《Keysight宣布加入台积电的3D Fabric联盟》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2023-05-09
• 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/keysight-joins-tsmc-alliance-to-drive-3d-ic-ecosystem/

据官网5月4日报道，Keysight宣布已加入台积电开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟。该联盟由台积电在2022年开放创新平台生态系统论坛上成立。这是台积电的第六个OIP联盟，也是半导体行业第一个与合作伙伴联手加速3D IC生态系统创新和开发的联盟，旨在为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。该联盟将帮助客户快速实施芯片和系统级创新，并使用台积电的3D Fabric技术、全面的3D硅堆栈及先进的封装技术，实现下一代高性能计算和移动应用。

3DFabric联盟成员身份使Keysight可以访问台积电3Dblox标准，使电子设计自动化（EDA）软件和测试解决方案的开发成为可能。Keysight将能够使用3DFabric技术来优化其设计工具和设计工作流程，以加速3D IC设计。此外，Keysight将与台积电就测试和测量方法进行合作，以确保3D IC设计的质量和可靠性。

Keysight还将参与台积电的3Dblox标准化工作，以解决3D IC设计日益复杂的问题。3Dblox标准将设计生态系统与合格的EDA工具和工作流程统一起来。该模块化标准以单一格式对3D IC设计中的关键物理堆叠和逻辑连接信息进行建模。

OIP 3D Fabric 联盟

作为业界最全面、最具活力的生态系统，台积电OIP由六个联盟组成：EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云联盟，以及现在的3D Fabric联盟。台积电于2008年推出OIP，通过创造新的协作模式，组织跨台积电技术、电子设计自动化（EDA）、IP和设计方法的开发和优化，帮助客户克服半导体设计复杂性带来的日益严峻的挑战。

目前3D Fabric 联盟的成员包括三星、美光等。

参考文献：https://www.keysight.com/us/en/about/newsroom/news-releases/2023/0504-pr23-072-keysight-joins-tsmc-open-innovation-platform-3dfab.html

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