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《前瞻 | 歌尔股份：国内外众多新客户积极投入VR领域 将为公司带来新的订单机会》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-10-08

  • 近日，歌尔股份在接受机构调研时表示，VR是消费电子行业中少有的保持高速增长的产品品类，根据第三方调研机构的数据，全球VR市场规模在今年和明年中有望保持较高的增速。国内外众多新客户积极投入，也为公司带来新的订单机会。

    未来不断有新的VR/MR产品推向市场，短期波动不会影响VR的长期发展趋势，VR有机会成为全球消费电子行业中表现最优秀的品类之一。鉴于公司在全球VR产品制造端的优势地位，有望持续受益于全球VR行业的成长。

    据介绍，歌尔股份可以为VR产品提供光学透镜、光学模组、显示模组等零组件和产品的解决方案。在光学透镜上，公司在非球面、菲涅尔、Pancake折叠光路等产品方案上都具有成熟的研发制造能力，并且有丰富的量产交付经验。公司是全球头部的VR光学器件及模组供应商之一，在众多客户产品中占据显著份额。公司未来将继续力争提升在VR光学器件中的全球市场份额，目前业务拓展在顺利进行中。

    对于AR市场，歌尔股份表示，全球AR市场目前仍处于早期发展阶段，仍有较多的技术难点需要突破，行业内普遍预测AR产品预计在2025年前后有机会迎来爆发式增长。公司目前在AR产品相关的光学领域，主要从事光学器件和光机（Light-Engine）的研发制造。在光学器件领域，公司可以为客户提供包括Birdbath、自由曲面、棱镜、光波导等多种精密光学解决方案，其中公司在光波导领域内的积累，包括在纳米压印等工艺技术上的积累，处于国内行业前列。

    在光机方面，歌尔股份与行业伙伴合作，可以为客户提供应用了DLP、LCoS、LBS、Micro-OLED、Micro-LED等多种微显示技术的光机模组产品。上述光学器件和光机模组，在部分客户的Demo产品中已有应用。

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  • 《前瞻 | 台湾25大IC设计公司》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-06-01
    • 台湾地区除了大家知道的晶圆代工全球最强之外，在疫情肆虐及全球极度缺芯的2021年，台湾IC设计企业也实现快速成长。 集邦3月底发布的报告显示，全球无晶圆厂企业（主要是芯片设计企业）前十排名中，台湾地区企业首次罕见占到4家：联发科跃居第4位，联咏科技排在的6位，瑞昱半导体排在第8位，奇景光电排在第10位。 台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起，与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂不无关系。在2021年的芯片荒中，“近水楼台者先得月”，台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。 对设计公司来说，能否实际生产出设计好的芯片，与代工方的充分沟通不可或缺。鉴于台湾公司于台积电在地理位置上具有优势，加上疫情限制跨境出行，这种优势性得到加强，结果推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。而世界其他地区的无晶圆厂公司却在饱受产能限制的困扰。 台湾地区主要IC设计公司2021年业绩 1、联发科MediaTek 成立时间：1997年 公司背景：早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通讯及数位媒体芯片整合系统方案之主要供应商，全球前十大半导体公司之一，公司原为光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数位电视产品蓬勃发展下，联发科又投入数位电视控制IC的开发，并且成为市场龙头。 主要产品：系统芯片整合解决方案(SoC)、ASIC、STB IC、模拟IC、智能手机与平板电脑芯片等。 产品结构：2021年第四季产品营收比重为手机芯片约占52%、IoT/Computing/ASIC产品约占26%、智慧家庭产品约占15%、电源管理IC约占7%。 2、联咏科技NOVATEK 成立时间：1997 年 公司背景：液晶平面显示器驱动芯片主要供货商。