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《SILTECTRA报告了将冷分裂激光晶圆薄化技术技术应用于GaAs》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-07-15

  • 在旧金山举行的SEMICON West 2018年贸易展和会议（7月10日至12日）上，德国德累斯顿的晶圆技术公司SILTECTRA GmbH公布了其冷分裂激光晶圆薄化技术（COLD SPLIT )的新性能和拥有成本（CoO）优势技术。总的来说，这些优势旨在进一步促进功率半导体制造商的发展。

    首席执行官Harald Binder博士说：“使用这些二极管，低电阻对于减少最终用户应用中的电气损耗至关重要。最终器件的厚度影响电阻，器件越薄，电阻越低。因此，减小厚度可以降低电阻并减少电损耗。这意味着，除了低成本/高速晶圆减薄外，COLD SPLIT还可能提高低压器件的电气性能。当我们与制造商合作帮助他们实现积极的路线图目标时，我们的发现甚至超过了他们最初的承诺，这是令人欣慰的。”

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  • 《探索 | 光基技术“新宠”：铌酸锂超薄芯片，有望应用于月球导航》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-02-02
    • 近期，澳大利亚皇家墨尔本理工大学（RMIT University）集成光子学和应用中心主任Arnan Mitchell教授与阿德莱德大学（University of Adelaide） Andy Boes 博士带领的国际联合研究团队发现，由铌酸锂制成的超薄芯片将在光基技术上超过硅片，其潜在的应用范围非常广，比如在地球上可用于远程水果成熟度检测，月球上可用于导航。 图 在铌酸锂薄膜上制成的超薄芯片，尺寸只有指甲大小 研究人员表示，由于铌酸锂卓越的性能和加工工艺的进步，为光基技术的发展提供了更多可选择的平台。该国际联合研究团队中还包括来自北京大学和哈佛大学的的科研人员，他们正与工业界合作制造导航系统，计划在几年后将其装备在月球探月车上。因为在月球上无法使用全球定位系统 (GPS) 系统，该团队的创新之处就是为导航系统提供了全新的可替代方案。研究人员表示，通过检测激光的微小变化，铌酸锂芯片可用于测量运动数据而无需外部信号。 Mitchell解释称，这不是科幻小说，科学家们正在使用铌酸锂研发一系列令人兴奋的应用，其应用价值在快速增加。他补充道，虽然月球导航装置仍处于开发的早期阶段，但铌酸锂芯片技术已经足够成熟，可以用于太空应用。研究团队相信铌酸锂芯片技术也足够灵活，可以快速适应几乎所有基于光的应用。虽然该团队目前专注于月球导航，但同样的技术也可用于将月球上的互联网连接到地球上的互联网。” 据了解，铌酸锂是一种人造晶体，于1949年首次被发现，近年来随着科学家们寻找硅基芯片的替代品，它又“重新流行起来”。与其他材料不同，铌酸锂可以在从微波到紫外线频率的全光谱范围内产生和操纵电磁波，因此在光子学领域有新用途。Andy Boes 博士表示，尽管硅是电子电路的首选材料，但它的局限性在光子学中越来越明显。铌酸锂其卓越的性能而重新流行起来，而加工制造工艺的进步意味着它现在可以作为半导体晶片上的薄膜使用。 将厚度仅有头发丝一千分之一的铌酸锂薄膜沉积到半导体晶圆上，然后通过光刻工艺将光子电路加工到铌酸锂上，具体的光路设计是根据芯片的预期用途量身定制的。一个指甲盖大小的芯片可能包含数百个不同的电路。 Mitchell称，该团队正在与澳大利亚公司 Advanced Navigation 合作制造光学陀螺仪，它是以光导纤维线圈为基础的敏感元件，由激光二极管发射出的光线朝两个方向沿光导纤维传播。根据爱因斯坦的相对论，当线圈移动时，光导纤维在一个方向上比另一个方向略短。研究团队认为他们设计的铌酸锂光子芯片足够灵敏，可以测量这种微小的差异，并用它来确定线圈的移动方式。如果你能跟踪你的动作，那么你就会知道你相对于你开始的位置，这就是惯性导航。 谈到其他潜在应用，Mitchell指出，该技术还可用于远程水果成熟度检测。他解释道，成熟果实释放的气体会被光谱中红外部分的光吸收，这样在果园中盘旋的无人机会将光传输给另一架无人机，后者将会通过感知光被吸收的程度判断水果合适的采摘时间。而且这款微芯片技术比目前的技术尺寸更小、价格更低、准确度更高，可以与非常小的无人机一起搭配使用，且不会损伤果树。 研究团队相信，澳大利亚有望成为全球制造铌酸锂集成光子芯片的中心，这将对那些使用光谱各个部分的技术应用产生重大影响。他们认为光子芯片在未来可以改变除光纤通信以外的各个光学行业。
