《《2018年上海集成电路产业白皮书》发布》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-07-20
  • 上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。

    销售规模连续4年 两位数增长

    据介绍,上海集成电路产业政策在原有的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。

    白皮书显示,在市场引导以及政策和资本双轮驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。

    在细分领域方面,设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。

    上海市集成电路行业协会认为,近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。

    2017年,上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比,设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%,芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主,转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。

    设备材料业进入 发展新阶段

    白皮书显示,2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元,比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大,达95.7%。浦东企业中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。

    排名首位的中微半导体,自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备,已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产,逐步替代进口设备。

    位于张江的上海微电子装备(集团)股份有限公司,其先进封装光刻机已出货40余台,占国内先进封装光刻机80%的市场份额。

    首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备(上海)有限公司,开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,并快速进入市场阶段。

    凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截,实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。

    白皮书进一步指出,上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程,成功进入到“产品进入市场,市场引领企业;研发带动创新,创新推进发展”的双边发展新阶段。

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  • 《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)发布》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-10-09
    • 近日,由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的“2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式”召开。会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》(以下简称《白皮书》)正式发布。 《白皮书》显示,截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,增长11.04%。与此同时,行业对人才的吸引力也在提升,行业平均薪酬12326元/月,同比上涨4.75%。与会专家指出,在业界各方的持续努力下,此前存在的人才资源供需矛盾正在逐步得到缓解。未来,集成电路人才引进与培养工作,将在保“量”的同时,向提“质”发展。 为期两天的大会还举办了多场专题论坛和闭门会议。 各路专家论IC人才培养 清华大学微电子研究所王志华教授以《漫谈集成电路产业与人才》为主题,剖析了严峻复杂的国际环境下,中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。王教授认为,芯片产业属于技术密集型产业,我们既要考虑创新从0到1,也要考虑怎么把东西做好,使之与国际领先水平相当。要关心应用需求,应用需求是创新的源泉,长期坚持是成功的关键。 成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授则以《集成电路应用型人才培养的模式探索》为主题,介绍了成都信息工程大学的学校概况及人才培养理念,并从课程体系、办学资源、师资队伍等方面重点分析了通信工程学院在集成电路应用型人才培养方面做的一系列有益探索及经验。他总结道,校企联合是提升人才培养质量重要的保障。 武岳峰资本董事总经理刘剑先生在《从投资视角看集成电路创业公司的人才问题》主题发言中,对武岳峰资本进行了简要介绍,并基于当前IC产业的布局、人才的需求等方面,从资本的视角分析了集成电路创业公司的人才结构。刘建在报告中表示,集成电路产业发展的关键因素开始是钱的问题,后来是技术的问题,最终发现,核心是人的问题。这个行业整体上是缺乏现成的、有经验的人才,甚至时常出现“抢人大战”。但经过这些年的发展,从业人才数量在往上走。他还表示,集成电路是多交叉的学科,我们希望人才能够既有广度又有宽度。刘剑认为,产业人才的发展需要引导的,尝试和热情让我们可以找到广度,积累和沉淀可以让我们找到职业的深度。 安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士在美国硅谷通过寰宇君教育港线上参会,在《以创新  赋能未来——探索IC 人才培养的新路径》的主题发言中,从中国半导体产业发展的背景、IC人才培养的特点出发,分析了规模化培养IC人才的新路径。他表示,从最早的软件工程学科开始,安博先后推出实训体系、应用型人才培养体系,并与全国6000家企业建立了伙伴关系,与近千所院校达成合作。实践证明,产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举,而创新,便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合,才能迎难而上、突破困境。 IC产业从业人员持续快速增长 这些年,我国在集成电路人才的引进与培养中做了大量工作。2016年4月,教育部、国家发改委、工信部等七部委联合发布《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》;2020年7月,国务院学位委员会投票通过集成电路专业作为一级学科,将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这些举措均有助于缓解集成电路产业人才供需的缺口问题。经过一系列的努力,我国集成电路产业人才资源的供需矛盾也得到了一定程度的缓解。 《白皮书》显示,近年来我国直接从事集成电路产业的从业人员数量持续快速增长。截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,比2018年增加了5.09万人,增长了11.04%。