《市场 | 连十季攀峰 十大晶圆代工厂产值新高》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-03-16
  • 根据市调机构集邦科技研究显示,全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元,连续十季度创下新高,在产能满载及价格持稳情况下,成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下,集邦预期今年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,主要成长动能是由平均售价上扬带动。
    集邦指出,全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值续创新高,主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓,但包括电源管理IC、WiFi、微控制器(MCU)等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,各厂也持续调整产品组合提升平均销售的单价。
    去年第四季排名出现变动,第十名由合肥晶合集成拿下,超越原先韩国东部高科。对于第一季展望,集邦认为,第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动。然而适逢新年假期工作天数较少,部分代工厂进入岁修时期,季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。
    台积电去年第四季营收达157.48亿美元,市占率维持过半的52.1%,尽管5奈米营收受惠于iPhone新机而强势上涨,但7奈米及6奈米受到中国智能型手机市场转弱影响而减少,成为本季唯一衰退的制程节点,导致台积电第四季营收成长幅度收敛。
    第二大厂三星晶圆代工5奈米及4奈米先进制程新产能逐步开出,以及主要客户高通新旗舰产品进入量产,推升去年第四季营收至55.44亿美元。

    尽管三星晶圆代工营收突破新高,但先进制程产能的爬坡稍慢仍侵蚀整体获利表现,集邦认为今年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。
    联电去年第四季受限于新产能增幅有限,以及新一波合约价格晶圆尚未产出,营收幅度略放缓,季度营收达21.24亿美元。格芯(GlobalFoundries)受惠于新产能释出、产品组合优化、长期合约新价格生效推升平均销售单价表现,第四季营收达18.47亿美元。
    力晶集团转投资晶合集成去年第四季排名挤进第十大,营收季增44.2%达3.52亿美元。据集邦调查,晶合集成积极扩产是入列前十大厂排名的主因,并已规划朝向55奈米至28奈米制程发展,以弥补目前单一产品线及客户群受限的问题。由于晶合集成正处于快速爬坡阶段,今年的成长表现将不容小觑。

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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-06-18
    • 由于疫情影响,许多行业受到下滑,但晶圆代工场不降反升。 近日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。 报告显示,今年第二季度,台积电以101亿美元营收稳坐第一,较去年同期大涨30.4%;三星排名第二,营收36.78亿美元,同比增长15.7%;格芯位居第三,营收14.52美元,同比增长6.9%。 此外,联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科进入前十排行。 报告称,台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现,而且有着成熟制程产品,再加上华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大,台积电目前稳坐代工一哥位置。 三星方面则是有着高通7系列中高端5G芯片客户的青睐,7nm的需求状况稳定,而且其扩充EUV生产线,预估第二季营收年成长达15.7%,虽然看起来比较稳定,但和台积电的差距逐渐拉大。 最后是中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆,以及PMIC(电源管理IC)指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现,预估第二季年成长达19%。 中芯国际是华为海思和其它半导体厂商未来重要合作伙伴,但受到光刻机限制,现在只能量产14nm工艺。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-04-23
    • 2022 年以来,国内晶圆代工厂频频传出 IPO 的消息。 4 月 19 日, 合肥晶合集成电路股份有限公司 (以下简称「晶合集成」) 发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。公告显示, 晶合集成公开发行股票数量约为 5.02 亿股, 发行价格为 19.86 元/股, 于 4 月 20 日进行网上申购。这意味着, 晶合集成登陆科创板进入倒计时。 晶合集成业务聚焦于晶圆代工领域, 是集成电路产业链中十分重要的一环, 也是典型的技术密集型行业和资本密集型行业, 技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长, 固定资产投资的需求较高、设备购置成本高, 对企业实力要求极为苛刻。由此, 晶合集成站上融资更便利的资本市场, 是十分重要的战略选择。 成功登陆科创板, 无疑将给晶合集成加上一层资金实力「BUFF」。而上市募投项目的实施, 将提升晶合集成的技术水平, 并进一步提升市场影响力。 此外,日前,上海证券交易所披露的信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称中芯集成)已进入 IPO 发行阶段,即将登陆科创板。 合肥晶合:已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产 晶合集成成立于 2015 年, 发展速度十分迅猛。 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产,正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。 2020 年度,晶合集成 12 英寸晶圆代工年产能约 26.62 万片;2022 年度,晶合集成 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片。 根据 Frost & Sullivan 的统计,截至 2020 年底,晶合集成已成为收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的国内纯晶圆代工企业(不含外资控股企业),有效提高了国内晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构 TrendForce 的统计,2022 年第二季度,在全球晶圆代工企业中,晶合集成营业收入排名全球第九。 在销售方式和渠道及重要客户方面,报告期内(2020 年、2021 年、2022 年,下同),晶合集成主要的销售方式为直销,面向客户直接进行销售。重要客户包括:联咏科技、集创北方、思特威、奕力科技等。 其生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零配件以及光阻等,重要供应商包括:GlobalWafers、Applied Materials、中环领先半导体、广钢气体等。 在主要产品和服务的数量情况方面,报告期内,晶合集成代工的 12 英寸晶圆产品销量分别为 264069 片、602712 片和 1060498 片,呈快速增长趋势,最近三年年均复合增长率达 100.40%。 值得注意的是,晶合集成的毛利率快速改善,报告期内公司综合毛利率分别为-8.57%、45.13% 和 46.16%,整体盈利能力显著增强。 中芯集成:「中芯系」的晶圆代工 IPO 中芯有限成立于 2018 年 3 月,由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立。其中,中芯控股是中芯国际旗下全资的投资公司,越城基金的背后则是绍兴市政府。在中芯有限经营满 3 年之后,公司便开始着手启动 IPO。 2021 年 6 月,「中芯有限」整体变更为股份有限公司,同年 7 月,中芯集成向浙江监管局提交 IPO 辅导备案申请文件;2022 年 6 月,中芯集成正式提交科创板 IPO 申报稿。 中芯集成聚焦模拟芯片和模组代工,在 5 年时间内快速建立了独立完整的研发及生产体系,并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果,承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项,产品具备较强的市场竞争力。 2020 年至 2022 年,中芯集成分别实现营收 7.39 亿元、20.24 亿元、46.06 亿元,实现了高质量增长。公司建厂和产能建设速度在业内领先,2020 年至 2022 年,公司产能分别为 39.29 万片、89.80 万片及 139.00 万片,扩张迅速。 在旺盛的市场需求下公司产销两旺,且随着公司技术快速迭代和产品结构优化,高附加值产品占比不断提高,价格持续上涨。招股书显示,2020 年至 2022 年,中芯集成的产销率分别为 97.32%、92.20%、101.72%。而平均销售单价则分别为 2016.60 元/片、2387.95 元/片、2767.82 元/片。 在功率领域,中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台。其 IGBT 芯片技术已和国际先进公司同步,在大电流密度和高功率的车规级芯片技术迈入全球最先进行列;IGBT 芯片制造拥有国内最大生产规模;公司的超高压 IGBT 进入了国家电网智能柔性输电系统;车规级 SiCMOS 也已进入工艺和产品认证阶段;功率模组产品布局完整,广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域,具有世界先进水平,成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。公司已成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。 在 MEMS 领域,中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项「MEMS 传感器批量制造平台」项目。重点攻克了一系列共性关键技术,产品已广泛进入了智能终端和 5G 通讯等消费类应用,多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。