《用于完全集成氮化硅光子学的高性能激光器》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-11-26
  • 氮化硅光子学是近年来新兴的研究领域,因为与传统硅基或InGaAsP基波导相比,最新的光子器件必须有更好的性能。作为一种完全兼容CMOS的材料,SiN基波导具有低光传输损耗、从可见光到红外波长透明度宽、低热光系数、无非线性吸收损耗等特点,从而形成了芯片尺度非线性光子学、高保真集成微波光子学系统和超宽带集成光子电路的主干。因此,基于SiN的光子元件得益于其材料优越的无源特性,代表了集成光子学的最先进的性能,包括频率梳发生器、光学陀螺仪、射频滤波等等。

    然而,由于与有源器件(包括激光器、调制器、放大器和光电探测器)的集成非常困难,SiN光子学在很大程度上被限制在独立组件级别。首先,SiN作为介质材料,缺乏有效载流子辐射复合或电光效应的直接能带,而这两者分别是激光器和调制器的基础。此外,SiNx在通讯波长(1.55 μ m)处的折射率约为2(这取决于硅含量),这种低折射率材料在通过直接异质III-V/SiN集成与主动III-V增益材料集成时存在很大困难,类似于异质III-V/Si集成,但在光学互连应用中取得了成功。

    近日,美国加州大学圣巴巴拉分校的John E. Bowers教授团队报导了高性能的SiN激光器,通过SiN波导和亚KHz基线宽度输出数十毫瓦的功率,解决了上述所有问题。他们还表明,利用开发的集成技术可以实现Hz级基本线宽激光器。这些激光器,连同高Q SiN谐振器,标志着一个完全集成的低噪声氮化硅光电平台的里程碑。这种激光器在激光雷达、微波光子学和相干光通信等领域具有广泛的应用前景。相关工作发表在《NATURE COMMUNICATIONS》上。

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    • 编译者:husisi
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    • 美国加州大学圣巴巴拉分校的研究人员综述了采用异质集成的高性能硅光子学最新进展,重点介绍了超低损耗波导、单波长激光器、梳状激光器和光子集成电路,包括用于激光雷达的光学相控阵和用于数据中心互连的光收发器。相关研究发表在《IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics》上。 在过去的五十年中,大多数电信、数据通信和传感器系统都依赖于单独的光学组件,例如激光器、调制器和光电探测器。最近,集成光子学由于其在尺寸、重量、成本和功耗方面的优势已经商业化。光子集成电路 (PIC) 的性能很大程度上取决于所采用的集成平台。硅光子学利用已经相当成熟的 CMOS 设备来量产低成本的光子元件,同时具有低损耗和紧凑波导等特性,比基于 III-V 的器件具有内在优势。硅光子调制器、光电探测器和无源器件可通过基于单片绝缘体上硅 (SOI) 波导结构进行制造。异质集成技术是一个关键的推动者,它不仅提供了原生Si衬底上不存在的光学增益,而且能够在芯片上实现完整的光子功能,也为多功能集成光子器件性能工程奠定了基础。 这里,研究人员介绍了异质硅光子器件和集成电路的最新进展。高设备性能和高集成度使其在通信、互连和传感器领域的应用得以实现和扩展。异构集成的关键指标是接近或超过单片集成或者混合集成。优化后的有源和无源的异构集,为性能优于离散光学元件的全新设备开辟了新的机会。窄线宽激光器就是证明这种优越性的一个典型例子。对于单片激光器,线宽增强因子 αH 是决定因素,因此,量子点激光器可以实现比量子阱激光器更窄的线宽。混合集成和异构集成,利用分别优化的有源和无源器件,可以实现超窄线宽。在这种情况下,超低损耗 SiN 无源波导占据了最佳性能。基于扩展光栅的外腔、环形谐振器的外腔和具有超高 Q 值的自注入锁定在内的多种方法,都提供了不同的激光操作和对比的激光线宽缩减率。现设计的优化非均匀III-V/Si宽可调谐激光器线宽已经比使用大型外腔的商用外腔二极管激光器(ECDLs)有着更好的表现。与混合集成类似,集成的超高 Q SiN 环形谐振器有望进一步降低激光噪声。异质集成硅光子已经在包括可见光、中-红外(中红外)的各领域发挥着重要的作用。 总体而言,异质集成硅光子电路的商业化正在迅速发展,与电子设备的紧密集成是下一代高带宽数据中心网络交换机的关键推动力。可靠、窄线宽和高通道数的异质激光源很可能在下一阶段发挥关键作用,这是异质集成硅光子相对于其他平台的一个显着优势。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 最近,尽管在集成铌酸锂光子电路方面(从频率梳到频率转换器和调制器)取得了长足的进展,但有一个大部件仍然不容乐观、难以集成,那就是激光器。 长距离电信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依靠激光器来产生用于数据传输的光载体。在大多数情况下,激光器是独立的设备,在调制器之外,使得整个系统更加昂贵,稳定性和可扩展性更差。 现在,来自哈佛大学约翰•A•保尔森工程与应用科学学院(SEAS)的研究人员与Freedom Photonics和HyperLight公司的行业伙伴合作,开发了第一个完全集成在铌酸锂芯片上的高功率激光器,为高功率电信系统、全集成光谱仪、光学遥感和量子网络的高效频率转换以及其他应用铺平了道路。 SEAS电气工程和应用物理学的Tiantsai Lin教授和该研究的第一作者Marko Loncar说:"集成铌酸锂光子学是开发高性能芯片级光学系统的一个很有前途的平台,但是把激光器弄到铌酸锂芯片上已被证明是最大的设计挑战之一。在这项研究中,我们使用了从以前的集成铌酸锂光子学发展中学到的所有纳米加工技巧和技术来克服这些挑战,实现了在铌酸锂薄膜平台上集成高功率激光器的目标"。这项研究发表在《Optica》杂志上。 Loncar和他的团队为他们的集成芯片使用了小型但强大的分布式反馈激光器。在芯片上,激光器位于蚀刻在铌酸锂上的小井或沟槽中,在同一平台上制作的波导中提供高达60毫瓦的光功率。研究人员将激光器与铌酸锂中的50千兆赫的电光调制器结合起来,建立了一个高功率发射器。 SEAS的研究生和该研究的第一作者Amirhassan Shams-Ansari说:“集成高性能的即插即用激光器将大大降低未来通信系统的成本、复杂性和功耗。这是一个可以集成到更大的光学系统中的构件,可用于传感、激光雷达和数据电信等一系列应用。" 通过将铌酸锂薄膜器件与高功率激光器使用工业友好型工艺相结合,这项研究代表了向大规模、低成本和高性能发射器阵列和光学网络迈出的关键一步。接下来,该团队的目标是提高激光器的功率和可扩展性,以实现更多的应用。