《EnSilica与Codasip携手将CHERI安全架构引入汽车与国防芯片》

  • 来源专题:新一代信息技术
  • 编译者: 刘飞
  • 发布时间:2025-09-23
  • 英国芯片设计公司EnSilica与RISC-V处理器厂商Codasip达成战略合作,共同开发集成CHERI架构和后量子密码加速功能的定制化ASIC芯片。该协议旨在推动定制ASIC的开发,这些ASIC将结合CHERI(能力硬件增强RISC指令)、后量子密码学(PQC)加速以及先进的系统级安全和安全功能,以满足工业、汽车、国防和航空航天等关键国家基础设施的需求。

    CHERI是一种变革性的硬件安全架构,专为缓解内存安全漏洞而设计,这是现代网络攻击的重要来源之一。通过细粒度的隔离,CHERI增强了软件的鲁棒性和弹性。 根据EnSilica的说法,他们将利用Codasip的32位和64位CHERI RISC-V处理器作为基础,开发客户特定的系统级芯片(SoC)集成电路。这些安全平台将集成处理、PQC和经典加密硬件,并提供定制的模拟和数字功能,以满足终端应用的精确需求。 EnSilica的CEO Ian Lankshear表示:“网络安全已成为汽车、工业和国防系统的定义性挑战,攻击的规模和复杂性在不断增加。此次合作将使EnSilica处于提供结合CHERI硬件强制内存安全和后量子密码学的网络安全芯片的前沿。通过基于Codasip的先进CHERI RISC-V处理器,我们可以为客户提供完整的、特定于应用的ASIC解决方案,从底层设计中保证安全性和功能安全。” Codasip的CEO Dr Ron Black补充道:“此次合作将有助于充分发挥我们领先的32位和64位CHERI RISC-V CPU的潜力。我们的处理器符合ISO 26262功能安全和ISO 21434网络安全标准,并包含完整的生态系统,包括CHERI工具链、CHERI Linux和CHERI RTOS。通过与EnSilica的ASIC专业知识相结合,我们可以加速CHERI基础安全的采用。”

