《中芯国际天津推出产能扩张项目;有望成为世界上最大的综合性8英寸集成电路生产线》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2016-10-24
  • 国际集成电路制造有限公司,是在世界上最大的领先的半导体代工厂之一和中国大陆最先进的铸造厂,宣布奠基标志,以纪念中芯国际在天津工厂容量扩张计划的正式启动的。项目建成后,中芯国际天津有望成为世界上最大的综合8英寸集成电路生产线。中芯国际位于天津西青经济技术开发区,天津目前已成熟的8英寸芯片生产线产能45000片/月。

    中芯国际的主席周子学博士说:“我们的8英寸生产线扩容的推出是中芯国际天津史上新的里程碑。中芯国际天津一直在满负荷运转,而且这种扩张将大大缓解供需平衡,为我们的客户提供更高质量的能力。此外,中芯国际的能力分布在中国内地将进一步优化。”

相关报告
  • 《北京首条8英寸集成电路产线封顶》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-07-13
    • 近日,北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶,标志着项目顺利完成节点施工任务,取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事,该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。 燕东集成电路研发产业化及封测平台建设项目位于开发区路东区,共有18个单体建筑,是2018年北京市推进全国科技创新中心建设,赋予开发区20项重点任务之一,项目建成后将作为8英寸芯片研发、制造、封装为一体的综合芯片生产厂区。相关负责人介绍,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线,主要生产8英寸线宽达0.11um集成电路芯片及其封装后的产品,预计量产后月产能可达到5万片。同时,项目通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作,将建成国内技术最先进的特色工艺产线,为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台。 集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务。在最近十多年国家政策的大力推动下,我国集成电路产业发展突飞猛进,成套工艺连续提升了从0.13微米到28纳米的六代技术。然而,起“承上启下”作用的制造业环节偏弱,造成国内产业结构极不平衡,致使产业的成熟技术有而不精、先进技术再落后。 针对上述产业难题,开发区联合国内集成电路领域主流芯片制造、装备制造以及零部件制造企业,针对我国集成电路产业发展的需要,以实现集成电路自主制造为总目标,建立一个集自主知识产权的先进制造技术及装备研制开发的科技创新平台,成为我国集成电路制造技术与装备工程化研究和验证基地,为集成电路制造企业提供先进工艺研发和验证的公共平台,为集成电路制造装备企业提供先进的装备研发和验证的公共平台,为IC设计公司提供新产品试制平台,为高校和科研院所提供先进的新技术研究基地,促进集成电路产业的可持续性发展,从根本上保证国家战略安全。未来燕东就计划在开发区打造一条纯国产的生产线,国产设备应用率争取达到100%。 燕东集成电路研发产业化及封测平台主厂房封顶,是继科益虹源自主研发的首台高能准分子激光器成功通过出厂验收、北方华创二期投入利用、威讯封测扩产项目签约等重大项目落地,开发区集成电路产业取得的又一重要成果。 集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这五大部分,每一部分又包括诸多细分领域。开发区从一开始就意识到产业链的重要性,先后引进了中芯国际、北方华创、威讯、英飞凌、集创北方等企业,打通了产业链上下游,形成了包括制造、封装测试、装备、零部件及材料、设计等完备的集成电路产业链,聚集上下游企业近100家,产业链条日趋完善,已成为国内规模最大、水平最高的集成电路产业基地,预计到2020年,开发区集成电路产业可实现年工业产值500亿元,利润160亿元,税收16亿元。
  • 《中国集成电路测试设备市场概况及预测》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2019-10-11
    • 在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路的设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。2018年,在国内集成电路制造领域多个生产线项目的新建或扩产带动下,设备需求量快速增长,全年中国集成电路设备市场销售额达到867.5亿元,同比增长56.8%。预计2019年,中国集成电路设备市场会较2018年有小幅增长,销售额可达930.7亿元,同比增长7.3%。 1 2018年中国集成电路测试设备市场发展现状 半导体检测包括工艺检测(在线参数测试)、晶圆检测(CP测试)、终测(FT测试),国内公司目前主要涉足在后两者,这两个环节的检测设备价值量约占整个半导体制造设备投资的9%,按照全球每年550亿美元以上的设备销售来测算,检测设备年市场空间超50亿美元。其中,中国集成电路测试设备市场规模达到57.0亿元,实现了23.4%的稳定增长。