《联发科开发首个采用台积电3nm工艺的芯片》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2023-09-12
  • 据媒体9月11日报道,MediaTek已成功开发了其首款采用TSMC先进的3纳米技术的芯片,根据两家公司的说法,MediaTek的旗舰Dimensity系统芯片(SoC)的体积生产预计将于明年开始。从2024年下半年开始,MediaTek首款采用TSMC 3纳米工艺的旗舰芯片组预计将用于驱动智能手机、平板电脑、智能汽车和其他设备。

    据称,与TSMC的N5工艺相比,TSMC的3纳米技术目前在相同功率下可以提供高达18%的速度提升,或者在相同速度下可以降低32%的功耗,并且逻辑密度增加约60%。尽管TSMC再三重申N3今年将占到4-6%的收入,但人们对该晶圆厂是否能够获得足够的订单来实现这一目标表示担忧。到2023年,该晶圆厂只会向苹果提供3纳米处理器。然而,据市场消息来源,随着TSMC开始满足更多订单,包括从MediaTek获得的订单,TSMC的3纳米工艺产量几乎肯定会大幅增加。

    信息参考链接:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1776453110452710759&wfr=spider&for=pc

  • 原文来源:https://www.newelectronics.co.uk/content/news/mediatek-develops-first-chip-using-tsmc-s-3nm-process
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    • 编译者:zhangmin
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    • 该芯片将由法国半导体初创公司SiPearl开发。 据外媒报道,由欧盟委员会资助的法国半导体创企SiPearl日前宣布,已获得代号为Zeus的ARM下一代Neoverse处理器核心IP授权许可。未来,通过该许可,SiPearl将开发超级计算机里的高效能运算芯片——Rhea,供欧盟使用。 报道指出,SiPearl是2020年1月才刚创立的公司,重点业务就在于开发欧盟超级电脑所需要的高效能运算芯片。此前,欧盟已经对该公司注资约620万欧元,而为了能够加速开发,欧盟促使其与Arm签属IP授权协议。未来将透过此授权协议,在高性能、安全、且具扩展性的Arm新一代Neoverse平台上,藉由强大的ARM软硬体生态系统,开发出新的高效能且低功耗的芯片。 为什么会选择ARM架构?据了解,一部分原因在于x86架构的提供者Intel与AMD都是美国公司,还有部分原因是ARM架构的综合性能在服务器市场已经具备一定的竞争力。这样看来,未来如果SiPearl能够顺利推出Rhea芯片,ARM架构在服务器生态系统又有一次重大进展。 报道透露,在EPI网站上欧盟委员会详述了该计划的发展路线图,并在Zeus核心描述旁加上了“N6”的注释,这意味着Rhea芯片将由台积电的6纳米制程来生产打造。预计Rhea将于2022年推出。 另外,在SiPearl与Arm签属的该项技术授权协议中,除了将可使用代号Zeus的核心之外,还包含更新一代,代号Ares的Neoverse N1的核心IP授权。其中,代号Ares的Neoverse N1的核心,将有机会成为Arm的Cortex-A77行动核心的基础。
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    • 编译者:husisi
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    • 6月30日,三星电子正式宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-AroundT, 简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。 三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”应用打破了FinFET技术的性能限制,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片晶体管应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片,并计划将其扩大至移动处理器领域。 三星电子Foundry业务部总经理崔时荣表示:“一直以来,三星电子不断将新一代工艺技术应用于生产制造中。例如:三星的第一个High-K Metal Gate (HKMG) 工艺、FinFET 以及 EUV 等。三星希望通过率先采用3nm工艺的‘多桥-通道场效应晶体管’,将继续保持半导体行业前沿地位。同时,三星将继续在竞争性技术开发方面积极创新,并建立有助于加速实现技术成熟的流程。” 据了解,3nm GAA 技术采用了更宽通的纳米片,与采用窄通道纳米线的GAA 技术相比能提供更高的性能和能耗比。3nm GAA 技术上,三星能够调整纳米晶体管的通道宽度,优化功耗和性能,从而能够满足客户的多元需求。 此外,GAA 的设计灵活性对设计技术协同优化(DTCO) 非常有利,有助于实现更好的PPA 优势。与三星5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%。 任谁也没想到,如今2022年转眼已经过去一半,台积电3nm量产的消息迟迟未至,却让三星抢了先。显然,这对于台积电来说恐怕是不愿看到的一件事情。 对此,有网友表示:“希望三星可以给台积电一点压力,现在台积电几乎没有什么对手,接连不断的涨价太随意了,跟儿戏一样,但厂商都不敢得罪台积电。别说普通厂商,就是苹果现在离开台积电也玩不转,这就是实力,没办法的事情。” 根据TrendForce 的数据,今年第一季度,台积电以53.6%的全球代工市场份额位居第一,三星以16.3%的份额紧随其后。虽然还难以追赶台积电的步伐,但也不得不承认三星在芯片领域确实很优秀。