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《2021年中国台湾半导体产值达4.08万亿元新台币》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-02-21

  • 中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币（单位下同），达4.08万亿元，年增26.7%。
    据台媒《中央社》报道，在细分领域上，IC设计业产值突破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制造业产值达2.22万亿元，增加22.4%；IC封装业产值为4354亿元，增加15.3%；IC测试业产值为2030亿元，增加18.4%。
    展望今年，中国台湾工研院产科国际所预估，5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲，今年全球半导体产值可望持续成长8.8%。

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  • 《中国台湾半导体风向有变》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-05-17
    • 无论是IC设计及相关服务，还是晶圆代工，或是封装测试，中国台湾地区的厂商、技术和竞争力在全球都处于第一梯队，而且对外依赖度很高，是典型的外向型半导体经济，毕竟，相对于其产出能力，岛内的半导体产品和服务市场需求很有限。 近期，中国台湾半导体产业协会（TSIA）引用工研院产科国际所预估数据，预测今年中国台湾地区半导体业产值同比将大幅衰退12.1%，与今年2月预测的衰退5.6%相比，更加悲观。细分领域，预计IC设计业产值将衰退12.7%，IC制造业衰退10.8%，其中晶圆代工衰退9.2%，存储与其它芯片制造业衰退28.7%，IC封装业衰退19.1%，IC测试业衰退12.9%。 如此大幅度地衰退，在中国台湾地区半导体产业发展史上是罕见的，之所以如此，重要原因自然是全球半导体产业持续低迷，短期内难以回暖。对于2023年的半导体业增长情况，各大机构都给出了悲观数据，例如，Gartner预测今年全球半导体产业营收将同比下降11%，还有更悲观的机构和知名分析师认为衰退幅度可能会达到20%。 全球产业形势不好是今年中国台湾地区半导体业大幅下滑的重要原因，不过，在笔者看来，这不是唯一的原因，还有一点很重要，那就是台湾地区半导体产品和服务向岛外输出的去向，发生了很大变化，这在很大程度上影响着该地区半导体业的整体发展态势。 下面看一下中国台湾地区前几年半导体产业发展情况，据工研院产科国际所统计，2018年，中国台湾半导体产业总产值年增长率为6.4%（当年全球增长13.7%），2019年，全球产值增长率为负，同比衰退了12%，而中国台湾地区逆势增长了1.7%，2020年，中国台湾地区半导体业产值同比增长20.9%，是当年全球6.8%的3倍多，2021年，全球半导体业产值同比增长了26.2%，台湾地区的增速更猛，高达26.7%，2022年，中国台湾地区半导体业同比增长约19.7%。 可见，在过去动荡的4年里，无论全球半导体产业是涨是跌，中国台湾地区一直都保持正向增长态势，而到了2023年，却出现了大幅下滑，除了全球经济大环境之外，中国台湾地区半导体业与美国的关系不可忽视。 近期，韩国媒体businesskorea发表了一篇报道，涉及中国台湾半导体产品出口到美国的变化情况。根据美国国际贸易委员会 (ITC) 的数据，在美国进口的半导体产品份额当中，来自中国大陆的占比从2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%，从2003到2018年，中国大陆一直占据美国进口半导体产品数量的头把交椅，但2022年跌至第四位。在这几年当中，来自于中国台湾的半导体产品份额则从9.5%飙升至19.2%，其排名从第四位跃升至第一位。在快速增长的集成电路产品中，美国从中国台湾的进口量增长了 119%，从 18.4 亿美元增至 40.3 亿美元。 也就是说，中国台湾半导体产品出口对美国市场的依赖度大幅增加。 01 全产业链向欧美日倾斜 不止对美国，中国台湾电子半导体产业对中国大陆以外市场的依赖度都在增加。 典型代表就是台积电和联电，晶圆代工是中国台湾地区半导体产业的重心，而全球排名前三的台积电和联电的动向，对岛内产业发展影响深远。 近几年，受美国半导体产业政策影响最大的非台积电莫属了，首先是来自中国大陆的大客户华为订单消失，当然，台积电的先进制程（7nm、5nm）产能不愁买家，失去的华为订单很快就被几大客户补上了。