《Jaydeep Kulkarni教授因“评估基于PTM的CMOS电路的辐射性能”而获得国防部的资助》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2019-06-23
  • 德克萨斯州ECE的Jaydeep Kulkarni教授和范德比尔特大学的合作者最近收到了国防部(DoD)和美国海军的一笔拨款,用于“评估基于PTM的CMOS电路的辐射性能”。

    在这项研究中,主要研究者Kulkarni与其来自范德比尔特大学的合作者Bharat Bhuva教授计划探索新型相变材料(PTM),以提高CMOS逻辑和存储电路的辐射强度。PTM器件在外偏压的作用下电阻会发生突变。与以前的方法相比,本文提出的基于PTM的电路是通过将PTM器件的后端(BEOL)集成到基线CMOS技术上,而不会导致有源硅区的增长。如果成功的话,这项研究可以显著提高国防部关键电子系统的抗辐射能力,同时将对功率和性能的影响降到最低。

    Jaydeep Kulkarni是一名助理教授,在奥斯汀德克萨斯大学电气和计算机工程系担任AMD授予的计算机工程教授。他申请了35项专利,出版了2本书籍,并在相关期刊和会议上发表了75篇论文。他的研究重点是节能数字、内存和电源管理电路、新兴的纳米技术应用和数据密集型硬件加速器。他获得了2008年英特尔基金会博士奖学金,2010年普渡大学欧洲经委会杰出博士学位论文奖,2015年IEEE交易VLSI系统最佳论文奖,2015年SRC杰出工业联络奖。

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    • 编译者:zhangmin
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    • 019年5月5日,南极熊从外媒获悉,新墨西哥州增材制造软件开发商Sigma Labs,在美国国防部DARPA的一项研究中获得了其printrite3d平台的第三方验证。 本研究讨论了生产质量一致的复杂金属零件的验证过程。它由DARPA的开放式制造计划赞助,并与飞机发动机制造商霍尼韦尔公司合作进行,霍尼韦尔自2014年以来一直与Sigma Labs合作。 作为美国国防部(DoD)的一个机构,DARPA负责开发新技术供军方使用。为了实现这一目标,它制定了开放式制造计划,以“降低成本,加速交付高质量的制成品,并且成品的性能可以预测”。 DARPA验证的质量保证和过程监控 金属增材制造当前最主要的挑战之一就是在零件生产的过程中检验零件质量。使用试错法,这对制造商来说是一个巨大的成本。 PRINTRITE3D是一个硬件模块和两个软件模块的组合,用于增材制造质量保证和过程监控。当它们一起使用时,它们实时收集和处理用户可以分析和检查的数据,并在必要时实施纠正。 对于高质量的最终使用零件,金属3D打印过程需要现场监控。制造后,还应检查这些零件是否存在高孔隙、不正确密度、残余应力、开裂和翘曲等缺陷。因此,直到打印完成,制造商才知道零件是否符合设计规范。 PRINTRITE3D硬件包括三个单独的模块。SensorPak是一个硬件模块,它包括一组离轴和轴上进程内传感器,用于在3D打印期间收集每个单独层上的实时数据。然后,sensorpak收集的数据被输入两个软件 INSPECT 和 CONTOUR。 Inspect使用传感器数据建立过程中每个金属或合金的过程度量,为用户提供零件质量报告。 Contour是一个逐层几何测量工具。它为用户提供了在生产过程中将打印部件与原始数字CAD模型进行比较的能力。 推进金属增材制造大规模工业化 国防高级研究计划局自20世纪90年代以来一直在研究3D打印的可行性,热衷于解决国防系统开发、原型设计和测试过程中的“成本上升”和延迟问题。 最近的研究表明,printrite3d在生产高价值的最终用途零件时,它能够解决或至少降低成本,并提高首次成功率。本文演示了printrite3d如何检测和消除3D打印过程中潜在的早期问题。以火箭喷管为试验件,研究了在使用3D打印件时的“气孔率、几何精度和机械强度”指标。 在对Sigma Labs首席执行官John Rice的研究结果发表评论时,他说:“在金属增材制造业中获得PrintRite3D的第三方验证是公司最重要的里程碑之一。” 此外,“我们与霍尼韦尔公司的六年研究和DARPA开放式制造计划明确表明,通过我们的技术所实现的热辐射密度(Ted)指标分析,可以在确保增材制造工业金属零件质量方面发挥关键作用。”