据路透社12月13日报道，IBM公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道，Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。12月6日，Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。
12月6日，日本力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录。Rapidus的目标是从2027年起在日本晶圆厂大规模制造2纳米半导体。而比利时微电子研究中心在关键的EUV光刻技术等方面具备优势。Rapidus计划向其派遣员工等。比利时微电子研究中心还设想与日本政府近期将设立的下一代半导体研发基地“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）合作。
Rapidus于2022年8月成立，丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。2022年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。
