近日，芯片联合承诺（Chips JU）宣布，作为《芯片法案》下“欧洲芯片”倡议的一部分，开始呼吁支持光子学、能力中心和基于云的半导体设计平台的半导体研究和创新举措。
欧盟为这些呼吁提供的资金总额为3.25亿欧元，其中应包括Chips JU参与国的额外资金。
新一轮的呼吁将通过建立光子集成电路（PIC）的试点线路，进一步支持欧洲的半导体行业。这些半导体利用光以更高的速度处理和传输信息，同时使用更少的能源。这对于下一代高性能计算机、高速通信和数据中心尤为重要。
这笔资金还将支持参与国“芯片能力中心”的创建、推广和联网。这些能力中心将提供半导体领域的技术专长和实验，帮助公司，特别是中小企业提高设计能力和发展技能。最后，即将到来的电话将资助一个创建基于云的在线设计平台的项目，该平台将允许用户，特别是学术界、初创企业和中小企业，设计和开发他们的新芯片，并帮助将他们的设计推向市场。
