《美国商务部拟投资670万美元资助Rogue Valley Microdevices公司开展MEMS和传感器代工设施建设》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2024-07-05
  • 据官网7月1日报道,美国商务部和Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)提供670万美元的拟议直接资金。拟议投资将支持RVM在佛罗里达州棕榈湾的纯微机电系统(MEMS)和传感器代工设施的建设,估计RVM的制造能力将增加近三倍。

    MEMS是集成电气和机械组件的微尺度器件;它们与半导体元件的集成适用于广泛的应用,从而实现了技术进步和性能的提高。RVM是是美国本土唯一一家从事纯MEMS晶圆代工业务的晶圆制造企业,专门从事对国防工业基础和生物医学行业非常重要的高端、小批量晶圆和MEMS代工服务,由女性及少数族裔创始人Jessica Gomez创立,本次也是美国《芯片与科学法案》首次直接投资女性及少数族裔芯片企业。

    通过这项拟议的投资,美国政府将支持在300毫米晶圆上制造的MEMS器件的可靠国内供应,进一步加强美国供应链的弹性,同时在佛罗里达州创造超过75个就业机会,第一批晶圆预计将于2025年初发货,该工厂的最终完工将于2025年年中完成。RVM总部位于美国俄勒冈州梅德福,并在当地拥有一座晶圆厂。该公司于2023年6月宣布收购位于佛罗里达州棕榈湾的一幢商业建筑,资本预算支出为3000万美元,用于建设300mm(12英寸)MEMS和传感器晶圆厂,每月可生产21000个晶圆片。RVM是美国第一家宣布为客户提供300mm(12英寸)代工能力的纯MEMS代工厂,其棕榈湾项目也将是美国本土第一条12英寸MEMS晶圆产线。

  • 原文来源:https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/07/us-department-commerce-announces-preliminary-terms-rogue-valley
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    • 编译者:李晓萌
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    • 近日,美国政府宣布,美国商务部和Rogue Valley Microdevices(RVM)公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,根据《芯片和科学法》提供高达670万美元的拟议直接资金。拟议的CHIPS投资将支持RVM在佛罗里达州棕榈湾的纯玩微机电系统(MEMS)和传感器铸造厂的建设,预计将使RVM的制造能力增加近三倍。MEMS是集成电气和机械部件的微型器件;它们与广泛应用的半导体元件集成,实现了技术进步和性能提高。RVM是美国唯一一家专门从事高混合、低体积晶圆和MEMS铸造服务的纯MEMS铸造厂,这些服务对国防工业基地和生物医学行业都很重要。有了这项拟议投资,拜登-哈里斯政府将支持在300毫米晶圆上制造的MEMS器件的可靠国内供应,进一步加强美国供应链的弹性,同时在佛罗里达州创造75多个就业机会。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“对RVM的拟议投资是拜登-哈里斯政府如何在半导体供应链上进行有针对性的投资,以重新点燃美国在半导体制造业的领导地位的又一个例子。”。“由于拜登总统的《芯片和科学法案》,当全球需求增加时,我们正在努力确保美国公司获得稳定的MEMS技术国内供应。” 美国国家经济顾问Lael Brainard表示:“对Rogue Valley Microdevices的投资再次证明了拜登总统对美国半导体复兴的承诺——使包括女性和少数族裔企业在内的各种规模的企业受益,并在全国各地的社区创造就业机会。”。 负责标准与技术的商务部副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示:“作为美国仅有的MEMS铸造厂之一,RVM的定位是通过其300mm MEMS铸造服务支持美国半导体生态系统。拜登总统的两党《芯片与科学法案》确保了美国在技术领导方面继续处于领先地位,RVM在佛罗里达州的工厂将支持这一努力。”。 Rogue Valley Microdevices创始人兼首席执行官Jessica Gomez表示:“作为第一家获得《芯片与科学法案》拟议资金的MEMS铸造厂,Rogue Valley Micro devices坚定地致力于先进微电子的陆上制造。我们计划利用这笔资金注入来增加微型智能传感器的产量,这些传感器对汽车、生物医学和工业等强大供应链至关重要的市场至关重要。我们还将从俄勒冈州的西海岸铸造厂扩大到佛罗里达州太空海岸的新工厂,该工厂很快将成为业界第一家提供300毫米产能的MEMS纯功能铸造厂。”。 拟议的CHIPS投资将支持该设施的建设,包括清洁室的翻新和设备安装。RVM在佛罗里达州棕榈湾工厂生产的第一批晶圆预计将于2025年初发货,该工厂的最终完工将于2025年年中完成。此外,RVM打算建立现场儿童保育,并寻求与当地儿童保育提供者合作,提供基于STEM的早期儿童保育教育和课后学术支持。 这是CHIPS首次提议对女性和少数族裔拥有的企业进行投资。拟议的投资还突显了小型企业在半导体生态系统中发挥的重要作用,特别是在MEMS等专业技术的开发和创新方面。 该公司还表示,计划向财政部申请投资税收抵免,预计这将高达合格资本支出的25%。RVM已获得州和联邦政府对其设施建设的支持,包括来自佛罗里达州商务部的500万美元贷款和来自其他州的320万美元奖励和额外拨款。 正如其第一份资助机会通知中所解释的那样,在圆满完成对完整申请的择优审查后,该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和对奖励文件的协商,并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终授予文件中包含的条款可能与今天宣布的PMT的条款不同。
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    • 发布时间:2024-07-18
    • 据官网7月17日报道,美国商务部和半导体硅片大厂环球晶圆(GlobalWafers )签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金,以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂,并扩大绝缘体上硅片的生产,加强美国国内关键半导体元件的供应链。拟议的CHIPS投资将支持建设新的晶圆制造设施,并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。这项拟议投资还将支持这两个州总资本支出约为40亿美元的项目。 硅片是半导体生态系统中的关键组件,因为它们是所有芯片中使用的基本输入。包括GlobalWafers在内的五家领先公司目前占据了全球300mm硅片制造市场的80%以上,目前约90%的硅片来自东亚。基于这项拟议的CHIPS投资,GlobalWafers将在以下地区建造和扩建设施: 得克萨斯州谢尔曼:在美国建立第一个用于先进芯片的300mm硅片制造工厂。300mm硅片是代工厂和集成器件制造商制造尖端、成熟节点和存储芯片的关键投入。 密苏里州圣彼得斯:建立一个新工厂,生产300mm绝缘体上硅(“SOI”)晶片。SOI晶片可以在恶劣环境中显著提高性能,通常用于国防和航空航天的最终用途。 此外,作为PMT的一部分,GlobalWafers计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分转换为碳化硅(“SiC”)外延晶片制造,生产150mm和200mm的SiC外延晶片。SiC外延晶片是高压应用的关键部件,特别是包括电动汽车和清洁能源基础设施。