《KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: tengfei
  • 发布时间:2017-04-10
  • 据最新研究显示,2016年全球LED市场产值达148亿美元,年成长3.4%。展望2017年,LED市场竞争依然激烈,厂商将加速转往小间距显示屏幕、红外线及紫外线LED等利基市场以求获利,预估2017年全球LED市场产值将达154亿美元,年成长4%。

    2016年全球LED市场产值成长幅度不高,但整体产业却发生剧烈变化。储于超表示,在小间距LED显示屏的需求崛起下,上游LED芯片供给吃紧,使得部分LED芯片与封装器件,出现过去五年来的首度涨价。

    至于下游的LED照明产品也出现了不小的涨价幅度,主因是反映原物料成本的上涨,特别是铜,铝等大宗金属原物料在今年下半年出现价格上涨,使得LED照明厂商不得不公告涨价来反映成本。然而,储于超指出,这波LED涨价风潮对厂商的实质获利帮助有限,因此多数LED厂商正积极思考转型策略,加速转进利基市场。

    小间距LED显示屏幕市场成为兵家必争之地

    2016年小间距显示屏幕受到许多传统LED显示屏幕厂商青睐,主因在于消费者对高画质的需求日渐提高。储于超表示,小间距LED显示屏幕带动了LED使用数量呈几何级数增长,吸引许多中国LED封装厂扩充产能来抢攻这块市场大饼,在庞大的产能竞争压力下,LED业者倾向于移动到间距P1.5毫米以下的市场,用精密度更高的规格来避开价格竞争。

    UV-C LED的应用市场将随效率提升而逐渐展开

    储于超指出,深紫外光谱的UV-C LED也是LED厂商关注的下一个蓝海市场。UV-C LED拥有杀菌与净化的功能,无论是家电、水处理,或者是空气净化等应用场域都有高度需求。目前UV-C LED芯片的外部量子效率仍低,且价格昂贵,过去多是日本、欧美的研究机构在进行技术开发,不具规模经济效益,然而,随着越来越多的LED厂商开始重视UV-C LED,并投入研发资源,将有助加速UV-C LED的市场发展。

    红外线LED元件应用更趋多元

    红外线LED是技术相对成熟,且成本低廉的产品,且应用渐趋多元,包括虹膜辨识、VR应用的体感侦测,都有红外线LED的商机存在。储于超表示,近年来红外线激光渐受市场重视,包括手持式设备与车联网也都导入。然而,红外线LED应用成长的关键仍在终端系统业者的采用意愿,及如何应用红外线元件创造出全新的附加价值。

    Micro LED产品可望问世

    Micro LED是有机会取代OLED面板的次世代显示技术,吸引许多品牌大厂投入研发资源。虽然现阶段Micro LED距离取代现有的TFT-LCD(液晶)及OLED显示器仍相当遥远,且市场上也仍有众多新型显示器技术在竞争,但部分厂商已计划推出市场定位不同于LCD或者是OLED面板的Micro LED显示应用,透过较低的PPI或相对较少的像素数量来加速实现量产。预估2017年将会见到Micro LED相关产品陆续问世。

