在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。这标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。
超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。
台积电表示，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.1倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。
台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为 A16 技术的首批采用者，而非智能手机厂商。台积电并不认为需要使用荷兰阿斯麦公司 (ASML) 的最新“高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机”来制造 A16 芯片。此前，英特尔于4月18日宣布计划率先使用高数值孔径极紫外光刻机来研发其 14A 芯片。
除了A16外，台积电还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。
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