全球领先的综合电子元器件制造商村田中国将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会（CIOE）。在此次展会上，村田将会展示多款应用于光通信、数据中心领域的产品组合，充分展示其快速响应市场需求的能力。
此次展会上，村田将带来多款光模块和Switch router产品及整体解决方案，其中包括三款小尺寸、高性能的重点产品：
① 多层陶瓷电容器（GMA and GMD series, GRM series）：可高密度封装，内藏于IC等封装内，减少了布线，帮助解决数据中心在设计时的空间问题，实现低噪化和高性能化；
② 硅电容：特有3D构造的面向光通信市场的硅电容产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性，高容值密度及高集成化技术。
③ 电感和静噪滤波器：提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器, 带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。
除此之外，村田还将展出电源产品、射频电子标签、热敏电阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的产品和先进技术。