    CHERI架构通过硬件能力指针实现细粒度内存隔离,从根本上防御缓冲区溢出等内存安全漏洞;后量子密码可以在芯片层面加速抗量子计算攻击的加密算法,应对未来安全威胁。



  • 原文来源:https://www.newelectronics.co.uk/content/news/ensilica-and-codasip-partner-to-bring-cheri-cybersecurity-to-key-applications
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    • 编译者:郭楷模
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    • 在汽车产业深度变革的浪潮中,芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”,一直是技术博弈的焦点。长期以来,中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而,随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发,一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。 广汽多款车规级芯片发布 近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,促进产业链协同。 本次广汽发布的的12款车规级芯片,分别与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中包括了: ●与中兴通讯联合定义的G-C01芯片,行业首款多核异构多域融合中央处理芯片,拥有26路高速的接口,内置超强的数据交换引擎,数据通信效率提升25%。 ●与裕太微电子共同打造的G-T01芯片,国内首款车规级的万兆以太网TSN交换芯片,可支持多种高速通信协议,包括11个高速的通信端口,最高速率可达10Gbps,网速相当于千兆宽带的10倍。 ●与仁芯科技联合开发的G-T02芯片,是全球首款16Gbps高带宽的SerDes芯片,最高可支持3000万的超高像素。 ●与矽力杰开发的G-K01芯片,是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片,拥有6k超级算力。 ●和极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发了8款应用,在电源管理、底盘、集成安全多个领域的芯片产品。 这些明确披露的芯片型号(G-C01, G-T01, G-T02, G-K01)直接瞄准了下一代汽车电子电气架构中的核心技术环节:中央计算、高速网络、高速传感接口和高等级功能安全控制。可以看出,广汽的芯片战略并非仅仅是替换现有低端芯片,而是旨在构建支撑其先进智能化、网联化车辆平台所需的基础核心部件。 广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,通过深化“产学研用”协同创新,打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施“一芯多源”策略,保障供应链的安全稳定。 其实,广汽集团进军车规级芯片领域早有考量。早在2022年,广汽董事长曾庆洪曾指出,缺乏自主研发、高度依赖进口和产业链发展滞后是国内芯片产业面临的主要问题,明确表示将优化汽车芯片领域的布局,推动自研芯片发展,以期实现供应链的自主可控并提升综合竞争力。 近年来,广汽集团在自主研发方面投入巨大,累计投入已达450亿元人民币,并牵头设立了300亿规模的智能网联新能源汽车产业发展基金。这些持续的投入为此次芯片发布奠定了坚实的基础。 中国汽车芯片产业突围加速 在全球汽车产业加速向电动化、智慧化转型的浪潮中,中国的汽车芯片产业链正以惊人的速度重建。除了上述广汽集团在汽车芯片自主研发上的成果,蔚来、比亚迪等相关车企也加速发力,更吸引国际企业重金押注。 蔚来宣布从ET9车型开始逐步使用自研芯片,首发搭载“神玑NX9031”智驾芯片,具备“一颗抵四颗”的端侧推理能力。该芯片通过技术自主创新,摆脱对英伟达等国际供应商的依赖,推动智能驾驶核心技术国产化。 比亚迪推出1500V大功率SiC芯片,解决了模块耐压瓶颈,这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V,达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟,畅行400公里。 地平线推出征程6系列,共包含征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H和征程6P共六个版本。征程6E支持域控被动散热,能够适用各类动力车型。该芯片的单颗算力约80 TOPS。多款搭载征程6E的车型将于年内落地。 同时,英伟达、英特尔等国际企业通过与中国车企合作,加速车规级芯片的本地化适配。英飞凌与意法半导体也重金押注中国汽车芯片产业。 结语 整体来看,中国汽车芯片产业已经开始形成一股强大的力量。从“单点突破”到“系统化突围”,从“缺芯少魂”到“强芯铸魂”,中国汽车芯片产业的崛起,不仅关乎产业安全,更承载着中国汽车工业从“跟随者”向“引领者”转型的历史使命。“中国芯”正不断照亮智能汽车的道路,未来车用芯片产业前景值得期待。
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    • 硅计算机芯片从面世到现在已走过50多个春秋,正如一个迈入老年的人,硅芯片创新的步伐已明显放缓。现在,美国国防部高级研究计划局(DARPA)“受命于危难之间”,开始着手解决这一问题。 据美国《科学》杂志官网报道,7月24日,DARPA宣布了一项总额7500万美元的计划,旨在通过提升包括碳纳米管在内的新材料和新设计的基础研究,重振芯片产业。在接下来的5年内,DARPA的这一项目每年都将增长到3亿美元,总计15亿美元,为学术界和产业界人士提供相关资助。 对此,美国卡耐基梅隆大学计算机科学政策专家埃里卡·福斯欣喜地表示:“到了必须进行这一步的关键时刻了。” 硅芯片正接近物理极限 1965年,英特尔公司联合创始人戈登·摩尔提出,芯片上可容纳的晶体管数目,大约每18个月增加一倍——这就是我们所熟知的摩尔定律。 在随后30年中,通过缩小芯片上元件的尺寸,芯片发展一直遵循着摩尔定律。然而进入21世纪,单纯依靠缩小尺寸的做法已经明显走到尾声。 如果芯片缩小至2纳米,那么单个晶体管将只有10个原子大小,如此小的晶体管,其可靠性很可能存在问题。而随着晶体管的连接越来越紧密,另一个问题也凸显出来——芯片功耗将越来越大。 麻省理工学院(MIT)电气工程师马克斯·苏拉克说,此外,如今芯片的运行速度已经停滞不前,且每次推出的新一代芯片能效只能提高30%。 诺基亚贝尔实验室的无线通讯专家格雷戈瑞·赖特指出,制造商正在接近硅的物理极限。电子被局限于仅100个原子宽的硅片内,迫使科学家需要采用复杂的设计来阻止电子泄漏而导致错误,“我们目前已经没有多少改进空间,需要另辟蹊径了”。 密歇根大学安娜堡分校计算机科学家瓦莱里娅·贝尔塔科表示,只有少数几家公司能负担得起耗资高达数十亿美元的芯片制造工厂,这会扼杀这一曾经由小型创业公司主导的领域的创新。 福斯说,一些大公司开始为特定任务设计专用芯片,这极大地降低了他们为可以共享的基础研究付费的动力。福斯及其同事的一项研究指出,1996年,有80家公司加入了位于北卡罗来纳州的半导体研究社团,到2013年,这一数字减少为不到一半。 新材料、新架构受追捧 DARPA正努力填补这一空白,为包括苏拉克在内的研究人员提供资助。苏拉克正在使用由碳纳米管制成的晶体管制造3D芯片,相比硅晶体管,碳纳米管晶体管能够更快更有效地开关。 目前已有多家公司使用硅片制作3D芯片,以便将逻辑和存储功能更紧密地结合在一起,从而加快处理速度。但由于在芯片层之间传输信息的线路过于庞大而且分散,导致这种芯片的速度变慢。而且,由于二维硅芯层必须在超过1000摄氏度的高温下单独制造,因此,无法在现有的集成制造计划中,在不熔化第三层的基础上构建3D芯片。 苏拉克解释说,碳纳米管晶体管几乎可在室温下制造,为密集的集成3D芯片提供了更好的途径。尽管其团队的3D芯片将比最先进的硅设备大10倍,但这种芯片的速度和能效预计将提高50倍,对于耗电量巨大的数据中心来说,这不啻为一大福音。 此外,DARPA项目还支持对灵活芯片架构的研究。 亚利桑那州立大学的无线通讯专家丹尼尔·布利斯及其同事希望,利用可以即时重新配置以执行特定任务的芯片来改善无线通讯的效果。布利斯正致力于研制利用软件而非硬件来混合和过滤信号的无线电芯片,这一进步将使更多设备能够无干扰地发送和接收信号。他说,这可以改善移动和卫星通信,并加快让无数设备彼此之间通信的物联网的增长。 DARPA提供的另一项资助将授予斯坦福大学的研究人员,用于改进芯片制造中使用的计算机工具。这些工具通过被称为机器学习的人工智能来验证新颖的芯片设计。它们将有助于检测由数十亿个晶体管组成的芯片中的设计缺陷,这一过程以前大部分都是手动完成,新工具有助于加快这一任务的自动化程度,提升公司测试和制造新芯片架构的能力。 斯坦福大学电气和计算机工程师、3D碳纳米管和电路验证项目研究员瑟巴哈斯希·密特拉说,即便只有小部分新项目取得成功,DARPA的最新资助计划“也将彻底改变我们设计电子产品的方式”。他表示,这也将促使工程师们超越已在芯片领域盘踞数十年的硅,“现在看来很明显,硅会沿着已知路径前进,但我们清楚地知道,未来不是这个样子”。 .