《Odyssey公司筹集500万美元开发垂直结构高压GaN器件》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2021-04-11
  • 美国Odyssey Semiconductor Technologies Inc公司以普通股定向发行125万股(每股4美元)的方式筹集了500万美元,以进一步开发和生产高压垂直导电氮化镓(GaN)电源开关器件。

    Odyssey董事长兼首席执行官亚历克斯·贝法尔(Alex Behfar)表示:“我们欢迎新股东加入Odyssey ,全世界都在关注清洁能源以及电力的发展和采用情况,我们可以为客户提供支持,在电动汽车等应用中实现更高效、更紧凑的电源转换,我们对我们的技术充满信心,相信可以为行业带来的进步。”

    众所周知垂直导电的GaN基功率器件的性能要优于使用硅和碳化硅(SiC)制造的器件,但是事实证明,使用标准方法很难制造垂直结构高压GaN器件。因此,GaN功率器件一直被归结为水平导电的低压、消费类电子产品。Odyssey已经开发了专有的GaN处理技术来生产高压功率开关器件,该器件将打破电动汽车、太阳能逆变器、工业电机和电网等应用的长期性能障碍。

    该公司计划在2021年底之前提供垂直导电GaN产品的工程样品,并根据联合电子器件工程理事会(JEDC)标准进行资格认证。

    Odyssey最近还通过其代工制造服务扩大了客户群。Odyssey团队在支持各种半导体应用方面拥有丰富的经验,包括功率器件、集成光电、化学传感和光谱学。该公司为客户提供从原型生产到全面代工的支持。

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  • 《Axelera AI筹集6800万美元加速下一代人工智能开发》

    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:isticzz2022
    • 发布时间:2024-07-08
    •       在短短三年内,Axelera AI建立了一个由180多名员工组成的团队(包括55多名博士,引用次数超过40000次),推出了Metis AI平台,并开发了价值超过1亿美元的强大业务渠道。这一成功吸引了来自风险投资、主权财富和养老基金的多元化全球资金。       Axelera AI的B轮融资是欧洲无晶圆厂半导体行业最大的超额认购B轮融资,得到了主要机构投资者的支持,包括Invest NL Deep Tech Fund、欧洲创新委员会基金、创新产业战略合作伙伴基金(由荷兰养老基金PMT和PME支持,由MN管理)和三星催化剂基金,以及现有投资者Verve Ventures、创新产业、Fractionelera和意大利主权基金CDP Venture Capital SGR。新资本增加了之前筹集的资金,包括RVO的创新信贷,以及Bitfury、CDP Venture capital、比利时联邦控股投资公司(SFPIM)、imec、imec.xpand和创新产业的股权投资。       虽然公司正在采用新的创新方式将计算机视觉和生成人工智能能力融入商业模式,但能源消耗、成本、供应有限和可扩展性等方面存在重大挑战,这些挑战被视为抑制了人工智能的真正潜力。Axelera AI希望提供一种既能提供性能又能提高效率的解决方案,这笔新资金将使该公司能够基于其专有的数字内存计算和RISC-V技术发展其高需求的人工智能推理解决方案。B轮融资预计也将有助于Axelera AI的全球扩张,重点关注北美、欧洲和中东的增长机会。此外,这笔资金还促进了汽车、数字医疗、工业4.0、零售、机器人和无人机以及监控等关键垂直市场的扩张。       这笔资金还使Axelera AI能够将其未来的产品范围从边缘扩展到数据中心,以满足对生成型人工智能、大型语言模型和大型多模态模型日益增长的计算需求。这一市场扩张包括通过设计高效、高性能和具有价格竞争力的人工智能加速器来为未来的exa规模和peta规模的HPC中心提供动力的高性能计算。      Axelera AI联合创始人兼首席执行官Fabrizio Del Maffeo表示:“不可否认,人工智能行业有潜力改变众多行业。然而,要真正利用人工智能的价值,组织需要一个在平衡成本的同时提供高性能和高效的解决方案。这笔资金支持我们实现从边缘到云的人工智能民主化的使命。通过将我们的产品线扩展到边缘计算市场之外,我们能够应对人工智能推理方面的行业挑战,并用我们可扩展、经验证的技术支持当前和未来的人工智能处理需求。”      IDC预测,到2027年底,人工智能半导体的IT基础设施将达到1930亿美元。
  • 《Eta演示垂直功率器件结构的GaN-on-GaN外延》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-05-25
    • 中国上海的Eta Research指出立式氮化镓(GaN)功率器件具有革新功率器件行业的潜力。与高压功率器件的SiC相比,GaN具有三个潜在的优势,即电阻小、器件尺寸会更小、工作频率高。 垂直GaN功率器件仍处于研发阶段。 GaN研究界内部尚未就GaN垂直功率器件的最佳器件结构达成共识。三种领先的电势器件结构包括电流孔径垂直电子晶体管,沟槽FET和鳍式FET。所有的器件结构都包括轻掺杂的N层作为漂移层。 Eta进行了GaN-on-GaN外延的实验,厚度范围为10–20μm。使用9点模式对002和102个峰的摇摆曲线FWHM进行XRD测量。外延之前的摇摆曲线FWHM的平均值分别为002和102个峰值的49 arcsec和69 arcsec。外延20μm后,摇摆曲线的半高宽几乎相同,两个相同峰的平均值分别为50 arcsec和69 arcsec。外延后晶圆的弓度略有改善,始于外延前–5.0μm,外延后为–1.3μm。 可以通过适当选择切角来获得相对光滑的表面。选择了朝向m平面的0.4°切角。对于在0.4°斜角GaN晶片上生长10μm的膜,通过Bruker光学干涉仪在239μmx318μm的面积上测得的平均表面粗糙度为8-16nm。 该公司进行研究以实现低电子浓度漂移层,使用电容-电压(C-V)方法测得的最低电子浓度为2E15 / cm3。可以向MOCVD生长中添加其他硅掺杂剂,以实现更高的电子浓度。 Eta现在能够提供适用于垂直GaN功率器件的GaN-on-GaN MOCVD外延层。GaN同质外延漂移层可以生长超过10μm厚,表面相对光滑,电子浓度在1015–1016 / cm3范围内。器件结构也可以用包括InGaN、AlGaN、n型掺杂和p型掺杂的多层来生长。其他潜在的器件结构包括在n型GaN晶片上生长的LED和激光二极管以及在半绝缘GaN晶片上生长的HEMT。