《日本公司纷纷发力功率半导体》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-05-18
  • 日本汽车零部件制造商电装上月末表示,将与台湾代工厂联电(UMC)建立一个主要的功率芯片生产工厂,此举突显出对这些专用半导体的需求不断增长,这些半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机等各个领域。.
    但该公告也是日本政府和行业专家所说的国内芯片行业最大弱点的另一个迹象:碎片化。
    电装选择与一家台湾芯片制造商的本地部门合作,而其四家国内同行也在投资自己的生产工厂。
    功率芯片是一种用于调节电流的半导体,对于从电动汽车和空调到数据中心服务器和工厂机器人的所有事物都是必不可少的。
    根据世界半导体贸易统计数据,到2021年,该细分市场占全球5550亿美元芯片产业的近10%,预计需求将随着更广泛的半导体市场增长。东京理科大学教授、经济产业省(METI)顾问小组成员HidekiWakabayashi说:“它们是全球从化石燃料过渡不可或缺的设备。”
    日本芯片制造商面临的问题是,他们能否保住自己的利基市场。全球最大的功率芯片制造商——德国的英飞凌科技——拥有21%的全球市场份额,相当于日本前五名厂商的总和。
    专家表示,日本芯片制造商规模相对较小,难以扩大生产和营销规模。日本制造商也对进行大笔投资持谨慎态度,以免他们的同行做同样的事情并导致供过于求。
    专家表示,在日本在全球市场的份额进一步下滑之前,需要进行整合——日本从2020年到2021年下降了1.2个百分点。
    有些人正试图将言辞化为行动。
    FumiakiSato是一家精品投资银行公司SangyoSoseiAdvisory的联合创始人,旨在建立一家芯片代工厂,为所有日本功率芯片制造商提供制造服务。美林日本前副董事长佐藤表示,这个想法是创建一个与全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)相当的功率半导体。
    “每家公司都投资于其生产能力。如果他们需要更多,他们可以来找我们,”佐藤告诉日经亚洲。他说,建造一个芯片工厂的成本高达1000亿日元(7.65亿美元)。“公司认为这是一项冒险的事业,即使在人们普遍预计需求会增长的时候。总是存在供过于求的风险。”
    佐藤正在考虑从美国安森美半导体(Onsemi)手中收购位于日本中部新泻的一家旧芯片工厂,他的举措去年获得了METI的补贴。但到目前为止,该计划尚未推进。
    佐藤列举了诸如获得更多资金和潜在客户等挑战。
    阻碍产能扩张的一个因素是功率半导体本身的性质。它们专为处理高压设备而设计,通常是根据个别产品规格制造的,而不是批量生产的。
    但富士通半导体业务前负责人MasaoTaguchi表示,随着电动汽车的大规模生产开始,该行业可能会发生根本性转变,从而导致需要更便宜的标准化芯片。“功率半导体可能会变得更加标准化,从而使能够扩大生产规模的公司主导市场,”他说。“这就是DRAM市场发生的情况,”他补充说,他指的是日本芯片制造商在存储芯片市场上输给了韩国竞争对手。
    德国英飞凌在规模竞争中处于领先地位。它经营着两家大型300毫米晶圆制造厂,一家位于德累斯顿,另一家位于奥地利菲拉赫。电装的设施要到明年上半年才会上线。
    东芝正在建设两个300毫米生产设施,一个计划在本财年投产,另一个在2024财年投产。三菱电机仅在2024财年开始量产300毫米晶圆。
    丰田和本田的主要供应商富士电机表示,它不追逐市场份额,而是严格控制其资本投资。它说它正准备开发一个300毫米的设施,但拒绝详细说明时间框架。
    一位行业官员表示,“除非真的有必要,否则不太可能发生整合。”
    与此同时,政策制定者正在密切关注局势。
    经济产业省于4月14日再次召开半导体产业战略小组会议,讨论加强功率半导体产业的战略等。