原为联电商用产品事业部，于1997年5月独立成新公司，为联电集团成员，居台湾第二大IC设计公司，主要专注于平面显示器驱动IC设计，为全球前三大厂，以大尺寸面板驱动IC为主要业务。 主要产品：LCD驱动IC、AMOLED驱动IC，SOC芯片：包括液晶面板时序控制芯片、LCD控制芯片、DVB-T/DVB-S机上盒及影音多媒体控制芯片、DVB机上盒及影音堆媒体控制芯片、DSC控制芯片、数位相框芯片、影像感测芯片 产品结构：2021年Q3产品营收比重为LCD驱动IC占67%、SoC占33%。SoC产品主要为TV SoC，其他还有安防与电源的部份。 3、瑞昱半导体 成立时间：1987年；公司背景：专注于网络相关芯片之开发设计，为超高速乙太网络出货量最大厂商，及电脑用音讯编码解码芯片之领导厂商。是2021年为全球十大无晶圆IC供应厂之一，亦是台湾第三大IC设计公司。 主要产品：网通芯片产品(WiFi、乙太、WLAN、Switch、蓝牙)约占60~70%，其他产品线包含PC周边相关(Audio Codec、IPCam、读卡机、SSD控制、USB Type-C)及多媒体应用(TV SOC、LCD控制)等芯片产品。 产品结构：2020年WiFi 35%、Ethernet 12%、Switch 13%、蓝牙约占10%、TV SOC约占11%、Audio codec 约占10%等。其中WiFi 6 SoC 营收约为5%。根据产品应用，2021年第三季：PC约占36%、非PC产品约占64%。 4、群联电子 成立时间：2000年；公司背景：NAND FLASH控制IC厂，主要业务为NAND FLASH控制IC及周边系统产品的研发设计制造及销售。 主要产品：USB随身碟、SD存储器、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁碟等控制芯片。 产品结构：2021年第三季产品营收比重为控制芯片占22%、快闪存储模组占57%(其中工规产品17%、消费性产品21%、嵌入式模组19%)、其他IC设计占7%。 5、奇景光电 成立时间：2001年 ；公司背景：显示器驱动IC与时序控制IC厂商，产品应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航、虚拟实境装置以及其他多种消费性电子产品。奇景在日本、韩国、大陆等地，也陆续成立了技术支持与业务办公室，其中位于深圳的分公司名称为 皇景光电（深圳）有限公司。 主要产品：触控面板控制IC、LED驱动IC、电源管理IC、投影机控制芯片、客制化影像处理芯片解决方案等 产品结构：2014年Q3公司产品比重为，大尺寸LCD驱动IC占28%、中小尺寸LCD驱动IC占51%、非驱动IC占21%。其中，非驱动IC产品包括CMOS影像感测器、LCOS微投影解决方案、触控面板IC、PM IC、白光LED驱动IC、晶圆级镜头、时序控制器及IP。 6、新唐科技 成立时间：2008年 ；公司背景：新唐科技2008年自华邦电子分割逻辑IC产品线后所成立的公司，为华邦电子主要持股的关系企业，拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC及提供晶圆代工服务。该公司于2020年9月1日，收购了日本松下电器旗下半导体事业群，目前以IC设计及晶圆代工为营运主轴。至2021年10月，主要股东华邦电持股新唐科技约51%。 主要产品：微控制器应用IC（MCU）、音频应用IC（Audio IC）、云端运算IC、晶圆代工服务。 产品结构：2020年产品营收比重为IC占87%、晶圆代工占10%。就IC产品中MCU占比最大约占30%，以32位元为主要；音频相关IC约占10%；云端安全产品(BMC芯片、高信赖平台模组安全芯片(TPM)、输出入芯片(SuperI/O)、内嵌式控制器(EC)及其他电脑硬体监控芯片与电源管理控制器)约占40%。 7、瑞鼎科技 成立时间：2003年；公司背景：成立于2003年10月，为友达转投资LCD驱动IC设计公司。 主要产品：LCD驱动IC、时序控制IC(TCON)、电源管理IC、LED驱动IC、触控面板IC。产品主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。 产品结构：2020年产品营收比重为LCD/AMOLED/LTPS驱动IC占96%，还有时序控制IC(TCON)及电源管理IC之设计。 8、晶豪科技 成立时间：1998年；公司背景：早期利是专注于基型存储的IC设计公司，2005年与集新合并，产品线扩展至模拟及混和信号IC。 主要产品：DRAM/SRAM、Flash Memory、模拟IC、模拟与数位混合IC产品结构：以存储芯片为主，合计约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。 