据2023年10月17日官方消息，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列新的出口管制规则（先进计算芯片规则AC/S IFR、扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则SME IFR）。新规在美国商务部2022年10月7日发布的出口管制条例基础上进行了更新，将于2023年11月16日生效，主要针对先进计算芯片、半导体制造设备以及支持超级计算应用的相关技术，以进一步限制中国获取和制造高端芯片的能力。
新规进行了两方面重要调整：首先，调整了决定先进计算芯片是否受到出口限制的技术参数，新参数将更具针对性；根据2022年的规定，美国禁止出口超过两个门槛的芯片：一个是功率门槛，另一个是芯片之间的通信速度门槛。未来美国商务部将用一项被称为“性能密度”（performance density）的措施取代后者，该措施的明确目的就是阻止企业寻找变通的解决方案。修订后的出口管制措施将禁止美国企业向中国出售运行速度达到300 teraflops（即每秒可计算 300 万亿次运算）及以上的数据中心芯片。如果芯片的性能密度达到或超过每平方毫米370 gigaflops，速度在150到300 teraflops之间的芯片将被禁止销售。以上述速度运行但性能密度较低的芯片则属于“灰色地带”，这意味着企业必须向美国政府通报对华销售的情况。美国商务部部长雷蒙多表示，用于智能手机和游戏等消费产品的芯片将不受这些规定的限制。但是有美国官员表示，企业在出口速度超过 300 teraflops的消费类产品芯片时必须通知美国政府。其次，实施了一系列应对规避管制的新措施（更加严密的许可程序，审查机制等），加强监管和执行力度。
新的先进计算芯片规则（AC/S IFR）在原有基础上进行了一系列调整，不仅影响到美国的芯片制造商和出口商，也可能对全球的芯片市场产生深远的影响。新规将更严格限制英伟达、英特尔等公司向中国销售高性能计算芯片。在去年的管制规定出台后，英伟达专门为中国客户设计了新版GPU A800和H800，作为受管制芯片A100和H100的替代品，使其性能低于美国政府所规定的门槛。新规将进一步限制英伟达在中国销售A800和H800 GPU。
扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则（SME IFR）进一步加强对半导体设备的出口管制，与2022年10月7日的规则相比，新规将管制范围扩大到了更多类型的半导体制造设备并对“美国人”的限制进行了明确。此外，对半导体制造设备的许可要求不仅针对中国，还扩展到其他21个美国实施军备禁运的国家。美国还将中国的摩尔线程、壁仞科技两家企业列入“实体管制清单”。