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  • 《激光技术正在入侵这些行业，你还有多少不了解？》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2017-12-28
    • 由于生产技术不成熟，激光技术产生之初并未有太多实际用途。后虽有切割，光束武器等应用，但又受制于制造成本高昂和气候条件复杂等因素被束之高阁。 近百年来各领域工程师和专家一直努力改进创新技术及应用，激光切割、焊接、打标等技术已经广泛地应用于工业生产和社会生活的方方面面，并代替了许多传统制造工艺。 手机（3C）制造 手机（3C）消费电子产品正朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，电子集成度越来越高。所以，屏幕、线路板、后盖、内结构件（外观、形变、拉拔力）对切割、焊接、打标技术的要求也越来越高。 同时伴随着产品周期短、出货量超大等问题，传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足高品质的加工需求，或者不能有效控制生产成本。而经过长时间的发展，激光技术已能够轻松实现常规方法无法实现的工艺，已成为苹果、蓝思科技等高端用户的一致选择。 汽车制造 在欧美等发达工业国家，目前有50%~70%的汽车零部件是用激光加工（车身板材激光拼焊、白车身顶盖焊接、覆盖件激光三维切割、零部件激光打标和熔覆）来完成的，速度快、精度高、质量好。 随着新能源政策及市场不断推出新品的趋势，汽车轻量化和更高效率的生产技术对汽车生产企业的发展至关重要。大族激光已经在这个领域取得重大进展，例如在SIMM展示的三维五轴联动激光切割机、拼焊系统、柔性焊接工作站已装备新能源汽车和宇通客车等高端制造企业。 新能源电池焊接 动力电池是新能源汽车的核心零部件，直接决定整车性能。电池外壳的传统加工方式是通过普通焊接或深喉冲压拉伸来完成，但安全性、使用寿命及综合成本始终无法达到市场要求。对比发现，激光焊接优势在于焊材损耗小、被焊接工件变形小、设备性能稳定易操作，焊接质量及自动化程度高。 可以说，激光焊接工艺上的优势是其它焊接方式无法比拟的。随着新能源汽车行业迈向纵深发展，对配套电池的装配与焊接精度、质量都提出了更高的要求，大规模的采用激光焊接工艺也势在必行。 金属板材加工 在激光市场爆发之前，各类金属薄板零件加工都避不开数控转塔冲床加工工序，通过简单的模具组合，可以一次性自动完成多种复杂孔型和浅拉伸成型加工。但是当光纤激光技术成为市场主流时，激光加工则显现出大的优势。 光纤激光加工不仅仅是加工精度高、效率快，而且可针对薄板及厚板都加工、各种复杂的图形及曲面加工，无需开模，更容易实现自动化。因此，目前市场上激光加工已经开始取代部分数控转塔冲、剪板机。 工业清洗 当“制造业”遇上“环保”，如何寻找更清洁，且不具损伤性的清洗方式变成了老板们不得不考虑的问题。与机械摩擦清洗、化学腐蚀清洗、液体固体强力冲击清洗、高频超声清洗等传统清洗方法相比，激光清洗具有更安全、高效率、不产生污染等优点。 目前激光清洗主要用于模具、武器装备、飞机旧漆、电子工业、石雕等工业领域；随着技术的不断完善和设备的批量化生产，激光清洗技术必将工业清洗领域发挥重要的作用。 到2022 年，全球激光加工市场规模预计将达到97.5 亿美元。其中，亚太地区将占据全球激光加工市场的最大份额，中国、日本及韩国将成为最主要的激光应用市场。 随着新应用及自动化进程加快，激光技术势必推动制造业向价值链高端拓展，这也符合当前中国大力发展高端智能装备及精密制造的市场和政策需求。
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