9、硅创电子 成立时间：1998年；公司背景：前身为冠林科技，1998年冠林正式更名为「矽创电子」，并建构转型为IC设计公司。1998年建立消费性IC设计团队，并成立系统芯片(SOC)事业处。1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC (display driver IC)，应用领域涵盖工控、手机、物联网(AIoT)等终端产品。近年来，公司藉由孵化子公司方式投入其他应用领域，包括电源控制IC、光学传感器 (Optical sensors)、微机电传感器 (MEMS sensors)、电容触控芯片(Touch controller IC)等。 主要产品：系统芯片IC、液晶驱动IC 产品结构：2021年第三季，产品比重为物联网装置DDI约占35%、工控用DDI占14%、感测器(Sensor)占29%、车载DDI与ASIC占15%。其中手机DDI营收比降至10-12%，非手机应用DDI已切入安控与POS机、智能音箱、行车纪录器等领域。 10、敦泰电子 成立时间：2005年；公司背景：敦泰2005年于美国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心，是一家全球性的IC设计公司。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发，2007年开始投入电容式触控萤幕控制芯片的设计研发、制造及销售。2010年在北京和上海增设技术服务中心，2013年又在西安成立了技术服务中心。敦泰是继Apple之后全球第二家电容触控萤幕控制IC量产的公司。 主要产品：TFT-LCD驱动芯片、触控面板IC、 驱动IC整合触控IC(IDC)及指纹辨识IC 产品结构：2020年，产品营收比重为LCD驱动IC占10%、触控面板IC占15%、TDDI占70%、指纹辨识IC约占5%。以终端应用别比重，应用于手机超过8成，其他平板以及NB合计约10~20%，及少量的穿戴性设备。 11、谱瑞科技 成立时间：2005年；公司背景：高速信号传输界面及显示芯片供应商，为国内少数IC设计公司有能力提供DP/eDP T-CON规格产品，是嵌入式eDP T-CON的全球领导厂商。2020年并购睿思科技(Fresco Logic)，获得相关技术和USB3.1 Host/Hub控制IC供应能力。公司2005 年成立美国子公司，使其成为营运主体，并于2006 年于上海设立研发中心，2007年设立台湾分公司。 主要产品：高速信号传输界面芯片、DisplayPort影像处理芯片、源极驱动IC(Source Drivers)、显示驱动与触控控制整合芯片(TDDI) 产品结构：2020年，产品营收比重为DisplayPort影像处理芯片占48%、高速信号传输介面芯片占35%、触控面板与TDDI占5%、源极驱动IC比重12%。 12、义隆电子 成立时间：1994年；公司介绍：全球知名的人机接口芯片领导厂商之一，专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。本公司设计的芯片提供客户全方位的系统整合解决方案，主要应用在智能手机、平板、笔记本电脑以及各式消费性电子产品，其中，在全球笔电应用之芯片市场 ( 触控屏幕芯片、触摸板模块 & 指向装置在全球笔电市场的市占率位居第一) 居于领导地位。 13、慧荣科技 成立时间：2002年；公司介绍：公司是在2002由Silicon Motion与台湾慧亚科技合并而成，为全球快闪存储器、随身碟及多媒体产品控制芯片的领导厂，产品包括快闪存储器、USB随身碟、读卡机、MP3、多媒体播放器控制芯片及数位信号处理器(DSP)，产品应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话。 14、创意电子 成立时间：1998年；公司背景：公司初成立之时为台积电转投资，为其第一大股东。截至2021年3月，台积电持有公司约34.84％股份。公司提供全面的ASIC设计服务，包括Spec-in和系统单芯片整合(SoC Integration)、实体设计(Physical Design)、先进封装技术(Advanced Packaging Technology)、量产服务以及世界顶尖的HBM和die-to-die互连IP。 15、世芯电子 成立时间：2003年；公司背景：经营及设计团队来自美国矽谷与日本，拥有15年以上SOC设计经验。2004年，公司为Sony的PSP设计出一颗90纳米芯片，开始在先进ASIC设计领域中崭露头角。 