从产业链环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人,比去年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。 与此同时,我国集成电路行业的吸引力也在不断增长。虽然面临新冠肺炎疫情全球性爆发等不利因素,然而国内集成电路产业的景气度不降反增,涌现出一批想要抓住历史机遇的新兴企业,同时行业薪酬出现一定幅度的上涨。2019年第二季度到2020年第一季度,国内集成电路全行业平均薪酬为税前12326元/月,同比上涨4.75%,其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,同比增长9.49%。从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看,有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业,这一比例较2018年提高了近9个百分点;有73.66%的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业。随着疫情得到有效控制以及秋季求职季的到来,2020年下半年我国半导体行业就业景气度有望持续提高。 人才的数量和质量都很重要 尽管我国集成电路人才资源供需逐步得到缓解,但是整个产业发展仍处于重要攻坚发展期,这离不开人才特别是高层次领军人才的有力推动。因此,未来我国集成电路人才的引进与培养工作仍需加强,重点将在保“量”的同时,朝提“质”的方向转变。 中国科学院院士王阳元指出:“随着形势的发展,人才的培养工作进入到了一个新的历史时期。”集成电路行业一直存在着“二八原则”。这一原则也体现在企业运行当中,即基础性的工作需要更多的人参与,但是最关键的20%还是需要领军人物参与指导,其往往会加速,甚至是促进“从0到1”过程的实现。 然而,从我国现有人才结构来看,国内仍缺乏有经验的行业专业人才,尤其是掌握核心技术的关键技术人才。其实,在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。对此,集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪指出,为了能够有效解决当前一些限制集成电路产业发展的问题,应当注重顶尖人才的培养,因为顶尖人才的短缺往往很难弥补。在培养尖端人才时,应当注重实践培养,让新人去经风雨、见世面,以此来锻炼、提升自己的能力。集成电路人才培养在保证“量”的同时,也应当保证“质”。 能“解决问题”的才是优质人才 那么,应当如何推动我国集成电路人才培养工作,实现从“量”的增长,向“质”的提升转变呢?一个重要举措就是加强产教融合、产学融合等方面工作。 王阳元指出,在强调基础研究原始创新的同时,必须注意到要加强产业R&D活动。“大学首先要坚持立足国际科学前沿,从事基础研究,着重于基础研究的原始创新,这个原始创新也为产业发展注入了一个源泉,同时我们必须注意到要加强产业的R&D活动。”王阳元指出,要把产业当前的战略需求,包括整个产业链的战略需求,列入我国集成电路产业科学和工程的培养目标。培养学生不仅仅只是一个学习的问题,而是要针对当前产业中存在的问题,开展科技创新,提高学生分析问题、解决问题的能力。 严晓浪表示,所谓产教融合、产学融合,便是能够让学生真正进入到产业中去,来开发产品、掌握技术,从而培养出真正有“战斗力”的人才。在示范性微电子学院建设的时候,产教融合联盟、产学融合联盟都应当注重培养能够解决国家重大问题、战略问题的人才。对于集成电路的顶尖人物来说,由于未来往往会成为业内的“领军”人物,因此实践的机会更加重要。需要通过实践机会,反复试错,从而能够发现问题、解决问题、提出问题。 南京理工大学副校长陈钱介绍了南京理工大学近年来在打破高校与企业间的人才培养“边界”,深入推进产教融合、协同育人当中的经验。他指出,高校的人才培养与产业需求的不一致是导致人才供需结构性矛盾的主要原因之一。因此,要彻底破解就业结构性矛盾的难题,需要不断根据市场和产业需求进行高等教育供给侧结构性改革。近年来,南京理工大学构建面向所有学生的方案、课程、专业、机制“四位一体”培养平台,推动校企深度协同,确保每个工科专业实践学时大于40%。此外,南京理工大学还与美国卡内基梅隆大学、圣约瑟夫大学,澳大利亚国立大学等国际知名高校开展了中外合作办学等项目。
  • 《《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》正式发布!》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-03-11
    • 3月8日,苏州工信局正式发布《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》(以下简称“《白皮书》”)。《白皮书》系统梳理当地集成电路产业发展基础与成效,围绕“加快发展现代产业体系,推动经济体系优化升级”谋划布局创新发展新优势。 《白皮书》指出,苏州集成电路产业发展迅速,目前全市拥有集成电路及相关企业230余家,形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心,设备、原材料及服务产业为支撑,由数十家世界知名企业组成的集成电路产业链,产业集聚态势明显,成为我国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、产业发展较快的区域之一。 2020年苏州集成电路产业实现整体销售收入625.7亿元,同比增长21.3%,逆势上扬。其中,集成电路设计实现销售75.8亿元,同比增长26.0%;集成电路制造实现销售27.8亿元,同比增长19.3%;集成电路封装测试实现销售371.3亿元,同比增长23.2%;集成电路设备、材料和配套等支撑实现销售150.8亿元,同比增长15.1%。 近年,苏州按照“做大设计、做专制造、做强封测、做优配套”思路,围绕集成电路产业链开展精准布局,加大集成电路科技创新投入和重大项目攻关支持。2020年,苏州建“链长制”,进一步重点打造半导体和集成电路产业链,推动一批重点项目建设,组织评选全市集成电路企业20强,为区域产业基础高级化和产业链现代化注入更多动力。 《白皮书》指出,苏州集成电路产业发展主要呈现以下特点:企业上市表现突出、企业创新步伐加快、项目建设有序推进、企业增资并购加速、企业市场逐步打开。 其中,在企业上市表现方面,近年来,苏州把握产业转型升级机遇,加大集成电路行业科技创新投入和重大项目攻关,培育了一批优质科创企业。2020年以来,金宏气体于2020年6月16日科创板上市、苏州敏芯微电子于2020年8月10日科创板上市、思瑞浦微电子2020年9月21日科创板上市,锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队,纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导,苏州集成电路企业在资本市场表现不俗 在项目建设方面,英诺赛科8寸GaN项目建设有序推动,设备已于9月份完成进驻,进入量产准备阶段。新美光半导体新建半导体硅片项目,总投资3.5亿元,计划于2021年下半年完成。通富超威扩大生产,续建厂房30000平方米,预计新增投资3.5亿美元。澜起电子科技(昆山)投资10.18亿元实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。近期,华为深化苏州产业布局,总投资40亿元,在苏州设立“苏州研究院”,落地苏州海思半导体有限公司,旗下哈勃投资了苏州思瑞浦、裕太车通、庆宏电子等多家集成电路企业。 根据《白皮书》,苏州计划进一步打造促进集成电路产业发展的政策“大礼包”,围绕载体建设、重大项目引进、创新平台搭建、人才引进培育、企业做大做强等方面出台扶持政策。