近日，芯片联合承诺（Chips Joint Undertaking，Chips JU）宣布成功评估提交的创新半导体试验线提案，并已开始与四个财团进行谈判，旨在今年晚些时候签署相关协议。这一举措有望促进该地区的创新，并加强欧洲在全球舞台上的技术领导力。
Chips JU已经选择了托管联盟，只要谈判成功，该联盟将实施四条试点线路中的每一条，并将获得用于设置、集成和流程开发以及运营活动的拨款。试点线路将由欧盟、地平线欧洲和数字欧洲计划、成员国和私人捐款共同资助。
Chips JU公共当局委员会主席Kari Leino强调：“这些试验线的选择标志着欧洲半导体行业的关键时刻，展示了欧洲国家推动技术创新的集体承诺。”
这些呼吁涉及“欧洲芯片倡议”的运营目标，这是《欧洲芯片法案》的第一个支柱。这一举措旨在加强技术能力建设，促进尖端芯片技术的大规模创新。Chips JU在促进这项投资的很大一部分，确保其在整个地区的成功和影响方面发挥着关键作用。
Chips JU执行董事Jari Kinaret对新试验线的授予表示欢迎，他表示：“这一决定对欧洲半导体行业来说是一个重要的里程碑，我们期待着这些试验线的实现。通过合作和创新，我们的目标是推动欧洲的进步和卓越。”
试验线将加速工艺开发、测试和实验以及设计概念的验证。它们的实施有望弥合从实验室到晶圆厂的差距，并将提供给包括学术界、工业界和研究机构在内的广泛用户。
在这一宣布之后，下一步包括与财团进行谈判，以最终确定托管协议、联合采购协议和相关赠款协议，标志着欧洲半导体生态系统新时代的开始。
四个半导体试点线分别为：
·欧洲超2nm领先芯片系统领先的试验线；
·FD-SOI导频线适用于具有非易失性嵌入式存储器、RF和3D集成的应用；
·高级异构系统集成试验线；
·宽禁带（WBG）引导线。
关于Chips JU：
Chips JU支持欧洲半导体生态系统的研究、开发、创新和能力建设。它由欧盟理事会第2021/1085号条例发起，并于2023年9月通过理事会第2023/1782号条例进行修订，有助于加强半导体技术和工业基础的竞争力和韧性，吸引了近110亿欧元的欧盟、国家/地区和私营行业的大量资金。
