《美国拜登政府正式公布人工智能出口管制新规、拟创建三级芯片出口限制》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-01-27
  • 据美国白宫2025年1月13日报道,为确保美国的安全和经济实力,拜登政府正式宣布对先进人工智能(AI)芯片以及高算力AI系统实施新的出口管制规则,即“AI扩散出口管制框架”[1]。美国商务部工业和安全局(BIS)也随之修订了用于先进计算的集成电路的出口管制条款(EAR),并新增了针对某些军民两用封闭权重AI模型( closed-weight models)的权重参数限制条款[2]。该新规将接受为期 120 天的公众意见征询,这意味着即将上任的特朗普政府将有可能修改该规定。

    针对先进AI芯片出口管制,拟议新规制定了六个关键机制:(1)面向美国18 个关键盟友和合作伙伴的芯片销售不受限制。(2)集体计算能力不超过1,700 个先进 GPU 的AI芯片订单无需许可证,也不计入国家芯片购买上限。目前绝大多数芯片订单都属于这一类,尤其是那些来自大学、医疗机构和研究机构的订单。(3)符合高安全性和信任标准且总部设在亲密盟友和合作伙伴的实体可以获得高度可信的“通用验证最终用户(UVEU)”身份。(4)满足相同安全要求且总部设在非受关注国家/地区的实体可以申请“国家核实最终用户”身份,能够在未来两年内购买集体计算能力不超过320,000 个先进 GPU 的AI芯片。(5)位于亲密盟友之外的 “非验证终端用户(Non-VEU)” 实体,每个国家最多可购买 50,000 个先进 GPU。(6)签署政府间协议的国家可以将其芯片购买上限翻倍(不超过 100,000 个先进GPU),政府间协议将使该国的出口管制、清洁能源和技术安全工作与美国保持一致。

    针对先进AI系统和用于AI训练的计算能力管制,拟议新规制定了三个措施:(1)继续确保销往国外的先进半导体不会被关注国家用来训练先进AI系统,同时仍允许电信到银行等通用应用使用。(2)限制将先进的封闭权重AI模型的模型权重参数转移给不受信任的参与者,但不会阻止公开权重AI模型的模型权重参数发布。(3)制定安全标准来保护先进的封闭权重AI模型的权重参数,使其能在世界各地安全地存储和使用,同时防止非法对手访问。

    该新规在正式发布前,美国高科技企业、智库等发文明确表示了质疑和不满,认为该措施未充分征求行业意见、制定出台草率,是对AI领域的过度监管。


    [1]

    https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2025/01/13/fact-sheet-ensuring-u-s-security-and-economic-strength-in-the-age-of-artificial-intelligence/

    [2]

    https://www.federalregister.gov/public-inspection/2025-00636/framework-for-artificial-intelligence-diffusion



  • 原文来源:https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2025/01/13/fact-sheet-ensuring-u-s-security-and-economic-strength-in-the-age-of-artificial-intelligence/
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    • 据2023年10月17日官方消息,美国商务部工业和安全局(BIS)公布了一系列新的出口管制规则(先进计算芯片规则AC/S IFR、扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则SME IFR)。新规在美国商务部2022年10月7日发布的出口管制条例基础上进行了更新,将于2023年11月16日生效,主要针对先进计算芯片、半导体制造设备以及支持超级计算应用的相关技术,以进一步限制中国获取和制造高端芯片的能力。 新规进行了两方面重要调整:首先,调整了决定先进计算芯片是否受到出口限制的技术参数,新参数将更具针对性;根据2022年的规定,美国禁止出口超过两个门槛的芯片:一个是功率门槛,另一个是芯片之间的通信速度门槛。未来美国商务部将用一项被称为“性能密度”(performance density)的措施取代后者,该措施的明确目的就是阻止企业寻找变通的解决方案。修订后的出口管制措施将禁止美国企业向中国出售运行速度达到300 teraflops(即每秒可计算 300 万亿次运算)及以上的数据中心芯片。如果芯片的性能密度达到或超过每平方毫米370 gigaflops,速度在150到300 teraflops之间的芯片将被禁止销售。以上述速度运行但性能密度较低的芯片则属于“灰色地带”,这意味着企业必须向美国政府通报对华销售的情况。美国商务部部长雷蒙多表示,用于智能手机和游戏等消费产品的芯片将不受这些规定的限制。但是有美国官员表示,企业在出口速度超过 300 teraflops的消费类产品芯片时必须通知美国政府。其次,实施了一系列应对规避管制的新措施(更加严密的许可程序,审查机制等),加强监管和执行力度。 新的先进计算芯片规则(AC/S IFR)在原有基础上进行了一系列调整,不仅影响到美国的芯片制造商和出口商,也可能对全球的芯片市场产生深远的影响。新规将更严格限制英伟达、英特尔等公司向中国销售高性能计算芯片。在去年的管制规定出台后,英伟达专门为中国客户设计了新版GPU A800和H800,作为受管制芯片A100和H100的替代品,使其性能低于美国政府所规定的门槛。新规将进一步限制英伟达在中国销售A800和H800 GPU。 扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则(SME IFR)进一步加强对半导体设备的出口管制,与2022年10月7日的规则相比,新规将管制范围扩大到了更多类型的半导体制造设备并对“美国人”的限制进行了明确。此外,对半导体制造设备的许可要求不仅针对中国,还扩展到其他21个美国实施军备禁运的国家。美国还将中国的摩尔线程、壁仞科技两家企业列入“实体管制清单”。
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    • 8月18日,路透社发文称,美国近日出台措施“收紧对中国出口核电产品的管制”,声称理由是为了“防止核武器扩散”。 文章随后渲染两国紧张关系,称这一举措是美中之间紧张关系的最新迹象,双方近来在间谍指控、人权、产业政策、美国颁布对华先进技术投资禁令等问题上冲突频频。 目前相对明确的措施浮上水面的有: 美国商务部下属工业和安全局(BIS)要求出口商在出口核电站材料和部件时获得特定许可证,美国核管理委员会(NRC)对特殊核材料和原材料的出口也进行了限制,需获批的出口物包括不同类型的铀、氘。 美国核管理委员会称,拜登政府认为新举措对于“促进美国的国家安全利益和加强共同防御与安全是必要的”。 与此同时,美国国内对于这一举措也存在着不同的声音和观点。一些民主党人支持这一举措,而一些共和党人则批评其“太迟”或“弱于预期”。 美方声称此举旨在确保这些产品只用于和平目的,而不是用于核武器扩散,这一决定是在美国对华总体政策的推动下做出的。 中方 中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇对这项举措不予置评,表示中国坚定维护国际核不扩散体系,并履行《不扩散核武器条约》规定的义务,中国反对将地缘政治利益凌驾于核不扩散之上。 8月10日,外交部发言人就拜登签署对华投资限制行政令答记者问时表示,中方对美方执意出台对华投资限制措施强烈不满、坚决反对,已向美方提出严正交涉。中方敦促美方切实履行拜登总统无意对华“脱钩”、无意阻挠中国经济发展的承诺,停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化,立即撤销错误决定,取消对华投资限制,为中美经贸合作创造良好环境。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身权益。 同时业内人士分析到,该举措是美国政府“加强对华出口某些产品的管制的广泛努力的一部分”,很少有出口商使用一般许可证向中国出口这些原料,因此新规定不会对大量实体或原料产生影响。上述举措“象征意义大于实际意义”