《Eulitha推出用于批量生产光子产品的PhableX光刻系统》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-08-02
  • 瑞士Eulitha公司已经启动了新的PhableX系列光刻系统,用于量产光子器件,以满足客户不断增长的需求。这些系统与Eulitha现有的PhableR系列使用相同的专有置换塔尔博特平版印刷(DTL)原理,不同的是PhableX基于全新开发的平台,可实现高通量、自动运行。

    许多新的光子设备都需要产生亚微米范围内的特征尺寸,例如AR / VR眼镜中的波导分布式反馈(DFB)激光器,电信光栅或光学生物传感器等。Eulitha通过其专有的DTL技术满足了这一不断增长的需求,该技术可实现所需图案的低成本平版印刷。DTL能够在大面积上印刷免拼接图案,因此特别适合满足光子学行业的需求。该技术获得专利的无焦点成像技术,可以在非平坦基材上进行均匀印刷。与竞争性的纳米压印光刻技术不同,DTL是一种非接触式方法,可大大降低工艺复杂性,器件缺陷率和良率损失。

    新的PhableX平台提供了行业标准光源,包括i-line,KrF(248nm)和ArF(193nm)光源,具体取决于应用的分辨率要求。可以使用为制造半导体器件而开发的相同的最新光刻胶产品来打印介于60nm至几微米之间的特征尺寸。该平台目前可用于尺寸介于100mm至200mm之间的晶圆。主要的掩模制造商都可以提供针对DTL技术特定需求而开发的光掩模。PhableX模型的第一个示例已交付给选定的客户,并收到了更多安装的订单。

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  • 《Qorvo的移动5G产品组合开始大批量生产》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-03-10
    • 美国的Qorvo公司表示,其高度集成的前端模块(FEM)的移动5G产品组合正在进入大批量生产阶段。Qorvo支持所有主要的基带芯片组,因为它有独特的优势,能够让智能手机制造商支持全球5G网络部署和移动设备。 Qorvo高度集成的模块包括所有射频前端(RFFE)功能,这些功能用于支持早期部署中针对“重新传输”5G频段,包括滤波、发射/接收切换、功率和低噪声放大功能,在某些情况下还包括天线切换。该产品组合使用Qorvo的GaAs功率放大器和体声波(BAW)滤波器,使手机能够使用平均功率跟踪(APT)技术来满足5G的要求,包括2级功率(PC2)下的100兆赫带宽。该公司声称,领先的制造商已经使用Qorvo的技术设计了5G手机和移动热点。 Qorvo的移动5G产品组合包括QM78203模块,支持全宽5G频段n77,n78和n79; QM75041频段n41模块;QM77038中/高频段模块。该产品组合还包括天线复用器和低损耗开关,以支持复杂的5G信号路由要求。 Qorvo移动产品集团总裁Eric Creviston表示:“Qorvo已经花了数年时间为5G的RF挑战做准备,包括开发世界上第一个支持早期试验的移动5G前端。随着我们的移动5G产品系列的推出,Qorvo正在不断创新,例如我们开发了业界领先的GaAs HBT工艺。与之前从3G到4G的过渡不同,首批5G手机需要完全集成的前端,以满足5G在严格的空间限制下的卓越性能和互操作性的要求。”
  • 《CompoundTek与STAr合作进行大批量硅光子晶圆测试》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-08-24
    • 硅光子(SiPh)晶圆代工服务提供商CompoundTek和台湾新竹的可靠性测试系统和探针卡供应商STAr Technologies ,已结成战略合作伙伴关系,以开发具有成本效益的大容量SiPh晶圆测试的标准和解决方案。 为了满足硅光子技术对一致性和可靠性方面日益增长的需求,SiPh晶圆测试旨在带头开发更为标准的工艺流程,并促进从设计到测试检查更广泛的行业应用和创新。 目前,SiPh测试零散的而没有公认的标准。大多数公司都有自己开发的硅光子平台解决方案,用于设计验证阶段的小型工程特性化,但在批量生产阶段则测试效率低下,因为不能满足测试所需的高通量和低成本条件。没有独立的硅光子晶圆测试服务供应商,提供符合成本效益的解决方案,补足这一方面的市场缺口。一套测试标准和具备成本效益的解决方案,将有助于产业降低从原型到大规模制造的成本,加速产品的上市时间。 CompoundTek将和STAr建立包括测试技术价值链和制造流程的专业伙伴关系。这种量测仪器、定位和商并化技术的协同作用,将进一步规范测试方法、芯片布局方式,以便于测试,同时有效推进CompoundTek 和STAr的市场地位。在硅光子晶圆测试方法研究方面,双方强调准确性、吞吐量和测试灵活度的方法和策略,希望尽快可以有效解决这项测试挑战。 硅光子技术变革证明了在速度、功率效率和密度方面可衡量的收益的潜力。两家公司表示,硅光子革命的第一波浪潮有望通过光学互连突破全球数据中心,从而打破铜线所设置的障碍。