《美国半导体产业协会发布2023年Factbook白皮书》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2023-05-22
  • 2023年5月5日,美国半导体产业协会(SIA)更新并发布了2023年Factbook白皮书。《2023 SIA Factbook》从产业概况、全球市场、资本支出和研发投资、工作岗位、生产效率五大方面概述了美国半导体产业的年度现状,以翔实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景,并揭示了全球市场的发展趋势。

    一、产业概况

    1. 全球半导体产业是全球经济的关键增长领域。

    全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增加到2022年的5740亿美元,复合年增长率为每年6.67%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)2022年秋季半导体行业预测,预计2023年全球半导体行业销售额将达到5560亿美元,2024年将达到6020亿美元。(*WSTS,2022年秋季半导体行业预测)。

    图1 全球半导体销售额

    2. 美国半导体产业拥有近一半的全球市场份额。

    20世纪80年代,美国半导体产业在全球市场份额方面遭受重大损失。在20世纪80年代早期,美国的生产商占全球半导体销售额的50%以上。由于日本企业的激烈竞争和非法“倾销”,以及1985年至1986年严重的产业衰退影响,美国半导体产业在全球市场上失去了19个点的市场份额,并将全球半导体产业市场份额的领导地位让给了日本。此后10年里,美国半导体产业开始反弹,1997年美国重新获得了全球市场份额超过50%的领导地位,直今仍保持这一领先地位。美国半导体公司在微处理器和先进器件等一系列产品上继续处于领先地位。美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面也保持领先地位。如今,美国半导体公司的市场份额最大、达到48%。其他国家半导体产业占全球市场份额的7%到20%不等。

    图2 全球半导体市场份额

    3. 美国半导体公司的销售额显示出稳定的年度增长趋势。

    总部位于美国的半导体公司,其销售额从2001年的711亿美元增长到2022年的2750亿美元,复合年增长率为6.7%。美国半导体公司的销售额增长也体现了整个行业的周期性波动。

    图3 美国半导体公司销售额趋势


    4. 美国半导体公司在主要地区半导体市场保持市场份额领先地位。

    2022年,总部位于美国的半导体公司占据了全球半导体市场份额的48.0%,是所有国家半导体行业中最多的。在所有主要国家和地区的半导体市场中,总部位于美国的公司保持了销售市场份额的领先地位。在中国1805亿美元的半导体市场,美国公司的市场份额高达53.4%。

    图4 美国公司占各国半导体市场的份额

    5. 半导体是美国最大的出口产品之一。

    2022年,美国半导体出口额为611亿美元,在美国出口中排名第五,仅次于成品油、飞机、原油和天然气。半导体在美国所有电子产品出口中所占份额最大。


    图5 2022年美国的出口额Top 5产业(左)和电子产品细分领域出口额(右)

    二、全球市场

    1. 全球半导体销售由消费者最终购买的产品驱动。

    绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动的,包含笔记本电脑和智能手机。包括亚洲、拉丁美洲、东欧和非洲等地区在内的新兴市场的消费者需求不断被驱动。

    图6 2022年全球半导体市场:终端需求分布

    2. 全球半导体销售按产品类型而多样化。

    随着半导体产业先进产品和工艺技术在终端行业中的应用,半导体技术得到了迅速发展。近年来,全球半导体产业最大的细分领域是存储器、逻辑器件、模拟器件和微处理器(MPU)。2022年,这些产品占半导体产业销售额的78%。

    其中,逻辑器件在2022年的销售额为1766亿美元,同比增长14%;存储器的销售额为1298亿美元,同比下降16%;模拟器件的销售额为890亿美元,同比增长20%;微处理器的销售额为508亿美元,同比下降12%;光器件的销售额为439亿美元,同比增长1%;分立器件销售额为340亿美元,同比增长12%;微控制单元的销售额为250亿美元,同比增长28%;传感器的销售额为218亿美元,同比增长14%;DSP的销售额为32亿美元,同比增长14%。

    图7 2022年全球半导体市场:产品领域分布

    3. 亚太地区是最大的地区半导体市场,中国是最大的单一国家市场。

    2001年,随着电子设备生产转移到亚太地区,亚太地区的销售额超过了所有其他区域。自此,亚太地区市场规模成倍增长:从398亿美元增长到2022年的3309.4亿美元。

    到目前为止,亚太地区最大的国家市场是中国,占亚太地区市场的55%,占全球市场总量的31%。这些数据反映了半导体仅向电子设备制造商的销售——含有半导体的终端电子产品随后被运往全球各地进行销售。

