信电视屏端驱动芯片的累计出货量已经超过了1亿颗。此外,康佳、长虹等企业纷纷加入芯片赛道。 在经过多年发展后,近两年多家家电企业陆续公布了芯片研发成果。可以明显看到,家电企业在芯片领域已逐步进入量产阶段,各大家电企业正在加快布局,从而推动市场化进程。
  • 《日本公司纷纷发力功率半导体》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-05-18
    • 日本汽车零部件制造商电装上月末表示,将与台湾代工厂联电(UMC)建立一个主要的功率芯片生产工厂,此举突显出对这些专用半导体的需求不断增长,这些半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机等各个领域。. 但该公告也是日本政府和行业专家所说的国内芯片行业最大弱点的另一个迹象:碎片化。 电装选择与一家台湾芯片制造商的本地部门合作,而其四家国内同行也在投资自己的生产工厂。 功率芯片是一种用于调节电流的半导体,对于从电动汽车和空调到数据中心服务器和工厂机器人的所有事物都是必不可少的。 根据世界半导体贸易统计数据,到2021年,该细分市场占全球5550亿美元芯片产业的近10%,预计需求将随着更广泛的半导体市场增长。东京理科大学教授、经济产业省(METI)顾问小组成员HidekiWakabayashi说:“它们是全球从化石燃料过渡不可或缺的设备。” 日本芯片制造商面临的问题是,他们能否保住自己的利基市场。全球最大的功率芯片制造商——德国的英飞凌科技——拥有21%的全球市场份额,相当于日本前五名厂商的总和。 专家表示,日本芯片制造商规模相对较小,难以扩大生产和营销规模。日本制造商也对进行大笔投资持谨慎态度,以免他们的同行做同样的事情并导致供过于求。 专家表示,在日本在全球市场的份额进一步下滑之前,需要进行整合——日本从2020年到2021年下降了1.2个百分点。 有些人正试图将言辞化为行动。 FumiakiSato是一家精品投资银行公司SangyoSoseiAdvisory的联合创始人,旨在建立一家芯片代工厂,为所有日本功率芯片制造商提供制造服务。美林日本前副董事长佐藤表示,这个想法是创建一个与全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)相当的功率半导体。 “每家公司都投资于其生产能力。如果他们需要更多,他们可以来找我们,”佐藤告诉日经亚洲。他说,建造一个芯片工厂的成本高达1000亿日元(7.65亿美元)。“公司认为这是一项冒险的事业,即使在人们普遍预计需求会增长的时候。总是存在供过于求的风险。” 佐藤正在考虑从美国安森美半导体(Onsemi)手中收购位于日本中部新泻的一家旧芯片工厂,他的举措去年获得了METI的补贴。但到目前为止,该计划尚未推进。 佐藤列举了诸如获得更多资金和潜在客户等挑战。 阻碍产能扩张的一个因素是功率半导体本身的性质。它们专为处理高压设备而设计,通常是根据个别产品规格制造的,而不是批量生产的。 但富士通半导体业务前负责人MasaoTaguchi表示,随着电动汽车的大规模生产开始,该行业可能会发生根本性转变,从而导致需要更便宜的标准化芯片。“功率半导体可能会变得更加标准化,从而使能够扩大生产规模的公司主导市场,”他说。“这就是DRAM市场发生的情况,”他补充说,他指的是日本芯片制造商在存储芯片市场上输给了韩国竞争对手。 德国英飞凌在规模竞争中处于领先地位。它经营着两家大型300毫米晶圆制造厂,一家位于德累斯顿,另一家位于奥地利菲拉赫。电装的设施要到明年上半年才会上线。 东芝正在建设两个300毫米生产设施,一个计划在本财年投产,另一个在2024财年投产。三菱电机仅在2024财年开始量产300毫米晶圆。 丰田和本田的主要供应商富士电机表示,它不追逐市场份额,而是严格控制其资本投资。它说它正准备开发一个300毫米的设施,但拒绝详细说明时间框架。 一位行业官员表示,“除非真的有必要,否则不太可能发生整合。” 与此同时,政策制定者正在密切关注局势。 经济产业省于4月14日再次召开半导体产业战略小组会议,讨论加强功率半导体产业的战略等。 METIIT产业部门主管KazumiNishikawa表示,预计对此类半导体的需求将“快速增长”并且“可能超过供应”。 该部最近向日本芯片制造商提供补贴,以帮助他们升级老化的工厂,但Nishikawa表示,这是短期解决方案,而不是长期解决方案。“作为功率半导体的顶级生产国,日本对世界其他地区的供应负有责任,”他说。 他说,一旦通过一项加强国家经济安全的法案,政府有望为该行业制定具体的支持措施。这些措施预计将成为明年预算的一部分。 去年,日本经济产业省帮助说服台积电在日本南部熊本建立芯片厂,取得了胜利,但该部表示还有更多工作要做。“我们已经成功地走到了起跑线上,”西川在谈到台积电的交易时说。“芯片行业进步很快,停下你的努力,你就会落后。” 该行业最大的任务之一将是解决日本的keiretsu系统,在该系统中,公司形成紧密的联系,并且更多地专注于为彼此服务而不是更广泛的市场。打破这一体系将是重组日本分散的芯片产业的关键。 富士通前高管田口认为,东芝是创建世界第二大闪存制造商铠侠的领导者。“东芝在全球范围内具有很高的知名度。它可以成为日本半导体行业的集结点,”他说。 东京理科大学教授、经济产业省战略小组成员若林也强调了在全球范围内具有竞争力的重要性。 “功率半导体的主要客户很可能是全球汽车供应商——电装、博世和大陆,”若林说。“Denso保持着良好的战斗力,但其他人都是欧洲人。”