主要产品：ASIC、系统单芯片(SoC)。产品主要应用于四大领域，分别为高解析度电视、通讯网络设备、消费性电子产品(数位相机、娱乐系统、移动宽频等)，以及利基型产品(医疗设备与监视系统、虚拟货币、超级电脑、柏青哥等)。 16、福懋科技 成立时间：1990年 ；公司背景：公司为台塑集团旗下福懋兴业基于产业转型需求而转投资成立，主要股东为福懋兴业。2007年初，公司开始积极量产Flash Micro SD Card，并于隔年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域，使产品线更加多角化。 主要产品：存储器；产品结构：2020年度营收比重分别为：测试89%、模组11%。 17、联亚科技 成立时间：1997年；公司介绍：主要从事生产以砷化镓(Gallium arsenide)与磷化铟(Indium phosphide)为基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物之磊芯片。经由有机金属汽相磊晶(OMVPE)技术制造的各种磊芯片产品以及后端应用的专业服务，经后段芯片制程与封装后，广泛应用于光纤通信、消费性产品以及工业用途，为全球EPON/GPON应用产品及商业化矽光(Si-Photonics)产品的主要供应商。 18、智原科技 成立时间：1993年；公司背景：公司原为联电之IP及NRE部门，后切割独立为公司，现为联电集团旗下的IC设计服务公司，主要提供特定用途的集成电路(ASIC)设计服务及矽智财(SIP)。 主要产品和产品结构：2021年Q2产品营收比重：ASIC占61％、IP占16％、NRE占23%。 其中按产品应用领域占营收比重：ASIC产品应用包括通讯网络(optical network、networking)占16%、产业用(医疗、车用、POS、GPS、航空、机器人等)占33%、多媒体/消费性与电脑周边占24%，以及人工智能物联网占27%；制程技术方面，≦ 28nm占2%、40nm占30%、55nm~90nm占39%、0.11um~0.18um占26%、≧ 0.25um占3%。NRE产品应用包括通讯网络占56%、产业用占12%、多媒体/消费性与电脑周边占9%，以及人工智能物联网占23%；制程技术方面，≦ 28nm占65%、40nm占26%、55nm~90nm占6%、0.11um~0.18um占3%。 19、联阳半导体 成立时间：1996年；公司背景：为全球输出入(I/O)控制IC领导厂商，是联电旗下的转投资公司。2013年7月将Flash控制IC部门分割独立，成立新公司英柏得。公司与8家国内外安控厂商成立ccHDtv联盟，从技术整合及行销推广扩展市场。 主要产品和产品结构：产品营收比重为IO控制IC及电子纸控制IC约占60-65%、高速传输介面IC(High-speed ADC/DAC、HDMI、DisplayPort、MIPI等控制IC)约占25-30%、其他类(包含多媒体系统单芯片、ccHDTV、触控芯片等)约占10-15%。产品主要应用于PC与NB为主，已切入电子纸、智能家电与穿戴装置领域。 20、盛群半导体 成立时间：1998年；公司背景：台湾地区微控制器(MCU)设计厂，产品开发系以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其周边IC为技术核心，应用范围包含电脑周边IC产品、消费性IC产品、通讯IC产品、存储IC产品、模拟IC产品、萤幕显示IC产品、车用MCU产品、标准MCU产品等，另外针对客户需求，提供ASIC MCU之委托设计服务，以及针对特殊应用领域开发ASSP MCU。 主要产品：MCU 产品结构：2021年前三季，产品营收比重为MCU占79%、其他还有PC周边IC。按应用领域比重：家电占30%、工业控制占9%、健康量测占16%、安防占4%、显示装置占8%、PC周边占6%、无刷直流马达(BLDC)约占1%、电源管理相关约占8%、RF应用约占1%，其他还有玩具及教育应用、E-Banking应用。 21、威盛电子 成立时间：1992年；公司背景：威盛成立于1992年，1999年起陆续并购美国国家半导体旗下的Cyrix X86处理器部门、IDT处理器公司及S3 Graphics，跨入X86处理器及芯片组市场，公司长期聚焦在处理器、芯片组，以及嵌入式平台解决方面各项核心技术的研发。 主要产品：X86中央处理器及逻辑芯片组、嵌入式控制平台(VEPD)、低功耗多功能系统单芯片、USB3.0芯片、多媒体控制芯片、周边与网络芯片。 产品结构：2020年中央处理器、逻辑芯片、嵌入式控制平台解决方案、SoC芯片及IC客制化服务约占70％，USB 3.1、多媒体控制芯片及周边与网络芯片约占30％。 