    图8 历年全球半导体区域市场规模

    三、资本与研发投资

    1. 半导体产业每年在资本和研发方面的总投资水平很高。

    2022年,包括无晶圆厂(fabless)半导体公司在内的美国半导体公司的研发和资本支出总额为1096亿美元。从2001年到2022年,复合年增长率约为6.3%。就销售额而言,投资水平一般不受到市场周期性波动的影响。

    图9 历年美国半导体产业研发和资本支出情况

    2. 资本和研发投资是保持美国半导体产业竞争力的关键。

    为了在半导体行业保持竞争力,企业必须持续在研发和新工厂及设备上进行大量投入。行业技术变革的步伐要求公司开发更复杂的设计及工艺技术,并引入能够制造更小尺寸部件的生产设备。公司只有不断地进行投资才能维持设计和生产最先进半导体元件的能力,这种投资往往要占到销售额的30%。为了保持技术的先进有时会导致一些极端波动,正如2001年和2002年销售额急剧下降,但研发和基本设备支出并没有以同样的速度下降。

    图10 历年美国半导体产业资本和研发投资占销售额的比例

    3. 2022年人均资本支出和研发投资降至20.1万美元。

    从2001年到2022年,人均总投资(以研发、新工厂和设备的总额衡量)以每年约4.2%的速度增长。人均总投资在2001年超过10万美元,但在2001年经济衰退后有所下降、2003年下降到约9.1万美元,2006年恢复到10万美元以上。2008-2009年的经济衰退导致人均总投资在2009年和2010年下降,但在2012年恢复增长,并在2022年增长至20.1万美元。

    图11 历年美国半导体产业人均总投资情况

    4. 美国半导体产业的研发支出一直很高,反映出研发对半导体生产的内在重要性。

    从2001年到2022年,美国半导体产业研发支出的复合年增长率约为7%。无论年销售周期如何,美国半导体公司的研发支出一直居高不下,这反映了投资半导体研发对半导体生产的重要性。2022年,美国半导体产业的研发投资总额达到588亿美元。

    图12 美国半导体产业研发支出情况

    5. 过去20年中,年度研发支出占销售额的百分比超过了15%,是美国所有产业中最高的。

    过去的20年里,年度研发支出占销售额的比例已经超过了15%。这一比例在美国主要制造业产业中是前所未有的。研发支出对半导体公司的竞争地位至关重要。技术的快速变革要求在工艺技术和设备能力方面不断进步。尽管经济不景气,2001年和2002年的研发增长是由于该行业对未来技术的承诺造成的。2003-2004年和2020-2021年的下降并不是由于研发预算的削减,而是因为行业复苏强于预期,收入增长快于预期。

    图13 历年美国半导体产业研发支出占销售额的比例

    6. 美国半导体产业的研发支出占销售额的百分比在美国主要行业中领先。

    美国半导体产业的研发支出在主要高科技产业中位居前列。基于《2022年欧盟工业研发投资记分牌》数据,就研发支出占销售额的百分比而言,美国半导体产业仅次于美国制药和生物技术产业。数据显示,2022年美国半导体的研发投入占销售额的比例为18.75%。

    图14 2022年美国主要科技产业的研发支出情况

    7. 美国半导体产业研发支出占销售额的比例比其他国家都要高。

    美国半导体产业的研发支出占销售额的比例是其他国家半导体产业无法比拟的。在半导体产业的研发支出占销售额的比例方面,美国为18.75%,欧洲为15.0%、中国台湾地区为11.0%、韩国为9.1%、日本为8.3%、中国大陆地区为7.6%。

    图15 美国半导体产业研发支出与其他国家对比分析

    8. 美国半导体产业是高度资本密集型产业,资本设备的年度支出占销售额的比例通常很高。

    2022年美国半导体产业的资本支出总额为507亿美元。由于1999-2001年期间主要新设施的完工和晶圆代工厂的使用,资本支出比在2001-2003年有所下降。2004年出现反弹,随后在2005年进入稳定状态。2009年由于全球经济衰退导致资本支出大幅下滑,2011年反弹至237亿美元。2022年,随着芯片制造商提高产能以满足半导体需求的激增,资本支出超过500亿美元。

    图16 历年美国半导体产业总资本支出情况

    9. 过去20年中,美国半导体产业年度平均资本支出占销售额的比例在10%-15%之间,2022年首次超过15%。

    在过去20年中,除2年外,年度资本支出占销售额的百分比皆超过10%。在美国的主要制造业中,这一比例非常高。对于半导体制造商而言,资本支出对其竞争地位至关重要。工业创新的快速步伐需要大量的资本支出以持续生产更多的先进器件。

