据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间)，《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。
至此，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，再一次得到了印证。
早在去年，鸿海集团就曾希望通过收购东芝内存芯片业务，从而进入上游半导体芯片领域，虽然最终没能如愿，但是郭台铭并未放弃它在半导体领域的雄心。
而在今年4月的中兴事件之后，更是坚定了郭台铭进军半导体芯片领域的决心。在此之前，郭台铭在IC设备、设计、制造、封测、面板显示等方面进行了布局。
今年5月初，业内就传出，富士康已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
消息显示，富士康拥有的一些和半导体有关的子公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归入到新的半导体事业集团下运营。
其中，京鼎精密科技主要生产半导体设备;而讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业;天鈺科技公司则主要从事LCD驱动器ICs的设计和开发。
据消息称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。
随后在5月下旬，郭台铭在北京大学演讲时更是表示“肯定”会自主制造芯片。
郭台铭谈到了富士康开发工业物联网的计划，称“这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”。显然，富士康自身对于半导体芯片的庞大需求，也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。
值得注意的是，早在2016年年底之时，郭台铭就透露：鸿海夏普要联手做半导体。当时，郭台铭在接受媒体采访时称：“鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力，如果夏普能够与鸿海顺利整合，我们会通过借力夏普的技术能力、中国台湾地区的半导体制造能力和大陆的年轻工程师群体，可以创造大量增长空间。”
据了解，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，而他同时也是夏普公司的董事。与此同时，夏普也是富士康母公司鸿海集团的控股子公司(2016年8月富士康斥资约35亿美元收购了夏普66%的股权)。
显然，此次传出的夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂，富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂的消息，与此前传出的富士康将建两座12吋晶圆代工厂的传闻相印证。而这也正是郭台铭早已拟定的半导体发展计划的一部分。
(不过，需要注意的是，目前也不能完全排除《日经新闻》所报道的“夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂”，与“富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂”实际上为同一件事。)
不过，相对于芯片设计、封测来说，芯片制造是投入巨大，对于技术人才的要求也更高，而此前富士康以及夏普在这块芯片制造这块缺乏相关的积累，所幸的是鸿海所在的台湾拥有相对较多的芯片制造人才。
另外需要注意的是，根据前瞻产业研究院的统计显示，截至2017年底中国在建的12吋晶圆厂已经多达15座，而随着这些晶圆厂产能的陆续开出，届时或将出现产能过剩的情况，市场竞争也将更为激烈。
当然，鸿海也有着自身的优势，毕竟旗下富士康以及夏普本身就有着庞大的芯片需求，还有前面提到的，已在半导体设备、半导体封装测试、芯片设计研发等领域的布局，而自建晶圆厂一旦顺利完成，将会帮助鸿海在内部形成一个相对完整半导体产业链闭环。