22、茂达电子 成立时间：1997年；公司背景：为台湾地区模拟IC设计公司。主要产品：电源管理IC、影音IC、马达IC 产品结构：电源管理IC占26%、放大及驱动IC占26%、离散式功率元件占48%；应用方面，NB占20~25%、MB占10~15%、VGA显卡小于5%、Fan占40~45%，其他包括LCD/MNT显示装置、Comsumer、网通。 23、祥硕科技 成立时间：2004年；公司背景：由华硕转投资的高速传输界面IC公司，华硕与旗下华诚创投、华敏投资，合计持有超过4成股权。 主要产品和产品结构：2020年第一季，产品营收比重为高速传输界面IC(PCIE桥接芯片、Switch IC)约占86%、装置端高速界面面控制芯片(USB控制IC)约占14%。 24、升佳电子 成立时间：2009年；公司介绍：主要从事于主要感测芯片的开发及生产。本公司主要产品于耗环境光源感测芯片(Ambient Light Sensor) 和距离感测芯片(Proximity Sensor) ，微机电加速度计(MEMS Accelerometer) 等产品，被广泛地运用在行动电话、智能手机、平板电脑、笔记型电脑、数位相机及消费性产品等多样应用领域。 25、富鼎先进电子 成立时间：1998年；公司介绍：公司成立初期系以生产高低压金氧半功率场效电晶体产品为主，朝向更低电阻值产品开发外，并开发新的封装技术及应用于通讯产品上为主的产品，产品应用于笔记型电脑、PDA、Smart Phone 等行动通信产品。 产品结构：2020年产品营收比重为MOSFET占97.24%、其他产品占2.76%。
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  • 《贵州发文：积极推进供应链创新与应用》
    • 来源专题：中国科学院文献情报先进能源知识资源中心 |领域情报网
    • 编译者：wukan
    • 发布时间：2018-04-26
    • 摘要：到2020年，形成一批供应链发展新技术和新模式，加快形成覆盖我省重点产业的智慧供应链体系。 省政府办公厅下发 关于积极推进供应链创新与应用的实施意见 供应链是以客户需求为导向，以提高质量和效率为目标，以整合资源为手段，实现产品设计、采购、生产、销售、服务等全过程高效协同的组织形态。为深入贯彻落实《国务院办公厅关于积极推进供应链创新与应用的指导意见》(国办发〔2017〕84号)，加快供应链创新与应用，促进产业组织方式、商业模式和政府治理方式创新，推进供给侧结构性改革，经省人民政府同意，省政府办公厅近日就我省积极推进供应链创新与应用提出以下意见： 一、总体要求 (一)总体思路。以提高发展质量和效益为中心，以供应链与互联网、物联网深度融合为路径，以信息化、标准化、信用体系建设和人才培养为支撑，创新发展供应链新理念、新技术、新模式，高效整合各类资源和要素，提升产业集成和协同水平，打造大数据支撑、网络化共享、智能化协作的智慧供应链体系，推进供给侧结构性改革，提升经济竞争力，增强发展新动能。 (二)发展目标。到2020年，形成一批供应链发展新技术和新模式，加快形成覆盖我省重点产业的智慧供应链体系。供应链在促进降本增效、供需匹配和产业升级中的作用明显增强，成为供给侧结构性改革的重要支撑。培育1—3家供应链领先企业，白酒、茶、特色食品、民族制药和生物制药、集成电路、电子信息制造和软件开发、航空航天装备、智能制造、新型功能材料等重点产业的供应链竞争力明显提升。 二、重点任务 (一)推进农村一二三产业融合发展。 1.创新农业产业组织体系。以蔬菜、茶叶、食用菌、中药材、生态家禽等特色优势产业为重点，鼓励家庭农场、农民合作社、农业产业化龙头企业等合作建立集农产品生产、加工、流通和服务等于一体的农业供应链体系，发展种养加、产供销、内外贸一体化的现代农业。开展农村一二三产业融合发展试点，延长农业产业链，推进农业与旅游、文化、教育、康养产业深度融合，振兴乡村产业。推广“三变”改革和“塘约经验”，鼓励承包农户采用土地流转、股份合作、农业生产托管等方式融入农业供应链体系，完善利益联结机制，促进多种形式的农业适度规模经营，推进现代山地特色农业发展。 2.提高农业生产科学化水平。推动建设农业供应链信息平台，集成农业生产经营各环节的大数据，共享政策、市场、科技、金融、保险等信息服务，提高农业生产科技化和精准化水平。强化科技创新服务体系建设，将技术服务辐射到农民专业合作社和农业企业，在农业科技示范园区建设一批集农产品生产、加工、流通为一体的科技示范点。深入实施绿色农产品“泉涌”工程，优化种养结构，促进农业生产向消费导向型转变，增加绿色优质农产品供给。