瑞士意法半导体和世界上最大的硅晶圆代工厂台湾半导体制造公司（TMSC）合作，以加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及向市场提供分离式与整合式氮化镓元件导。通过此次合作，意法半导体的GaN产品将使用台积电的GaN工艺技术制造。
具体而言，与基于相同拓扑的硅技术相比，意法半导体基于GaN和GaN IC技术的产品将为中高功率应用提供更高的效率解决方案，包括混合动力和电动汽车的汽车转换器和充电器。意法半导体表示，它们还将加速消费和商用车辆电气化势。
意法半导体汽车与离散事业部总裁Marco Monti表示：“意法半导体在加速GaN工艺技术的开发以及将功率GaN和GaN IC产品推向市场方面看到了巨大的机会。此项合作补足了我们在法国图尔地区以及与电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)合作所从事的既有功率氮化镓活动。对于功率、智慧型功率电子、以及制程技术而言，氮化镓代表下一个重大的创新。”
台积电业务发展副总裁Kevin Zhang博士说：“我们期待与意法半导体合作，并将GaN功率电子技术的应用带到工业和汽车电源转换中。TSMC领先的GaN制造专业技术，再加上意法半导体的产品设计和汽车级鉴定能力，将为工业和汽车电源转换应用带来巨大的能效改进。”
意法半导体预计今年稍晚将提供功率氮化镓分离式元件的首批样品给其主要客户，并于之后数个月内提供氮化镓集成电路产品。