受到美国对华半导体政策影响，台积电南京厂的16nm制程产能难以扩展，28nm新产线建设也移到了日本和欧洲，再加上在美国新建的5nm及未来3nm晶圆厂，迫于国际贸易形势转变，台积电的岛外新产能拓展重心从前些年的中国大陆，转向了美日欧等传统发达国家和地区，这肯定不是该晶圆代工龙头2019年之前的发展策略。可以说，台积电的整体产线布局显得有些“拧巴”，开始进入“振荡期”，对其营收和毛利率的影响恐怕会越来越明显。 联电方面，同样受到美国对华半导体政策的影响，该公司在中国大陆的几家合资晶圆厂业务拓展受到较大影响，近两年，联电在其它国家和地区的业务拓展正在加速，特别是日本和新加坡，是该公司拓展的重点。进入2023年以来，联电深化日本和新加坡业务的消息频频传来，例如，自从2022年2月宣布在新加坡Fab 12i厂扩建一座新晶圆厂后，便开始启动建厂作业，新厂第一期的月产能规划为3万片12英寸晶圆，预计将在2024年底量产。目前，联电在新加坡的F12i P3厂规划量产28nm和22nm制程芯片，总投资金额为50亿美元，未来，联电将把新加坡Fab 12i厂规划成先进特殊制程研发中心。 联电在日本的业务也在加速前进，最近，联电日本子公司USJC与日本电装（DENSO）合作建设的12英寸专线生产的IGBT进入量产阶段，预计2025年每月产能达到10000片晶圆。USJC是联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12英寸晶圆厂后成立的。 近两年，业界一直在传联电将在日本新建晶圆厂，联电官方否认了这些传闻。然而，由于联电在中国大陆的晶圆厂业务受美国政策的影响较大，再加上这两年不断拓展亚洲其它地区业务，联电在日本的发展恐怕不止目前的这些。 在谈到地缘政治是否影响客户评估供应链稳定性这一话题时，联电官方表示，公司在中国大陆、中国台湾、新加坡和日本等地都有生产据点，具备多元分散产能优势，与客户合作也能有更多的选择。听起来业务分布很平均，但从目前的情况来看，联电与台积电的业务拓展方向基本相同，都是在向美国希望的市场和地区进发。 以上谈的是晶圆代工业，下面看一下IC设计和相关服务业。 中国台湾地区的IC设计业整体水平仅次于美国，IC设计服务水平也排在全球前列。近两年，其IC设计服务业对美国的依赖度也在增加。以ASIC设计服务大厂创意和世芯为例，特别是世芯，2022年HPC相关业务贡献业绩比重超过八成，先前在美中角力的环境中，曾受到客户被美方政策箝制的冲击，但从去年开始，美国云端服务大客户的AI芯片设计服务订单适时接棒，对世芯业绩的贡献很大。 不止半导体产业链企业，下游的EMS和OEM企业对美国的依赖度也在增加。例如，中国台湾地区的服务器芯片和代工大厂信骅、纬颖、广达等，受全球服务器市场需求下滑影响，近期的业绩表现不太好。 信骅是远端服务器管理芯片（BMC）厂商；纬颖是现阶段中国台湾地区最专注于服务器代工的厂商；广达涉及业务较广，涵盖笔电、服务器、消费类电子产品代工，也是云端服务器一哥，相关营收占比高达四成。 受整体市场需求疲软影响，不只是现在，这三家厂商对下半年的预期也不乐观。 作为服务器代工厂，数据中心、云计算和AI是未来的业务发展重点，以纬颖为例，该公司表示，2023年的重点在于产能扩张，在总体经济环境不景气的情况下，要持续改进生产效率。放眼未来，云端产业与AI服务器长期需求仍将增长，会持续投资数据中心技术。 在全球范围内，最大的数据中心和云计算服务器消费市场是美国和中国大陆，而在美国的打压和限制下，中国大陆的相关业务拓展难度很大，特别是相关系统设备所需的高端芯片，难以从美国厂商那里购买，短期内又不能自给自足，使得高性能服务器业务拓展难度很大。因此，未来几年，中国台湾地区服务器代工厂商恐怕难以拿到太多大陆客户的订单，只有将更多精力转向美国市场。在可预见的未来，中国台湾地区的这些厂商对美国市场的依赖度也会增加。 02 结语 综上，中国台湾地区电子半导体产业链各环节对中国大陆的依赖度在降低，而对美国市场的依赖度在增加。也就是在这一转换和过渡时期，中国台湾地区的半导体业总体产值在2023年恐将迎来罕见的大幅下滑，具体数字在本文开篇部分已有详细介绍。 在美国半导体产业政策的影响下，中国台湾相关产业不得不进行调整，甚至是转型，在这个过程当中，难免会有阵痛，要如何渡过，并在未来面对新局面时依然保持竞争力，当地政府和企业界需要深入考虑了。 对于这种局面，台积电董事长刘德音表示，美国加强了对半导体设备、原材料出口管控，过去半导体零组件在中国大陆制造的生态可能发生转变，中国台湾电子、机械、塑化相关产业具有发展潜力，要更好地发挥与半导体产业间的协同效应，政府应主导建构半导体产业生态圈。 刘德音表示，为了维持长期的竞争优势，在基础科学与前瞻研究部分，必须有更多鼓励研发创新的经费与资源投入，同时，必须发展产业生态系统上游的关键自主技术，提高先进半导体设备和高端材料的本地生产能力。