创新产销对接机制，在重要产区、交通枢纽建设一批区域性农产品综合交易市场，支持发展直销、配送、电子商务等农产品流通形式，扩大订单生产规模，在对口帮扶城市、重要目标市场设立贵州农产品展示体验中心或专销区，实现以销定产、以销促产、产销结合。鼓励发展农业生产性服务业，开拓农业供应链金融服务，提高各类涉农金融机构的支农能力，落实涉农贷款差异化监管政策，稳妥推进“三权”抵押贷款业务，加大对新型农业经营主体以及农村电商、休闲农业、乡村旅游等新业态的支持力度，督促银行业金融机构与大型电商平台、物流平台联合，打造综合型金融平台。支持订单农户参加农业保险。 3.补齐冷链物流发展短板。发展冷链物流、农村电商物流,建设一批区域性物流中心、节点型集散中心和仓储基地，构建智能物流体系。实施冷链物流业助推脱贫攻坚三年行动，加强农产品和食品冷链设施及标准化建设，推进冷链物流果蔬、禽蛋、肉类主产区、交易市场和集配中心全覆盖，打通低温运输全链条，培育冷链物流龙头企业，实现农产品全链联动，降低流通成本和损耗。 4.提高质量安全追溯能力。将绿色农产品纳入贵阳、遵义、铜仁肉菜追溯体系建设试点项目，加快在全省推广可复制经验。将蔬菜、水果、茶叶、禽蛋等主要食用农产品重点生产企业纳入省农产品质量安全追溯体系。建成一批国家质检中心、省级检验检测中心。完善六盘水市全域生态产品质量可追溯体系建设。建立基于供应链的重要产品质量安全追溯机制，建设省重要产品追溯体系公共管理服务平台，针对肉类、蔬菜、水产品等食用农产品和中药材，婴幼儿配方食品、肉制品、乳制品、食用植物油、白酒等食品，农药、兽药、饲料、肥料、种子等农业生产资料，将供应链上下游企业全部纳入追溯体系，构建来源可查、去向可追、责任可究的全链条可追溯体系，提高消费安全水平。 (二)促进制造协同化、服务化、智能化。 1.推进供应链协同制造。推动制造企业应用大数据、云计算、人工智能、精益供应链等新技术，抓紧建立和完善从研发设计、生产制造到售后服务的全链条供应链体系。推动供应链上下游企业实现协同采购、协同制造、协同物流，促进大中小企业专业化分工协作，快速响应客户需求，缩短生产周期和新品上市时间，降低生产经营和交易成本。 2.发展服务型制造。培育一批示范项目、示范企业和示范平台，发展基于供应链的生产性服务业。鼓励相关企业向供应链上游拓展协同研发、众包设计、解决方案等专业服务，向供应链下游延伸远程诊断、维护检修、仓储物流、技术培训、融资租赁、消费信贷等增值服务，推动制造供应链向产业服务供应链转型，提升制造产业价值链。 3.促进制造供应链可视化和智能化。推动感知技术在制造供应链关键节点的应用，促进全链条信息共享，实现供应链可视化。推进机械、航空、汽车、轻工、纺织、食品、电子、化工等行业供应链体系的智能化，加快人机智能交互、工业机器人、智能工厂、智慧物流等技术和装备的应用，提高敏捷制造能力。开展省级智能制造试点示范，争取一批国家智能制造试点示范项目、标准化和新模式应用项目。推进智能化改造和技术创新，加快工业机器人应用，建设一批制造业创新中心、企业技术中心、技术创新示范企业等创新平台。 (三)提高流通现代化水平。 1.推动流通创新转型。复制推广国内贸易流通体制改革发展综合试点经验，应用供应链理念和技术，大力发展智慧商店、智慧商圈、智慧物流，提升流通供应链智能化水平。鼓励批发、零售、物流企业整合供应链资源，构建采购、分销、仓储、配送供应链协同平台。鼓励住宿、餐饮、养老、文化、体育、旅游等行业建设供应链综合服务和交易平台，完善供应链体系，提升服务供给质量和效率。推动创新性文化产品供应链建设，培育一批具有文化产品设计、采购、销售、服务全过程高效协同、供应链综合服务能力好的文化产业园区，申报建设国家级文化产业示范园区。建设一批体育项目齐全、功能完备、需求定制、线上线下融合的服务交易平台，实现体育产品和服务与全球供应链无缝连接、跨界融合，体育产品和服务自主展示、自由交易。 2.推进流通与生产深度融合。鼓励流通企业与生产企业合作，建设供应链协同平台，准确及时传导需求信息，实现需求、库存和物流信息的实时共享，引导生产端优化配置生产资源，加速技术和产品创新，按需组织生产，合理安排库存，鼓励多式联运、无车承运等先进运输组织模式。推进“互联网+货运物流”创新发展，逐步统一全省物流信息交换标准，实现物流信息高效交换和共享。推进进出口食品生产企业内外销“同线同标同质”工程，鼓励企业获得HACCP认证，推动出口食品质量提升和产业升级，提高供给质量。 3.提升供应链服务水平。引导传统流通企业向供应链服务企业转型，鼓励大型流通企业采取参股、控股、兼并、联合、合资、合作等多种方式，整合现有弱小、分散的供应链资源，通过业务融合、流程再造、商业模式创新，培育一批技术水平先进、主营业务突出、核心竞争力强的新型供应链服务企业。