    图17 历年美国半导体产业资本支出占销售额的比例

    四、美国就业情况

    美国半导体行业占美国直接就业岗位约四分之一,1个美国半导体行业的直接就业岗位还支撑了约5.7个间接就业岗位。目前,美国半导体行业有30.7个万直接就业岗位以及170多万个的间接就业岗位。

    图18 美国半导体产业从业人员及就业机会

    五、美国生产力

    过去20年里,美国半导体公司的生产力迅速提高。自2001年以来,美国半导体产业的劳动生产率翻了一番多。这些生产率的提高是通过保持高资本投资水平和研发支出率来实现的。2022年,美国半导体产业人均销售额超过60.7万美元。

    图19 历年美国半导体产业人均销售额情况



  • 原文来源:https://www.semiconductors.org/the-2023-sia-factbook-your-source-for-semiconductor-industry-data/
相关报告
  • 《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)发布》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-10-09
    • 近日,由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的“2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式”召开。会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》(以下简称《白皮书》)正式发布。 《白皮书》显示,截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,增长11.04%。与此同时,行业对人才的吸引力也在提升,行业平均薪酬12326元/月,同比上涨4.75%。与会专家指出,在业界各方的持续努力下,此前存在的人才资源供需矛盾正在逐步得到缓解。未来,集成电路人才引进与培养工作,将在保“量”的同时,向提“质”发展。 为期两天的大会还举办了多场专题论坛和闭门会议。 各路专家论IC人才培养 清华大学微电子研究所王志华教授以《漫谈集成电路产业与人才》为主题,剖析了严峻复杂的国际环境下,中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。王教授认为,芯片产业属于技术密集型产业,我们既要考虑创新从0到1,也要考虑怎么把东西做好,使之与国际领先水平相当。要关心应用需求,应用需求是创新的源泉,长期坚持是成功的关键。 成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授则以《集成电路应用型人才培养的模式探索》为主题,介绍了成都信息工程大学的学校概况及人才培养理念,并从课程体系、办学资源、师资队伍等方面重点分析了通信工程学院在集成电路应用型人才培养方面做的一系列有益探索及经验。他总结道,校企联合是提升人才培养质量重要的保障。 武岳峰资本董事总经理刘剑先生在《从投资视角看集成电路创业公司的人才问题》主题发言中,对武岳峰资本进行了简要介绍,并基于当前IC产业的布局、人才的需求等方面,从资本的视角分析了集成电路创业公司的人才结构。刘建在报告中表示,集成电路产业发展的关键因素开始是钱的问题,后来是技术的问题,最终发现,核心是人的问题。这个行业整体上是缺乏现成的、有经验的人才,甚至时常出现“抢人大战”。但经过这些年的发展,从业人才数量在往上走。他还表示,集成电路是多交叉的学科,我们希望人才能够既有广度又有宽度。刘剑认为,产业人才的发展需要引导的,尝试和热情让我们可以找到广度,积累和沉淀可以让我们找到职业的深度。 安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士在美国硅谷通过寰宇君教育港线上参会,在《以创新  赋能未来——探索IC 人才培养的新路径》的主题发言中,从中国半导体产业发展的背景、IC人才培养的特点出发,分析了规模化培养IC人才的新路径。他表示,从最早的软件工程学科开始,安博先后推出实训体系、应用型人才培养体系,并与全国6000家企业建立了伙伴关系,与近千所院校达成合作。实践证明,产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举,而创新,便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合,才能迎难而上、突破困境。 IC产业从业人员持续快速增长 这些年,我国在集成电路人才的引进与培养中做了大量工作。2016年4月,教育部、国家发改委、工信部等七部委联合发布《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》;2020年7月,国务院学位委员会投票通过集成电路专业作为一级学科,将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这些举措均有助于缓解集成电路产业人才供需的缺口问题。经过一系列的努力,我国集成电路产业人才资源的供需矛盾也得到了一定程度的缓解。 《白皮书》显示,近年来我国直接从事集成电路产业的从业人员数量持续快速增长。截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,比2018年增加了5.09万人,增长了11.04%。从产业链环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人,比去年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。 与此同时,我国集成电路行业的吸引力也在不断增长。虽然面临新冠肺炎疫情全球性爆发等不利因素,然而国内集成电路产业的景气度不降反增,涌现出一批想要抓住历史机遇的新兴企业,同时行业薪酬出现一定幅度的上涨。2019年第二季度到2020年第一季度,国内集成电路全行业平均薪酬为税前12326元/月,同比上涨4.75%,其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,同比增长9.49%。从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看,有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业,这一比例较2018年提高了近9个百分点;有73.66%的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业。