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  • 《KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出晶圆全面检测与检查系列产品》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2016-08-16
    • 在美国西部半导体展览会前,KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:3900 系列(以前称为第 5 代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™ 电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案,使集成电路制造的所有阶段——从早期工艺研发到生产工艺监控——都能实现良率关键缺陷的发现与控制。 KLA-Tencor 晶圆检测事业部执行副总裁 Mike Kirk 表示:“与我们的客户及早协作加强了我们对未来工艺节点检测要求的理解,并且让我们能够准确调整研发与工程设计工作的方向,推出帮助客户解决关键良率问题的检测系统和解决方案。例如,3900 系列宽频等离子检测仪不仅具备引人瞩目的检测性能—— 10 纳米以下缺陷的光学侦测——而且还能协助我们的客户对其最复杂的芯片设计进行工艺调试。我们新的晶圆检测系列产品中的所有系统集成了支持先进缺陷发现与监控的多种创新技术,使我们的客户能够开发并改善他们的前沿器件。” 发现缺陷 3900 系列、2930 系列和 eDR7280 将缺陷检测、设计及检查信息融为一体,形成一套缺陷发现解决方案,通过对关键缺陷的侦测与分析,促进了工艺和良率改善。这套解决方案可帮助集成电路制造商应对先进设计节点的挑战,例如与图案增殖及工艺系统缺陷相关的工艺窗口检测和良率损失。 革命性的 3900 系列宽波段等离子光学检测仪采用新型超分辨率深紫外线 (SR-DUV) 波长范围和光刻机级别的机台精准性产生卓越的光学分辨率,经证实能够侦测 10 纳米以下缺陷。2930 系列宽波段等离子光学检测仪采用 DUV/UV 波段,可以作为对于3900 系列波长范围的补充,确保在所有工艺层上的良率相关缺陷侦测均能达到最佳对比度。两款宽波段等离子光学检测仪可在大约 1 小时内提供完整的晶圆检测,允许采集晶圆级和批次级缺陷数据,藉此全面理解和迅速调试复杂的工艺问题。 在 3900 系列和 2930 系列两套系统上,均借鉴了通过 pin•point™ 和 super•cell™ 获得的设计信息——在关键特性(包括与设计弱点相关的那些特性)方面改善对于良率限制缺陷的灵敏度,以及减少与诸如测试图案等非关键特性相关之杂讯的专利技术。eDR7280 电子束检查系统具备增强型影像记录和自动缺陷分类能力,能够精确表述由宽波段等离子检测仪侦测出的缺陷群,从而大幅度缩短缺陷发现所需的时间。 缺陷监控 Puma 9980、CIRCL5 和 Surfscan SP5XP 能够及早识别各种生产线、工艺及设备监控应用上的良率偏离,帮助芯片制造商加快产能提升,并最大限度地改善前沿器件技术的良率。Puma 9980 激光扫描检测仪增强了缺陷类型的检测能力,支持先进成图工艺整个生产线前端和后端在良率提升阶段的的高产能监控。Puma 9980 的新型 NanoPoint™ 设计可改善缺陷灵敏度,抑制系统杂讯缺陷,并增加检测结果的良率相关性。 CIRCL5 包括使用并行数据采集进行快速且具有成本效益监控的可配置模块:8920i 正面检测模块,CV350i 边缘检测、检查与量测模块,BDR300 背面检测与检查模块,以及自动缺陷检查与量测模块。通过关联所有晶圆表面的检测结果,例如边缘剥落缺陷与正面颗粒缺陷之间相关联,CIRCL5 能够实现对工艺偏离来源的迅速识别。 Surfscan SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪采用扩展型 DUV 技术和创新算法创造出新型操作模式,对于以具有成本效益的方式及早侦测出相关随机基板或薄膜缺陷与偏离至关重要。一种模式为先进的进程调试应用提供了业界领先的灵敏度,而另一种模式则在 Surfscan 平台上为生产工艺监控提供了迄今最高的产能。 世界各地的集成电路制造商已安装了多款 3900 系列、2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 系统,用于在先进技术节点进行逻辑电路和存储器件的研发与产能提升。2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 可以在其前代产品进行现场升级,提供了保护晶圆厂资本投资的可扩展能力。为了保持集成电路制造所要求的高性能和高产能,所有六套系统均由 KLA-Tencor 的全球综合网络提供服务与支持。如需更多信息,请浏览先进晶圆检测系列产品网页。 关于 KLA-Tencor: KLA-Tencor 公司是工艺控制与良率管理解决方案的领先提供商,它与全球客户合作,开发先进的检测与量测技术。这些技术为半导体、发光二极管 (LED) 及其他相关纳米电子产业提供服务。公司拥有广泛的业界标准产品系列及世界一流的工程师与科学家团队,四十年来为客户努力打造优秀的解决方案。KLA-Tencor 的总部设在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas),并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如需更多信息,请访问网站 www.kla-tencor.com (KLAC-P)。
  • 《集成电路与量子信息简报2025年第2期》

    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2025-03-24
    • 本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划,如美国白宫发布“美国优先投资政策”总统备忘录以严格限制中美双向投资、欧盟委员会批准9.2亿欧元的德国半导体制造工厂援助措施、日本政府扩大尖端芯片和量子计算机相关技术出口管制; 深度洞见,如美国智库CSIS发布《DeepSeek、华为、出口管制以及中美AI竞赛的未来》报告、德勤公司发布《2025年全球半导体产业分析报告》;研究前沿,如瑞士洛桑联邦理工学院开发基于光子芯片的超宽带参量放大器、韩国首尔国立大学首次开发出新型二维半导体合成技术“hypotaxy”;产业动态,如美国应用材料公司推出全新2nm及以下尖端制程芯片检测系统、谷歌X实验室宣布革命性光子芯片产品Taara的最新进展。