推动建立供应链综合服务平台，拓展质量管理、追溯服务、金融服务、研发设计等功能，提供采购执行、物流服务、分销执行、融资结算、商检报关等一体化服务。引导银行机构和非银行支付机构为供应链企业提供安全、高效、便捷可靠的网上支付、手机支付、电话支付、扫码支付等现代化支付方式，引导供应链企业使用电子商业汇票，拓宽融资渠道，加速资金周转，提升资金使用率。 (四)积极稳妥发展供应链金融。 1.推动供应链金融服务实体经济。推动地方信用信息共享平台、商业银行、供应链核心企业等开放共享信息。鼓励商业银行、供应链核心企业等建立供应链金融服务平台，为供应链上下游中小微企业提供高效便捷的融资渠道。鼓励供应链核心企业、政府采购机构、金融机构与人民银行征信中心建设的应收账款融资服务平台对接，发展线上应收账款融资等供应链金融模式。开展应收账款融资专项行动，引导应收账款企业通过应收账款融资服务平台协助债权人企业确认账款，拓宽企业融资渠道，扩大应收账款融资规模，促进金融与实体经济的良性互动发展。将应收账款融资纳入信贷政策导向效果评估，对业务开展较好的地方法人金融机构优先给予支小再贷款、再贴现等货币政策工具支持，督促金融机构发展供应链融资业务，带动供应链核心企业、上下游企业开展应收账款融资业务。 2.有效防范供应链金融风险。推动金融机构、供应链核心企业建立债项评级和主体评级相结合的风险控制体系，加强供应链大数据分析和应用，确保借贷资金基于真实交易。加强对供应链金融的风险监控，强化金融机构防范风险主体责任意识，提高金融机构事中事后风险管理水平，确保资金流向实体经济。健全供应链金融担保、抵押、质押机制，鼓励依托人民银行征信中心建设的动产融资统一登记系统开展应收账款及其他动产融资质押和转让登记，防止重复质押和空单质押，推动供应链金融健康稳定发展。 (五)倡导发展绿色供应链。 1.大力倡导绿色制造。推行产品全生命周期绿色管理，在汽车、电器电子、通信、大型成套装备及机械等行业开展绿色供应链管理示范。强化供应链的绿色监管，探索建立统一的绿色产品标准、认证、标识体系，推广实施ISO14000环境管理体系认证，鼓励采购绿色产品和服务，积极扶植绿色产业，推动形成绿色制造供应链体系。 2.积极推行绿色流通。积极倡导绿色消费理念，大力宣传、普及绿色制造、绿色消费和清洁生产等知识，推进衣、食、住、行等领域绿色化，培育绿色消费市场。以大型商场、批发市场、电子商务企业等为重点，鼓励流通环节推广节能技术，加快节能设施设备的升级改造，培育一批集节能改造和节能产品销售于一体的绿色流通企业。引导流通企业综合考虑产品设计、生产、回收和再利用等多个环节的节能环保因素，优先采购环境友好、节能低耗和易于资源综合利用的原材料、产品和技术开展节能改造。加强绿色物流新技术和设备的研究与应用，贯彻执行运输、装卸、仓储等环节的绿色标准，重点推广密集型货架系统、节能照明系统、物流周转箱循环共用、标准托盘循环共用、绿色包装技术等绿色仓储发展，开发应用绿色包装材料，建立绿色物流体系。 3.建立逆向物流体系。鼓励建立基于供应链的废旧资源回收利用平台，加快建设再生资源回收基地、分拣加工中心和末端回收网点，建设线上废弃物和再生资源交易市场。加强对废弃包装物的回收和再生利用。落实生产者责任延伸制度，重点针对电器电子、汽车产品、轮胎、蓄电池和包装物等产品，优化供应链逆向物流网点布局，促进产品回收和再制造发展。 (六)探索参与全球供应链。 1.积极融入全球供应链网络。充分利用近海、近边、近江区位特点，深度参与“一带一路”和长江经济带建设，加强对内对外开放和区域经济合作，不断增强基础设施支撑能力。建设一批物流基地、仓储园区、快递分拨中心和物流电商城，大力发展O2O物流、第四方物流、电商物流、冷链物流、专业物流等，推动全程物流、多式联运、连锁配送等物流新模式。加快推进渝桂黔陇—中新互联互通南向通道项目等大型综合交通枢纽建设，积极争取贵阳中欧班列场站陆路口岸获批建设。加快推进贵州国际陆港联通川贵地区—粤港澳大湾区集装箱铁水联运示范工程建设，畅通国际物流通道。依托国家大数据综合试验区推动大数据与供应链融合，形成面向全球的智慧供应链体系。推动中国(贵州)“数字丝路”跨境数据枢纽港建成运营，打造服务“一带一路”沿线国家的数据存储和处理基地。推动国际产能和装备制造合作，推进边境经济合作区、跨境经济合作区、境外经贸合作区建设，鼓励企业深化对外投资合作，设立境外分销和服务网络、物流配送中心、海外仓等，建立本地化的供应链体系。 2.防范应对全球供应链风险。鼓励企业建立重要资源和产品全球供应链风险预警系统，利用两个市场两种资源，提高全球供应链风险管理水平。落实国家供应链安全计划，按照全球供应链风险预警评价指标体系，完善全球供应链风险预警机制，提升全球供应链风险防控能力。 