随着疫情得到有效控制以及秋季求职季的到来,2020年下半年我国半导体行业就业景气度有望持续提高。 人才的数量和质量都很重要 尽管我国集成电路人才资源供需逐步得到缓解,但是整个产业发展仍处于重要攻坚发展期,这离不开人才特别是高层次领军人才的有力推动。因此,未来我国集成电路人才的引进与培养工作仍需加强,重点将在保“量”的同时,朝提“质”的方向转变。 中国科学院院士王阳元指出:“随着形势的发展,人才的培养工作进入到了一个新的历史时期。”集成电路行业一直存在着“二八原则”。这一原则也体现在企业运行当中,即基础性的工作需要更多的人参与,但是最关键的20%还是需要领军人物参与指导,其往往会加速,甚至是促进“从0到1”过程的实现。 然而,从我国现有人才结构来看,国内仍缺乏有经验的行业专业人才,尤其是掌握核心技术的关键技术人才。其实,在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。对此,集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪指出,为了能够有效解决当前一些限制集成电路产业发展的问题,应当注重顶尖人才的培养,因为顶尖人才的短缺往往很难弥补。在培养尖端人才时,应当注重实践培养,让新人去经风雨、见世面,以此来锻炼、提升自己的能力。集成电路人才培养在保证“量”的同时,也应当保证“质”。 能“解决问题”的才是优质人才 那么,应当如何推动我国集成电路人才培养工作,实现从“量”的增长,向“质”的提升转变呢?一个重要举措就是加强产教融合、产学融合等方面工作。 王阳元指出,在强调基础研究原始创新的同时,必须注意到要加强产业R&D活动。“大学首先要坚持立足国际科学前沿,从事基础研究,着重于基础研究的原始创新,这个原始创新也为产业发展注入了一个源泉,同时我们必须注意到要加强产业的R&D活动。”王阳元指出,要把产业当前的战略需求,包括整个产业链的战略需求,列入我国集成电路产业科学和工程的培养目标。培养学生不仅仅只是一个学习的问题,而是要针对当前产业中存在的问题,开展科技创新,提高学生分析问题、解决问题的能力。 严晓浪表示,所谓产教融合、产学融合,便是能够让学生真正进入到产业中去,来开发产品、掌握技术,从而培养出真正有“战斗力”的人才。在示范性微电子学院建设的时候,产教融合联盟、产学融合联盟都应当注重培养能够解决国家重大问题、战略问题的人才。对于集成电路的顶尖人物来说,由于未来往往会成为业内的“领军”人物,因此实践的机会更加重要。需要通过实践机会,反复试错,从而能够发现问题、解决问题、提出问题。 南京理工大学副校长陈钱介绍了南京理工大学近年来在打破高校与企业间的人才培养“边界”,深入推进产教融合、协同育人当中的经验。他指出,高校的人才培养与产业需求的不一致是导致人才供需结构性矛盾的主要原因之一。因此,要彻底破解就业结构性矛盾的难题,需要不断根据市场和产业需求进行高等教育供给侧结构性改革。近年来,南京理工大学构建面向所有学生的方案、课程、专业、机制“四位一体”培养平台,推动校企深度协同,确保每个工科专业实践学时大于40%。此外,南京理工大学还与美国卡内基梅隆大学、圣约瑟夫大学,澳大利亚国立大学等国际知名高校开展了中外合作办学等项目。
  • 《《2018年上海集成电路产业白皮书》发布》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-07-20
    • 上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。 销售规模连续4年 两位数增长 据介绍,上海集成电路产业政策在原有的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。 白皮书显示,在市场引导以及政策和资本双轮驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。 在细分领域方面,设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。 上海市集成电路行业协会认为,近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。 2017年,上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比,设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%,芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主,转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。 设备材料业进入 发展新阶段 白皮书显示,2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元,比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大,达95.7%。浦东企业中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。 排名首位的中微半导体,自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备,已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产,逐步替代进口设备。 位于张江的上海微电子装备(集团)股份有限公司,其先进封装光刻机已出货40余台,占国内先进封装光刻机80%的市场份额。 首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备(上海)有限公司,开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,并快速进入市场阶段。 凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截,实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。 白皮书进一步指出,上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程,成功进入到“产品进入市场,市场引领企业;研发带动创新,创新推进发展”的双边发展新阶段。