在旧金山举行的SEMICON West 2018年贸易展和会议（7月10日至12日）上，德国德累斯顿的晶圆技术公司SILTECTRA GmbH公布了其冷分裂激光晶圆薄化技术（COLD SPLIT )的新性能和拥有成本（CoO）优势技术。总的来说，这些优势旨在进一步促进功率半导体制造商的发展。
首席执行官Harald Binder博士说：“使用这些二极管，低电阻对于减少最终用户应用中的电气损耗至关重要。最终器件的厚度影响电阻，器件越薄，电阻越低。因此，减小厚度可以降低电阻并减少电损耗。这意味着，除了低成本/高速晶圆减薄外，COLD SPLIT还可能提高低压器件的电气性能。当我们与制造商合作帮助他们实现积极的路线图目标时，我们的发现甚至超过了他们最初的承诺，这是令人欣慰的。”