三、保障措施 (一)营造良好政策环境。 鼓励构建以企业为主导、产学研用合作的供应链创新网络，建设跨界交叉领域的创新服务平台，提供技术研发、品牌培育、市场开拓、标准化服务、检验检测认证等服务。鼓励社会资本设立供应链创新产业投资基金，统筹结合现有资金、基金渠道，为企业开展供应链创新与应用提供融资支持。大力营造高效透明的政务环境、平等竞争的市场环境和公平公正的法治环境，为供应链创新与应用提供优良的营商环境。 支持建设供应链创新与应用的政府监管、公共服务和信息共享平台，建立行业指数、经济运行、社会预警等指标体系。加强与对口帮扶城市合作，在智能制造、智能包装、智能仓储、智能配送等方面密切合作。 在2017年国民经济行业分类(GBT4754—2017)总体框架下，探索供应链服务企业在国民经济中的行业分类，进一步理顺行业管理。鼓励符合条件的供应链相关企业申报高新技术企业和先进型服务企业，通过认定后按规定享受相关优惠政策。符合外贸企业转型升级、服务外包相关政策条件的供应链服务企业，按规定享受相应支持政策。 (二)开展试点示范项目。 以城市共同配送、商贸物流标准化、电子商务与物流快递协同发展等综合示范试点为基础，推广托盘、周转箱等物流器具运用，培育供应链平台，完善供应链体系，增强供应链协同和整合能力。开展省级供应链创新与应用示范城市试点，争取国家供应链创新与应用示范城市试点。培育一批供应链创新与应用示范企业，建设一批跨行业、跨领域的供应链协同、交易和服务示范平台。各地要鼓励试点城市制定供应链发展的支持政策，完善本地重点产业供应链体系。 (三)加强信用监管服务。 完善全国信用信息共享平台(贵州)和“信用中国(贵州)”网站，健全政府部门信用信息共享机制，促进商务、海关、质检、工商、银行等部门和机构之间公共数据资源的互联互通。全面建成国家企业信用信息公示系统(贵州)，完善企业信用信息归集、共享和利用一体化信息平台，健全政府部门涉企信息归集共享机制，落实企业信息公示制度。推进“双随机、一公开”监管。依法实施守信激励和失信联合惩戒。研究利用区块链、人工智能等新兴技术，建立基于供应链的信用评价机制。引导应收账款债权人企业通过应收账款融资服务平台报送债务人的付款信息，建立应收账款债务人及时还款约束机制，规范应收账款履约行为，优化商业信用环境。推进各类供应链平台有机对接，加强对信用评级、信用记录、风险预警、违法失信行为等信息的披露和共享。创新供应链监管机制，整合供应链各环节涉及的市场准入、海关、质检等政策，加强供应链风险管控，促进供应链健康稳定发展。 (四)推进供应链标准体系建设。 发挥国家大数据综合试验区战略优势，鼓励企事业单位积极参与供应链产品信息、数据采集、指标口径、交换接口、数据交易等关键共性标准的制定。加强行业间数据信息标准的兼容，促进供应链数据高效传输和交互。推动企业提高供应链管理流程标准化水平，推进供应链服务标准化，加强与上下游企业、国内外相关企业供应链标准的衔接，提高供应链系统集成和资源整合能力。鼓励社会团体组织市场主体共同制定实施行业内供应链各环节团体标准，提高行业供应链标准化水平。 (五)加快人才培育引进。 支持高等院校和职业学校设置供应链相关专业和课程，培养供应链人才。鼓励相关企业和专业机构加强供应链人才培训。将供应链人才引进纳入人才博览会、省校合作专项人才引聘等大型活动引才范围，用好活动平台资源，做好供应链产业发展所需高层次人才、急需紧缺人才等引进工作。鼓励我省相关单位依托“贵州省百千万人才引进计划”，加快引进发展急需紧缺的高层次供应链人才，重点引进掌握关键技术、携带项目、能带动产业发展的领军人才和创新团队。探索建立科技转化和柔性引才联动互促引才工作新机制，依托海内外高层次人才贵州行等活动，柔性引进供应链高层次人才深入我省开展技术指导、技术攻关、教育培训和人才合作等。对引进的供应链高层次人才，符合条件的按规定办理贵州省高层次人才服务绿卡，帮助协调落实子女入学、配偶安置、职称评聘等政策待遇，实施专家休假疗养制度。引进国际知名专家来黔开展供应链创新与应用建设合作研究及技术工作，为我省供应链创新与应用提供国外智力支持。 (六)推进行业组织建设。 推动供应链行业组织建设供应链公共服务平台，加强行业研究、数据统计、标准制修订、检验检测和国际交流，提供供应链咨询、人才培训等服务。加强行业自律，促进行业健康有序发展。加强与国际国内供应链行业组织的交流合作。 (七)统筹抓好工作落实。 省商务厅要会同省有关部门和单位认真落实“五步工作法”，强化统筹指导和跟踪调度，协调解决工作推进中存在的困难和问题，重大问题和重要情况及时报告省政府，确保各项目标任务落到实处。
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