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  • 《2021年中国半导体上市企业成绩单》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-04-12
    • 近日，华为发布2021年财报，在经历美国制裁的4年后，华为实现全球销售收入6368亿元人民币，同比2020年（8913亿）减少了28．6％。这是过去十年里，华为首次销售额出现大幅下滑。 美国的制裁让华为承受了极大的压力，但在这下滑的销售额中，华为2021年净利润增长1137亿元人民币，同比增长75．9％。华为交出的这份答卷，或许不算最漂亮的答卷，但一定算的上是华为能做的最优解。 最近，国内多家半导体企业也公布了2021年财报，在面对半导体短缺、地缘政治压力、以及研发的三重压力下，2021年中国半导体企业成绩单如何？ 半导体设计行业硕果颇丰 中国半导体协会魏少军曾公开表示，2021年中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元，综合增长率达到29％。2021年预计有413家企业销售超过1亿元，比2020年的289家增加124家，增长42．9％。 来源：ICCAD 韦尔股份在2021年收入约240亿元，较2020年度增长约21％。其中半导体设计业务实现营业收入约205亿元，较2020年度增长约18％ 在2021年，韦尔股份推出了应用于智能手机的2亿像素全球最小0．61微米像素尺寸产品。对于业绩的增长其表示，公司在汽车及安防等领域收入实现了较大幅度的增长，车载CIS实现营业收入约23亿元，较2020年增长约85％；中高端安防CIS产品营业收入实现了约70％的增长。 兆易创新2021年收入达85．1亿元，同比增长89．25％，营业利润为23．04亿元，同比增长145．39％。兆易创新在2021年，需求旺盛叠加产能紧缺，公司MCU出货量翻倍增长，单价提升，毛利率提升。 2021年兆易创新NOR Flash收入大幅增长，毛利率提升，主要因为：一是，供需矛盾，21年全年供给紧张，导致NOR Flash涨价；二是，客户结构升级，来自工业、通信、汽车客户的收入占比提升，车规方面，2Gb大容量NOR Flash通过AEC－Q100认证，完成2Mb－2Gb容量全覆盖，多家车企批量采用；三是，产品结构升级，工艺节点从65nm向55nm转移，高单价、大容量产品占比提升。当前工业、通信、汽车需求持续强劲，公司产品结构持续升级，据判断客户、应用结构升级给NOR Flash带来提价空间，营收有望维持高增长。 华润微实现营业收入92．2亿元，较上年同期增长32．26％，利润总额22．36亿元，较上年同期增长109．43％。 具体来看，公司的功率器件产品主要MOSFET、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、这两类产品受市场关注度较大，另外还有SBD（肖特基势垒二极管）及FRD（快恢复二极管），功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。据公司在投资者互动平台上披露的信息，公司IGBT已进入整车应用。 卓胜微在2021年营收达到46．36亿元，同比增长66．05％，营业利润达到22．24亿元，同比增长82．60％元。 受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求，结合公司在供应链管理的优势布局，公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量；公司的新产品－接收端射频模组产品，凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势，在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展。 国内制造行业持续高景气 2021年国内半导体制造行业持续景气，由于全球半导体产能紧缺，各大制造企业收入增长超预期。 其中，中芯国际实现营收356．331亿元，同比增长29．7％；华虹半导体收入达16．20亿美元，同比增长69．6％；士兰微营收达71．94亿元，同比增长68．07％，净利润增长21倍。 以两大龙头晶圆厂中芯国际、华虹半导体的营收占比来看，2021年中智能手机、消费电子仍是晶圆厂营收的大头，分别占据中芯和华虹的58．7％、63．7％；而智能家具和汽车业务也称逐渐崭露头角，占据中芯和华虹的12．8％、19．4％。 