《思科宣布以6.6亿美元收购光学芯片制造商Luxtera》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-12-26
  • 思科公司12月18日宣布,将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。

    Luxtera开发了硅光子技术,这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中,极大地加快了数据传输速度。思科表示,Luxtera先进的芯片技术,将帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。

    思科在一份声明中称:“新兴的分布式云计算、移动性和物联网应用,推动着公司客户对带宽的需求与日俱增。换言之,对网络的需求呈指数级增长,需要新时代的联网技术,这就是我们要收购Luxtera的主要原因。”

    事实上,上周就有消息称,思科正洽谈收购光学芯片制造商Luxtera。知情人士当时称,收购价格尚未确定,但这笔交易可能会使Luxtera估值达到数亿美元。

    该知情人士还称,在这场收购交易竞标中,思科击败了包括英特尔和博通在内的其他公司。

    思科和Luxtera今日预计,这笔交易将于思科2019财年第三季度完成。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-01-21
    • 1月19日,据日经报道,随着印度总理纳伦德拉-莫迪(NarendraModi)推动该国成为高科技生产中心计划,印度为全球芯片制造商铺上了红地毯,提供了7600亿卢比(102亿美元)的激励计划。 报道称,该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准,并于1月1日开始接受申请。这显示出印度和许多其他国家一样,正在加紧努力提高国内关键电子工业元件的供应。 新的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初始成本,包括晶圆制造的前端工艺。印度政府将与各邦当局合作,建立配备清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区。 此外,印度将为负责芯片组装和测试的后道芯片设施提供帮助,以及支持芯片设计初创企业并培养更多的人才,以在该国建立一个全面综合的半导体产业。 报道指出,这不是印度第一次尝试吸引顶级芯片制造商,但过去很少有企业表示出浓厚的兴趣。这次该国的一个选择可能是首先关注后道工艺,以便在深入技术更复杂的前道流程之前与行业领导者建立融洽的关系。 “到目前为止,反应非常好。”印度电子和信息技术部长AshwiniVaishnaw在一揽子计划宣布后告诉彭博,“所有大公司、重要公司都在与印度合作伙伴进行谈判。其中许多人都直接想来这里建立他们的分公司。” Vaishnaw预测,在两到三年内,几家半导体工厂将开始生产,而一个显示面板工厂将接近完工。 英特尔代工业务负责人RhandirThakur后来在推特上表示,他很高兴“看到印度为供应链的各个方面制定了计划,包括人才、设计、制造、测试、封装和物流”。 “英特尔——欢迎来到印度,”Vaishna回应道。尽管这次交流引发外界猜测英特尔希望在印度建立一个新的芯片制造中心,但该公司表示目前在印度没有新的建厂计划。 报道称,在引发猜测同时,人们对仅靠货币激励是否足以支持印度的芯片供应存在疑问。因为亚洲只有日本、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚和中国大陆建立了包括前道制造在内的芯片产业。 印度已经表示,确保芯片制造项目所需的土地、水、电和人才将是国家优先事项。但是,它过去吸引外国主要芯片制造商的尝试往往因为其中一个因素而失败,比如居民反对使用土地,或者国家临时改变劳动规则。 在印度,劳资关系可能是一个挑战。例如两家台湾的iPhone组装商富士康和纬创资通都陷入了工人抗议该国劳动条件的泥潭。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2022-12-21
    • 据路透社12月13日报道,IBM公司周二表示,它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作,以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道,Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。12月6日,Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。 12月6日,日本力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录。Rapidus的目标是从2027年起在日本晶圆厂大规模制造2纳米半导体。而比利时微电子研究中心在关键的EUV光刻技术等方面具备优势。Rapidus计划向其派遣员工等。比利时微电子研究中心还设想与日本政府近期将设立的下一代半导体研发基地“技术研究组合最尖端半导体技术中心”(LSTC)合作。 Rapidus于2022年8月成立,丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元,目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。2022年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。