随着中国多家晶圆厂陆续投产及量产,国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,将带动国内半导体测试设备行业高速增长,预计2019年中国集成电路测试设备将增长至60.5亿元,增长速度继2018年后继续下滑至6.1%,2020年依然保持平稳增长,市场规模将达64亿元(如图1)。 测试机(ATE)是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设备,与测试机共同实现批量自动化测试。从测试设备的产品结构来看,预计2019年中国测试机和分选机分别占据后道检测设备62.8%和17.4%的市场份额;探针台占比达到15.1%;其它相关测试设备占比为4.7%(如图2)。 预计2019年中国测试机的市场规模达37.7亿元,分选机市场规模10.7亿元,探针台市场规模达9.3亿元,其他相关测试设备市场规模达6.4亿元(如图3)。 2 中国集成电路ATE市场发展现状及竞争格局   受集成电路ATE(测试机)行业快速增长以及进口替代的影响,2018年中国集成电路测试机市场规模达到36.0亿元,增速为41.7%,在整体测试设备市场中的份额占比快速提升。受行业周期以及产业环境不确定性的影响,预计2019年中国集成电路ATE市场规模达到37.7亿元,较2018年只增长4.7%,增长速度明显放缓。 从测试机的产品结构来看,2018年中国集成电路测试机中存储器测试机和SoC测试机所占份额位居前两位,分别为43.8%和23.5%;数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机紧随其后,分别为12.7%、12.0%以及6.8%,RF测试机为0.9%(如图4)。 从竞争格局来看,目前中国集成电路测试机市场主要被国外企业瓜分,本土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距,但是近几年进步较大,市场份额逐步提升,相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。 2018年,中国集成电路测试机市场中,泰瑞达、爱德万测试、Cohu的销售收入分别为16.8亿元、12.7亿元和3.3亿元,占比分别为46.7%、35.5%和9.2%,总市场份额超90%,达到91.2%。国内的华峰测控和长川科技近几年发展迅速,测试机的销售额已经达到2.2亿元和0.86亿元规模。 3 中国集成电路测试机设备发展机遇与挑战 3.1 国家出台多项税收优惠政策,国产集成电路设备企业迎来政策红利 集成电路企业正迎来退税政策红利,在中美贸易摩擦升温的背景下,出口企业面临额外征税压力,提高产品增值税出口退税率对企业而言非常重要。另外,财政部和国家税务总局发布留抵退税方案,实行退还留抵税额,这一政策可直接增加集成电路企业当期现金流,改善企业经营条件,加大科技创新投入力度,助力企业可持续发展。伴随着政策的推动、市场需求的扩大以及国产替代进程的增速,国内企业有望更多分享产业发展红利,未来中国集成电路测试设备市场有望迎来发展的机遇期。 3.2 进口替代需求迫切,测试设备的国产替代进程或将加速 受中美贸易摩擦影响,供应链的安全日益受到重视,国产测试设备将得到更多的试用机会,在中低端模拟测试机和分选机领域,国产替代明显提速。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升“核芯技术”自主化率已迫在眉睫,上升至国家战略,进口替代是国内半导体设备公司面临的重大机遇。2018年以来,国产半导体测试设备向中国大陆市场拓展,国产替代进程明显提速。 3.3 国内集成电路市场需求规模庞大,集成电路设备市场空间广阔 在集成电路产业链全球化分工中,美国拥有最先进的设计技术和部分装备优势,日本凭借基础材料和精密设备牢牢把控集成电路制造的支撑环节,欧洲在高端光刻机和特色工艺制造方面独树一帜,中国台湾地区凭借代工制造模式引领了全球集成电路制造业发展。中国大陆地区则是全球最大的整机加工和消费市场。近三年,全球有62座晶圆厂陆续建设,国内在建和计划建设26座12英寸晶圆厂,占全球份额为42%。国内晶圆建厂高峰对设备需求巨大,国际上企业的设备产量有限,将为国产设备带来大量订单,是国产设备厂商扩大市场份额的绝佳时机。另一方面,中国本土芯片设计公司近年来蓬勃发展,对芯片测试需求也迅速增长。 3.4 检测设备市场高度垄断,设备核心技术仍然受制于人 检测种类繁多,客户需求多样化,因此检测设备往往存在非标定制化的特点。根据性能要求的不同,检测类别也是五花八门,包括外观尺寸测试、视觉测试等。随着生产流程的愈发精细化、复杂化,检测工序的地位也是日益提升。虽然相比于光刻机、刻蚀机等前道设备,检测设备的制造相对容易一些,但是也存在较高的推广难度。目前全球测试设备市场份额主要被美、日等发达国家的先进厂商所占据,半导体检测设备行业已经形成了泰瑞达、爱德万两家垄断的局面。国内半导体设备厂商想要提高市场份额依然面临巨大挑战。 4 中国集成电路测试机设备发展建议 国内整个集成电路产业都比国外发展起步晚,提高国产集成电路测试设备国产率最关键的手段是提升下游应用,支持测试设备企业加快提升产品技术水平,进入生产线验证试用。鼓励国内设备企业联合建立产品验证平台,积累国产测试设备数据,加快提升设备的国产化水平,进而加强国产测试设备对集成电路制造业的支撑效力。 集成电路设备领域基础薄弱,核心零部件和关键原材料技术提升非常困难。关键设备以及上游零部件核心技术仍然被国外龙头企业所掌控。集成电路制造是系统性工程,国外企业先发优势明显。我国设备产业发展处于跟随状态,无论是核心零部件还是关键材料都会遭遇知识产权壁垒,短期内也难以实现全面突破。产业发展面临的形势异常严峻,必须埋头苦干、深耕细作,从工业基础能力开始全面提升综合实力,为核心技术自主可控打好基础。