华虹半导体表示，由于全球疫情等因素，芯片需求持续增高，国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求，华虹半导体秉承“IC＋PowerDiscrete”的战略，加速扩产，公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。 值得注意的是，2021年中芯国际的研发投入占比少了5．4％，对此中芯国际表示是因为产能紧张，部分研发产能投入生产以保证客户需求，从而导致研发占比下降。也就是说，中芯国际连研发产能都被“征用”做量产了。 足以看出，2021年产能紧缺严重，对于2022年，国内晶圆厂商也在继续扩产。从未来厂商的布局来看，12英寸厂是国内厂商扩张的主要对象。 华虹半导体表示2022年，将扩充华虹无锡12英寸产能，力争在年底释放至超过9万片／月。 今年2月底，士兰微与大基金二期牵手共同出资8．85亿元，认缴士兰集科新增注册资本8．27亿元，增资价款将用于“24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产”项目。 去年11月，中芯国际通过全资子公司中芯控股，与其它投资方合资设立中芯东方集成电路制造有限公司。中芯东方规划建设月产能为10万片的12寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。 中芯国际称，2022年计划产能的增量将会多于2021年。 国内晶圆厂前后脚披露的强劲业绩增长，显示着国内半导体产业的发展速度，成长茁壮。其不约而同地加快“扩产”，也意味着半导体产业将继续维持高景气，结构性产能紧张持续。 国产封装企业奋勇前进 根据中国半导体行业协会统计，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10．1％。 长电科技、通富微电、华天都已经进入全球封装企业前十。长电科技、通富微电、华天科技按营收口径分列第3、5、6位，市占率分别达12．0％、5．1％、3．9％，长电科技已处于国际第一梯队，通富微电与华天科技处于国际第二梯队。 细看长电科技发布的2021年财报，2021年实现营业收入305．02亿元，同比增长15．26％，其中研发投入费用为11．85亿元，相较去年提升16．3％。 2021年通富微电财报显示，公司实现营业收入158．12亿元，同比增长46．84％，营收规模继续排名全球行业第五位。 同为国产封装巨头华天科技2021年营收总收入121．05亿元，同比增长44．42％。华天科技公司表示，2021年集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，对业绩表现起到支撑作用。 在2022年国内封装厂将目光放在了先进封装上。 长电科技董事长郑力表示：“先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。” 去年，长电科技陆续完成50亿元人民币定增项目，ADI新加坡测试厂房收购，宿迁新厂投入量产。 长电还表示2022年公司将推动实施技术开发5年规划，面向5G／6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装，2．5D／3Dchiplet，高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发。 通富微电在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。 2021年11月，华天科技发布公告以现金及专利和非专利技术认缴出资5．7亿元，与南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业，在南京市浦口区设立由华天科技控股的华天科技（江苏）有限公司。而华天江苏将从事晶圆级先进封装测试业务。 值得注意的是，在Yole Développement发布的2021年封装市场的数据情况，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七，可以看出国内封测企业研发的决心。 总结 经过多年的努力，特别是在国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。 最近，华虹从港交所转向大陆交易所上市，成为又一所回归科创板的半导体公司。 我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。 虽然我们仍然面临着严峻的挑战。国内设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口。但这份2021年的中国半导体企业答卷，亮丽又鲜明。
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