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《格罗方德推出14nm FinFET工艺设计的高性能的ASIC产品》

  • 来源专题：集成电路制造与应用
  • 编译者： tengfei
  • 发布时间：2016-03-28

  • 格罗方德宣布推出14nm FinFET工艺设计的高性能的ASIC产品FX-14™ ASIC，该产品是基于该公司下一代14nm FinFET的工艺技术。格罗方德的FX-14 ASIC产品为客户寻求高带宽、低功耗和低云组网成本、无线基站、计算和存储应用之间平衡的理想解决方案。

    FX-14 ASIC产品在包括一个增强/优化的属性组合，具有领先的ARM内核和ARM®Artisan®物理属性。对于系统级芯片设计中包括64位的ARMCortex®-A72和ARM的Cortex-A53处理器。

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相关报告

  • 《三星14nm低功耗FinFET》
    • 来源专题：半导体工艺技术
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2016-01-25
    • 相比之前的14nmLEP制程技术，三星今年计划推出14nm LPP制程技术，将应用于Exynos 8 SoC中。 现阶段生产FinFET晶体管的主要有三家：英特尔、三星和台积电。三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺。分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm骁龙820为该工艺的首发芯片)。三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%，封装面积降低50%，功耗降低60%。 三星新推出的14nm LPP制程技术，全新的14纳米处理器运用3D FinFET设计结构，实现高性能和低功耗。通过晶体管结构和工艺上的优化改进，与之前通过14nm LPE制程生产的处理器相比，三星14nm LPP制程生产的处理器性能提升了15%，而功耗则降低了15%。此外，使用全耗尽技术的FinFET晶体管使得芯片的生产克服了尺寸缩小的限制，制造能力将进一步增强。
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  • 《中芯国际量产14nm制程芯片》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-10-21
    • 中芯国际近日表示，通过加大研发投入，14nm制程工艺芯片已经实现量产，并将于2021年正式出货。 继去年8月中芯国际首次宣布14nm芯片研发成功，到如今超预期实现量产，良率高达95％。这标志着中芯国际正式赶超台积电南京12寸厂的16nm制程工艺，追平台联电14nm制程工艺，正式跻身全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列，这是中国半导体发展史上的重要里程碑。 对于芯片厂商而言，缩减制程数值是它们不遗余力去实现的目标。但是，当栅极宽度逼近20nm时，就会遇到新的技术瓶颈，导致研发难度和成本急剧上升：由于栅极过窄，对电流控制能力急剧下降，二氧化硅绝缘层会变得更薄，容易导致电流泄漏。因此，就需要光刻设备、绝缘材料、芯片栅极改制、FinFET 3D等新技术新工艺以突破技术壁垒。 从制程工艺的发展情况来看，从28nm到14nm是一道分水岭，随着摩尔定律逐步失效，制作更先进制程的芯片需要更长周期，业界至此也开始两极分化为具备先进制程或是传统制程的不同技术能力。 全球六大IC晶圆厂制程演进表在全球半导体业中，能实现14nm工艺节点的企业不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。 中芯国际14nm芯片实现量产，获得的是成为全球晶圆先进制程工艺代工厂的入场券。至此，“中国芯”距离当前已经量产的最先进制程7nm仅相差两代，产品差距缩小到四年之内。 四年实现技术飞跃 作为中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业，中芯国际在2015年成功量产了28nm制程工艺芯片，并在短短四年实现了从28nm到14nm的飞跃，而台联电为此耗费了整整5年。 技术快速迭代，与中芯国际的高投入密切相关。2018年，中芯国际向荷兰ASML订购了一套EUV设备（极紫外线光刻机），据传是当时最昂贵和最先进的芯片生产工具，价值高达1．2亿美元，2019年初，这一设备已经如期交付。 据ASML官网介绍，这台价值1．2亿美元的设备，能够支持精细到5nm工艺节点的批量生产，拥有每小时155片的300mm尺寸晶圆雕刻能力。这为中芯国际成功实现14nm量产提供了关键设备支撑。在顶尖光刻设备的加持之下，可以想见，中芯国际距离12nm、10nm甚至7nm的时代也不会太遥远。 据公开报道，中芯国际14nm芯片目前已有超过10个流片客户，其中有车用芯片客户流片，并通过了车用标准Grade 1的测试门槛，众所周知，车用市场对芯片品质门槛要求最高。 对于全球大型芯片制造厂商而言，28nm芯片技术已经非常成熟，产能显得有些过剩。而在另一端，10nm以下制程技术则非常尖端，行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。 而居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量，成为绝大多数中高端芯片的主要制程。 有数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65％芯片采用14nm制程工艺，仅10％左右的芯片采用7nm，25％左右采用10nm和12nm，14nm可以说是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺。 随着5G和AIoT时代的到来，特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富，芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化，专用芯片即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代，广泛的AIoT场景，将让14nm制程的芯片拥有庞大的市场空间。 目前，国内已经有超过20家企业投入AI芯片的研发中来。而中芯国际对于关键制程的把控，意味着国内芯片设计企业和AI公司在应用14nm芯片产品方面获得更多的自主能力，从而实现真正完全的“中国智造”。
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