    METIIT产业部门主管KazumiNishikawa表示,预计对此类半导体的需求将“快速增长”并且“可能超过供应”。
    该部最近向日本芯片制造商提供补贴,以帮助他们升级老化的工厂,但Nishikawa表示,这是短期解决方案,而不是长期解决方案。“作为功率半导体的顶级生产国,日本对世界其他地区的供应负有责任,”他说。
    他说,一旦通过一项加强国家经济安全的法案,政府有望为该行业制定具体的支持措施。这些措施预计将成为明年预算的一部分。
    去年,日本经济产业省帮助说服台积电在日本南部熊本建立芯片厂,取得了胜利,但该部表示还有更多工作要做。“我们已经成功地走到了起跑线上,”西川在谈到台积电的交易时说。“芯片行业进步很快,停下你的努力,你就会落后。”
    该行业最大的任务之一将是解决日本的keiretsu系统,在该系统中,公司形成紧密的联系,并且更多地专注于为彼此服务而不是更广泛的市场。打破这一体系将是重组日本分散的芯片产业的关键。
    富士通前高管田口认为,东芝是创建世界第二大闪存制造商铠侠的领导者。“东芝在全球范围内具有很高的知名度。它可以成为日本半导体行业的集结点,”他说。
    东京理科大学教授、经济产业省战略小组成员若林也强调了在全球范围内具有竞争力的重要性。
    “功率半导体的主要客户很可能是全球汽车供应商——电装、博世和大陆,”若林说。“Denso保持着良好的战斗力,但其他人都是欧洲人。”

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  • 《自动驾驶传感器大战打响 日本电子巨头纷纷入局》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-10-22
    • 日本的电机和电子零部件巨头相继进入新一代传感器业务领域。传感器是高度自动驾驶中技术不可或缺的一部分,可以称之为自动驾驶汽车的“眼睛”。夏普计划在2020年代前半期将准确探测汽车与物体距离的传感器推向实用化。京瓷将开发更高精度的摄像头一体化传感器。预计行驶在街道上的高度自动驾驶汽车将在2030年之后迅速增加。围绕“眼睛”的竞争正式打响。 夏普将进军在一般道路上行驶的自动驾驶汽车不可或缺的传感器“激光雷达”业务领域。激光雷达通过反射汽车照射出的激光来正确探测汽车与物体的距离。最早将于2019年春季在广岛县福山工厂启动激光雷达的核心零部件——红外线激光的试量产。 夏普基于CD读取和监控摄像头使用的红外线传感器技术,将输出功率和精度提高至能够应对自动驾驶的水平。 夏普于1992年在全球率先开始量产CD用的红线激光,凭借多年经验提高了精度。同时还将活用母公司台湾鸿海精密工业的量产技术,提高成本竞争力。 据日本矢野经济研究所预计,到2030年自动驾驶相关的传感器市场规模将达到3.2755万亿日元,扩大至2017年的3.7倍左右。2017年激光雷达的市场规模仅为25亿日元左右,预计到2030年将急剧扩大至约200倍,达到4959亿日元。 由于在激光雷达开发领域可以发挥半导体等技术优势,电机和电子零部件厂商相继进军这一领域。 松下力争2020年代上半期将覆盖范围更广的内置后视镜型激光雷达推向实用化。东芝将在2020年之前推出探测距离达到200米的线路技术,较原来提升一倍。先锋从9月开始正式供货,争取2020年之后实现量产。 京瓷正在开发识别精度更高的摄像头一体化激光雷达。欧姆龙将开发新型的3D 激光雷达。探测距离提升1倍至150米,将于2020年度在爱知县的工厂生产。来源:http://sensor.ofweek.com/ 目前海外企业在激光雷达的开发方面领先一步。大型汽车零部件制造商法雷奥的激光雷达已经搭载于德国奥迪等部分高档汽车上。美国威力登激光雷达等企业也在反复进行实验,加紧推进开发。 由于激光雷达需要通过实验积累数据,开发成本较高,目前仅被高档车采用。在提升性能和降低成本成为激光雷达开发课题的背景下,各企业还将目光放在摄像头和毫米波雷达等成本相对低的领域。