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《美国NSF“半导体未来”计划资助24个研究和教育项目》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-10-07

  • 据官网9月14日报道，美国国家科学基金会（NSF）宣布了总投资达4560万美元的24个研究和教育项目，其中包括来自“2022 年芯片和科学法案”的资金，以促进新半导体技术、半导体制造业以及劳动力发展的快速进展[1]。这些项目得到了NSF半导体未来(FuSe)计划的支持，该计划通过NSF和四家公司（爱立信、IBM、英特尔和三星）的公私合作伙伴关系实现。与“2022 年芯片和科学法案”的目标直接一致，FuSe计划将加速美国劳动力和知识的发展，从而实现创新的半导体和微电子。FuSe 2023财年的投资通过向47个机构提供 61个奖项来支持 24个研究和教育项目，其中8个奖项授予少数族裔服务机构，7个奖项授予NSF的刺激竞争性研究计划(EPSCoR)辖区。FuSe计划涉及三个研究主题：（1）特定领域计算的协作研究;（2）通过异构集成实现先进功能和高性能;（3）用于节能、增强性能和可持续半导体系统的新材料。


  • 原文来源：https://new.nsf.gov/news/nsf-partners-invest-45-million-future
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    • 编译者：姜山
    • 发布时间：2018-02-05
    • 美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行高风险、高回报的研究，应对微电子技术领域的挑战性难题。2018年1月1日，来自30多所美国大学的学术研究人员，组成了JUMP计划的6个研究中心，开始进行深入的研究工作。DARPA希望该计划在未来数十年里能够对国防和商业机会产生影响。 DARPA项目经理林顿·萨哈(LintonSalmon)表示:“JUMP计划及其六个主题性研究中心，将推动新一波基础性研究，为国防和国家安全部门提供在2025-2030年期间所需要的颠覆性微电子技术。通过这些大学团队，我们正在寻求创新解决方案，来应对严峻的技术挑战，以便克服目前电子系统在性能和可扩展性方面的局限。”反过来，这将为可以大大增强战士感知环境、处理信息以及通信交流等能力的技术发展开辟道路。 该计划的筹划始于2016年，DARPA与美国半导体协会下属的非营利组织“半导体研究公司”(SRC)合作，共同建立了半导体前沿技术研发联盟，其费用由DARPA和全球范围内的半导体产业骨干企业联合提供，相关企业包括模拟器件、ARM、先进微器件性能材料(隶属于默克公司)、IBM、英特尔、洛克希德·马丁、美光、诺斯罗普·格鲁曼、雷声、台积电、三星等公司。“半导体研究公司”作为该研究联盟的行政中心，在整个2017年广泛征求大学的研究建议，目标是找出创新性的方法，解决微电子领域的严峻发展挑战。JUMP计划为期5年，总投资额约为2亿美元，其中约40%的资金由DARPA提供，60%的资金主要由上述半导体产业骨干公司提供。 在被JUMP计划采纳的6个建议中，根据4项建议建立了4个以应用为重点的“垂直型”研究中心，根据2项建议建立了以学科为重点的“水平型”研究中心。 在JUMP计划的语境下，“垂直型”研究中心的挑战集中于实现面向应用的目标，并促进能力远远超出现有系统的复杂系统开发。“垂直型”研究中心将深入进行认知计算、智能存储、分布式计算与网络，以及从射频到太赫兹传感器和通信系统等领域的研究。这些研究中心将努力开发出能够在5年内转移到军事和工业领域的系统，并在10年内部署。
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  • 《美国国家科学基金会正式宣布为“半导体未来”计划资助4240万美元》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-09-23
    • 2024年9月16日，美国国家科学基金会（NSF）与爱立信、英特尔公司、美光科技、三星合作，正式宣布为“半导体未来”（NSF FuSe2）计划提供4240万美元资助，将支持23个前沿研究项目，分布在15个不同的州和20个机构。一年前在拜登政府“2022年CHIPS和科学法案”的资助下，美国国家科学基金会启动了最初的FuSe计划，拟提供了4560万美元资助了24个研究和教育项目。 FuSe2计划资助项目分为三个主题：（1）特定领域计算的协同研究；（2）通过异构集成实现高级功能和高性能；（3）用于节能、高性能和可持续半导体系统的新材料。资助重点包括：（1）先进计算技术。这些项目旨在通过开发超薄氧化物半导体、新型芯片设计和高级算法等尖端技术来彻底改变计算方式。通过增强人工智能工作负载的性能，为边缘设备开发节能解决方案，这些创新有望使更多人能够获得先进的计算能力，并在从可穿戴健康设备到大型数据中心等各种应用中提高效率。（2）提高能源效率和环境影响。这些项目将提高计算系统的能源效率，包括用于深度神经网络、垂直供电系统和高密度3D集成电路的硬件。这些举措可能会大幅降低功耗和冷却需求，应对现代数据中心日益增长的能源需求，并促进环境可持续性。（3）先进功能和高性能电子。这些项目旨在加速采用先进的电子、光子、混合设备及组件，用于传感、存储和能源，以实现半导体技术的尖端功能。它们通过整合与未来技术兼容的新组件和材料，支持设备、电路和算法的全面协同设计。这些项目将专注于系统级策略，以实现最健壮、紧凑、节能和成本效益高的解决方案，解决模拟和数字信息的处理、存储、通信和操作问题。（4）下一代材料和设备。这些项目将专注于开发新材料和设备，以克服数据存储、处理和量子信息处理中现有的限制，从而在解决复杂计算问题方面取得突破。
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